科技應用 三星 intel 台積電 封裝技術 X-Cube 人工智慧運算 三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量 發揮更高運算效能 除了三星，目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術，以及Intel提出的Foveros封裝技術，都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能。 市場動態 處理器 預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件 三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRA Mash Yang 4 年前
產業消息 7nm 三星半導體 封裝技術 X-Cube 三星宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 完成 7nm 晶圓與 SRAM 封裝，將用於 5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域 拜高速通道技術持續突破，當前 IC 晶片的設計趨勢又有了變化，從過往的系統級單晶片 SoC 設計改以透過封裝方式集結更多功能的系統級封裝 SiP ，同時封裝方式亦從原本的 2D 往 3D 封裝發展，如 Intel 今年的 Lake Field 即是透過 3D 封裝方式把不同製程、不同機能的晶圓進行 3D 封裝的結果，而再 Hot Chips 前夕，三星電子也宣布其 3D 封裝技術 X-Cube ( eXtended-Cube )有了重大突破。 ▲三星的 X-Cube 封裝技術透過 TSV 技術使堆疊的晶圓進行更短路徑的傳輸溝通 三星此次的 X-Cube 3D 封裝是透過 TSV 技術把 SRA Chevelle.fu 4 年前
