汽車未來 CES消費性電子展 電動車 Renesas 自動駕駛 瑞薩 輔助駕駛 Honda 0 CES 2025：本田公布Honda 0 Saloon與Honda 0 SUV兩款純電車，並將車載系統定名ASIMO OS 本田技研Honda在CES公布兩款以量產為目標、將「Thin, Light, and Wise」作為設計理念的Honda 0純電概念車，分別是先前SALOON概念車進一步發展的中大型房車Honda 0 Saloon，還有將SpPACE HUB進一步往可量產設計的Honda 0 SUV，此外本田也致敬上個世紀最出色的機器人ASIMO，將Honda 0車系所搭載的車載OS命名為ASIMO OS，同時宣示將以在全球提供Level 3等級的自動駕駛功能為目標邁進，以及宣布攜手日本電子大廠瑞薩Renesas聯手開發車載系統單晶片。 Honda 0 Saloon以在2026年量產為前提進行開發 ▲左為0 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 華碩 Renesas 瑞薩 單板電腦 RISC-V Tinker-V 工業物聯網 華碩公布首款 RISC-V 單板電腦 Tinker-V ，針對工業物聯網需求採用晶心 CPU 與瑞薩 MPU 雖然 RISC-V 在消費級系統與高階運算要趕上 Arm 架構仍有相當一段路要走，不過對於工業與物聯網領域卻逐步獲得青睞；華碩也在這股 RISC-V 浪潮下公布第一款採用 RISC-V 的單板電腦 Tinker-V ，搭載晶心 64 位元 RISC-V 處理器與瑞薩 Renesas 的 MPU 微處理器，瞄準物聯網與閘道器領域的開發與應用，並提供 5 年產品保證與專業技術支援。 看好 RISC-V 於工業物聯網應用的單板電腦 ▲ Tinker-V 採用晶心 RISC-V 處理器與瑞薩 MPU 的組合 RISC-V 為基於精簡指令集的開源指令集架構，由於其開源特質逐步在微控制器、物聯網等 Arm Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 新品資訊 Sharp Renesas Renesas SP Drivers 力晶半導體 傳蘋果打算收購小型 LCD 控制器晶片廠 Renesas SP Drivers iPhone 5S 圖片引用來源：蘋果官網；原文引用來源：CNET、日經根據《日本經濟》（Nikkei）報導，蘋果正計畫收購日本瑞薩電子（Renesas Electronics）為首，與夏普及台灣力晶半導體合資的 Renesas SP Drivers，該廠主要負責行動裝置（智慧型手機為主）LCD 控制器晶片生產，蘋果這回之所以打算將其納入麾下，據推測是要運用相關技術來改善螢幕品質及整體電池續航力。據報導蘋果將先以 500 億日圓（約 150 億台幣）買下瑞薩電子手中 55% 的主要持股，若成功收購，蘋果則可要求夏普將其持股出售，更進一步掌握 Renesas SP Drivers 的主導權，夏普 Casper 11 年前
產業消息 Samsung ARM Fujitsu CSR Renesas mediatek cortex-a15 應用處理器 cortex-a7 ARM 大小核架構再獲國際大廠採用，並將用於嵌入式系統領域 ARM 針對節能推出的大小核 big.Little 架構繼獲得三星、瑞薩通信（ Renesas Mobile ）宣佈採用，並由三星推出實做的 Exynos 5 Octa 後，在 MWC 期間再獲得三家廠商、包括 CSR 、富士通以及聯發科宣佈於今年跟進此架構。不過根據新聞稿內的敘述，富士通的目標並不僅限於行動裝置，還打算將此架構導入嵌入式系統內。不過仔細看這次大小核的合作夥伴清單，幾家主要的手機、平板應用處理器廠商卻未全面跟進，如高通、蘋果、 ST-Ericsson 、 NVIDIA 等都還未宣佈加入此架構支援。這算是一個有趣的現象，若 big.Little 真的那麼優秀，為何並非所有廠商都願 Chevelle.fu 12 年前
新品資訊 AMD nintendo ibm 遊戲機 任天堂 Renesas 瑞薩 任天堂網站揭開 Wii U 設計秘辛，堅守省電、高效率路線 圖片來源：任天堂身為首款推出的全新一世代遊戲主機，任天堂 Wii U 將在今年底正式亮相，官方網站也新增由社長以及主要開發團隊幹部針對 Wii U 硬體開發理念的討論。 Wii U 的硬體架構，是由 IBM 的多核處理器架構搭配 AMD 的 GPU 所構成，搭配由瑞薩電子 Renesas 的技術構成（筆者個人推測可能是提供類似傳統 PC 南橋的 I/O 用矽專利，並整合在 IBM 的核心架構中）。新聞參考來源：任天堂跳轉繼續圖片來源：任天堂相較於 Wii 採用 CPU 與 GPU 分離設計， Wii U 透過 MCM 多矽晶封裝化，加速主要晶片之間的溝通速度，並且縮短各晶片的傳導減少因為傳輸造 Chevelle.fu 12 年前
產業消息 Fujitsu Panasonic 富士通 Renesas 半導體 瑞薩 日本半導體產業持續整合，這次富士通、瑞薩與 Panasonic 在一起了 圖片來源：瑞薩電子這幾年日本半導體公司或是大公司下的半導體部門不斷地整併，例如 2010 年 NEC 的半導體部門被納入瑞薩半導體旗下成為瑞薩電子；而最近富士通、瑞薩以及 Panasonic 的半導體部門也將重整，這三家公司未來將創立一家資本額 500 億日幣的新企業，這家新公司將會成為日本唯二的大型半導體企業，另一家則是東芝。因為新世代的半導體產業競爭激烈，加上日圓走高，這三家公司近年赤字嚴重，為了集中資源、技術提昇產業競爭力，三家廠商與其選擇持續衰退等待滅亡，索性集三家之力成立新公司。新聞來源：ITmedia Chevelle.fu 13 年前
