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分析師郭明錤指稱第四代 iPhone SE 被取消，並打亂蘋果 2024 年以 Apple Silicon 逐步取代高通 5G 基頻晶片規劃
雖然先前市場預估蘋果可能自 2024 年開始混用自行設計的 5G 基頻晶片，並藉此逐步取代由高通提供的基頻晶片，然而知名分析師郭明錤爆料蘋果將取消第四代 iPhone SE 計畫一事，並將會打亂蘋果自研 5G 基頻晶片取代高通 5G 基頻晶片的計畫，同時表示蘋果最終仍須在 2024 年繼續仰賴高通的 5G 基頻晶片。 [Update] Qualcomm is the biggest winner of Apple’s cancelation of 2024 iPhone SE 4 / Qualcomm為Apple取消2024 iPhone SE 4的最大贏家https://t.co
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了8.8，跟巴西陸軍有關，包含了蘋果、蘋果、的iPad、蘋果、麥克魯姆斯
蘋果產品自助維修計畫 開放法國、德國、西班牙、英國等地使用 消費者可自行維修蘋果產品
使用者可透過自助維修商店 (Self Service Repair Store)訂購維修零件，並且租賃維修工具包，將由蘋果免費寄送，同時最長可租賃一週時間，如此一來即可節省自行購買專用維修工具的花費。 蘋果在今年4月下旬正式於美國地區啟用產品自助維修計畫之後，稍早也宣布從即日起於歐洲地區啟用相同維修計畫，讓消費者能自行採購原廠零件與專用工具自行維修，而適用產品則包含iPhone 12、iPhone 13系列，另外也包含所有採用Apple Silicon處理器的Mac機種。 目前開始開放維修計畫的歐洲地區，分別包含比利時、法國、德國、義大利、波蘭、西班牙、瑞典、英國等國家，蘋果將在這些地區提供超
Mash Yang
2 年前
照片中提到了8cx、Qualcomm、Capdragen，跟高通公司有關，包含了電子產品、高通金魚草、個人電腦、電子產品
高通首款 Nuvia 架構 Snapdragon 晶片打入供應鏈，預計 2024 年出現市場終端裝置
高通 Qualcomm 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫不久後收購基於 Arm 指令集的 CPU 架構新創公司 Nuvia ，並在 2021 年投資者日宣布啟動 Nuvia 自研 CPU 架構計畫並將率先用於 PC 裝置領域；雖然高通目前與 Arm 陷入錯綜複雜的專利授權模式抗爭，但在高通 2022 年財報電話中，高通執行長 Cristiano Amon 證實基於 Nuvia 架構的晶片已經獲得設備商供應鏈青睞，進入 Design Win 階段，但實際終端設備上市的時間則遠於 2021 年聲稱的 2023 年，要至 2024 年才會看到設備問世。 ▲ Nuvia 正面臨 Arm 不承認
Chevelle.fu
2 年前
蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發
蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Available、September 16，跟斯坦伯格有關，包含了泰德克斯、手機、移動電話、電子產品、手機配件
2022蘋果iPhone發表會：iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max支援衛星求救、 48MP新相機與動態島螢幕開孔
蘋果今年擴大 iPhone Pro 系列與標準版 iPhone 的差距，全新的 iPhone 14 Pro 系列不僅獲得新一代的 A16 Bionic 應用處理器，螢幕亦升級全新的動態島( Dynamic Island )設計，同時還將相機系統升級全新的 48MP 相機系統，蘋果亦針對動態島螢幕設計導入全新的使用者介面設計，借助各種動畫效果消弭螢幕上方突兀的膠囊型相機開孔，此外 iPhone 14 Pro 還搭載衛星求救系統，萬一在無手機訊號與無線訊號的地方發生意外，可透過衛星進行緊急求救。 ▲ iPhone 14 Pro 售價 34,900 元起， iPhone 14 Pro Max 售價
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了手、攝影、人的、手、特寫
2022蘋果iPhone發表會： New AirPods Pro真無線降噪耳機 改善一代各缺點除了價格
蘋果發表具有降噪功能的真無線耳機New AirPods Pro，二代機改善了許多了一代AirPods Pro的缺點，我們分耳機機身和充電盒來說明。 New AirPods Pro：全新H2處理器、二倍降噪且能滑動耳機柄處滑動調整音量 New AirPods Pro搭載了最新H2處理晶片，能夠創造出比一代高出2倍的降噪能力，並強化了通透音場功能，能夠偵測不適的工程噪音予以降噪並維持原本的環境音。聲音上創造了Personalized Spatial Audio音場功能，讓使用者更被聲音所環繞。 物理控制耳機的部分，除了原本的按壓一下、二下以外，現在還能用Touch Control滑動耳機柄來調整音
atticus
2 年前
照片中提到了cepe，跟蘋果公司。有關，包含了iPhone 13、iPhone 12、蘋果 iPhone 13 迷你、蘋果 iPhone 13 Pro Max、蘋果
傳蘋果 iPhone 14 、 iPhone 14 Plus 將搭載增強版 A15 Bionic ，可能是 5GPU 滿血版加上時脈提高
先前傳聞蘋果 iPhone 14 系列的標準版本不會使用新一代的 A16 Bionic ，僅有 iPhone 14 Pro 與 iPhone 14 Pro Max 才會搭載新一代 Apple Silicon ，屆時 iPhone 14 與 iPhone 14 Plus 將沿用目 iPhone 13 系列的 A15 Bionic ，據稱是考量成本與控制產品價格做出的決策 ；根據最新的傳聞指出， iPhone 14 與 iPhone 14 Plus 將會採用「增強版」的 iPhone 14 Bionic 。 ▲所謂的增強版沒意外應該是 A15 Bionic 的 5GPU 滿血版加上時脈微幅提升 不
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了iP、HOUD、age Avck，包含了玫瑰金 macbook pro 顏色、的MacBook、MacBook Air、MacBook Pro 13英寸、蘋果
蘋果 12 吋 MacBook 可能換上 Apple Silicon 處理器重新推出 也預期推出新款 HomePod 與 iMac Pro
蘋果接下來也將準備推出換上Apple Silicon處理器的iMac Pro，同時也預期將推出新款HomePod產品。 隨著應用在Mac機種的Apple Silicon處理器在市場獲得成功，蘋果接下來似乎有可能再次推出12吋的MacBook，藉此鎖定更輕巧、高續航表現的筆電使用需求。 彭博新聞記者Mark Gurman日前就曾表示，蘋果計畫在2024年再次推出新款12吋筆電機種，意味過往以MacBook為稱的12吋筆電將再次推出。 相較過往採用Intel超低電壓處理器，雖然可以應用在更輕薄機身，並且對應更長使用時間，但也因此犧牲整體運算效能。 不過，在採用Arm架構設計的Apple Silic
Mash Yang
2 年前
照片中提到了High-efficiency、audio processor、Low-power，跟蘋果公司。有關，包含了蘋果矽處理器、中央處理器、蘋果移動應用處理器、蘋果、蘋果
對手高通處理器不太能打 蘋果 iPhone A 系列處理器可能放緩更新 將擴大佈局 Apple Silicon 處理器
在處理器效能比較方面，蘋果目前更著重與競爭對手推出的處理器產品效能比較，原因可能與目前A系列處理器效能提升幅度不高有關，但相比Qualcomm等業者打造處理器仍在效能、電池續航表現有相當差距。 今年宣布推出新款M2處理器，接下來預期將比照M1處理器設計，接續推出M2 Ultra、M2 Max，甚至M2 Ultra等處理器，甚至也將準備後續計畫推出的M3處理器，相關看法認為蘋果將擴大發展Apple Silicon處理器，但用於iPhone等產品的A系列處理器更新則會逐漸放緩。 依照彭博新聞記者Mark Gurman報導指出，蘋果先前傳出在今年預計推出的iPhone 14系列，僅在iPhone 1
Mash Yang
2 年前
照片中提到了(intel)、Intel 5G Modem，跟英特爾有關，包含了iphone英特爾芯片、蘋果、集成電路、調製解調器
傳蘋果自研 5G 基頻晶片可能受專利問題而未能如期於 2023 年問世
先前曾有分析師指稱蘋果在收購 Intel 基頻部門後自研 5G 基頻晶片順利並有望提前在 2023 導入產品，不過近日分析師郭明錤又再度指稱蘋果可能受到技術問題無法提前導入自研 5G 晶片，但另一家媒體 FOSS Patent 則提出另一個論點：蘋果恐怕不是面臨技術問題，而是卡在 5G 相關專利，同時與先前蘋果與高通的專利糾紛有關。 根據 FOSS Patent 的說法，蘋果若提前導入自研 5G 晶片，有很高機率會受到高通以兩項專利控告，其中一項是使用訊息進行電話拒接，另一項是應用程式切換介面相關的專利，第一項專利將在 2029 年到期，後者則在 2030 前到期。 ▲許多後進者進入成熟技術的
Chevelle.fu
2 年前

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