產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試 Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲ Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CPU hpc AI Xeon 資料中心 Xeon Scalable Ponte Vecchio Sapphire Rapids 加速運算 Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列 Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布，同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品，並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級，更全面整合新世代加速技術，滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求，並輔以新一代通 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel gpu hpc AI intel xeon 資料中心 hbm 超算 Ponte Vecchio Sapphire Rapids Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線 Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營，畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術； Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列產品，包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ，兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel Ponte Vecchio 伺服器處理器 Intel 展示「Ponte Vecchio」伺服器 GPU 建構平台算力 比 NVIDIA A100 高出 2. 5倍效能 在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel也預告接下來即將推出的「Meteor Lake」、「Arrow Lake」與「Lunar Lake」的Core系列處理器，將以Foveros互聯技術串接CPU、GPU、I/O控制元件，以及各類SoC元件，並且藉由UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)規範加速各元件互聯運算效率，讓不同製程技術設計運算元件可以封裝在相同處理器內協同運作，藉此提升整體運算效能。 Intel在此次Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，說明代號「Sapphire Rapids」的Xeon伺服器處 Mash Yang 2 年前
產業消息 AMD hpc Frontier 加速器 A64FX 超算系統 Ponte Vecchio Sapphire Rapids Top500 Instinct MI200 富岳 x86 重返 HPC 性能指標 TOP500 首位，基於 AMD Epyc 與 Instinct MI250X 的 Frontier 終止日本理研富岳的連霸紀錄 當前全球超級電腦與 AI 系統雖多為 x86 架構的天下，但在全球 HPC 指標的 TOP500 榜單中，近期幾度榜首都不是使用 x86 架構，例如中國的神威太湖之光，使用 IBM Power 的美國 Summit ，還有已經蟬聯兩年的 Arm 架構日本理研超算系統「富岳」，不過隨著 ISC 2022 開幕， TOP500 的榜首終於重返 x86 架構，但卻也不是 HPC 市佔率最高的 Intel ，而是由美國能源局橡樹嶺實驗室與 AMD 合作、採用第三代 EPYC 處理器與 AMD Instinct MI250X 構成的「 Frontier 」，同時 Frontier 也是意義上第一款突破 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 超級電腦 hbm Aurora DDR5 Ponte Vecchio Sapphire Rapids PCIe Gen5 刀鋒伺服器 Intel Vision 2022 ： 代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨 Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CPU intel gpu Xeon Scalable Ponte Vecchio Sapphire Rapids Arc GPU Intel 確認 Arc GPU 將自第一季末到第三季陸續推出筆電、桌上型與工作站版本 除了消費級的 Alder Lake 與 Metro Lake CPU ，超算及資料中心級的 Sapphire Rapids CPU 和 Ponte Vecchio 外，今年 Intel 最受矚目的新產品線應該就是代號 Alchemist 的 Arc GPU ，不過 Intel 至今雖確認今年內推出 Arc GPU ，但實際的上市時間都還沒有太多訊息；而 Intel 在稍早的投資者會議確認，第一季將先推出筆電版本、第二季推出桌上型版本，第三季再推出工作站版本。 Intel 希冀藉由 Arc GPU 的問世，在今年為 Intel 帶來額外 10 億美金以上的收入、並再 2026 年達到 100 億 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel gpu hpc 異構運算 Ponte Vecchio Sapphire Rapids oneAPI 加速運算 Intel 在 SC21 前夕發表演說，強調高效運算應為人人可獲得的標準化與開放資源 隨著 HPC 殿堂級活動 SC21 即將開幕， Intel 副總裁暨超級運算事業部總經理 Jeff McVeigh 發表了一段演說，除了介紹 Intel 的超算產品戰略以外，同時也強調 Intel 對 HPC 的目標設立在民主化以及提供人人皆可使用的超算，以建構一套基於效能、開放性與可擴充性作為 Intel 的 HPC 戰略核心。 在一開始， Jeff McVeigh 仍重申 x86 架構依舊是 HPC 產業的主力(不過很抱歉 TOP500 已經連續四年被日本富士通基於 Arm 架構的富岳拿下)，並強調 x86 所帶來的架構一致性能夠持續延續既有的成果開發。 Intel 接下來的新世代 HPC Chevelle.fu 3 年前
產業消息 gpu AI 超級電腦 polaris Aurora AMD EPYC NVIDIA A100 Ponte Vecchio NVIDIA 與 HPE 協助阿貢國家實驗室設置 1.4 PETAFLOPS AI 算力的 Polaris 超級電腦，填補採全 Intel 技術 Aurora 系統延後上線的空窗 根據原本 Intel 與隸屬美國能源局的阿貢國家實驗室簽署的合約， 2021 年將啟用結合 Intel Xeon CPU 、 Xe GPU 與 Optane DC 儲存的 Exaflops 等級超級電腦 Aurora ，不過隨著 Ponte Vecchio 的正式推出時間延至 2022 年， Aurora 的上線時間也被迫順延；不過阿貢國家實驗室為了填補 Aurora 上線的空窗期，先導入基於 NVIDIA A100 Tensor GPU 的超算系統 Polaris ，以 AMD EPYC CPU 結合 NVIDIA A100 GPU 提供與 44 PetaFLOPS 的峰值雙精度算力，作為屆 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 台積電 晶圓代工 Ponte Vecchio IDM 2.0 Meteor Lake Intel 再度強調 IDM 2.0 的擴大委外晶圓生產合作模式，將合宜的晶片模組由合適的晶圓廠與製程生產 Intel 在新執行長 Pat Gelsinger 上任後，啟動 IDM 2.0 策略，其中有一項重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係，在這項策略當中扮演最重要角色的即是 Intel 的模組化架構與新世代封裝技術，像是 Intel 寄予厚望的 HPC 級 GPU 產品 Ponte Vecchio 即是由 Intel 內部生產的晶片與台積電生產的晶片構成。 Intel 在架構日也針對擴大晶圓代工夥伴關係的策略做進一步的解釋。 雖然 Intel 本身就擁有晶圓技術與晶圓廠，不過並非因為 IDM 2.0 策略啟動才開始委外代工晶片，實際上在此之前 Intel 大約 20% 的晶片就是由外部專業晶圓代工廠 Chevelle.fu 3 年前
