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AMD 發表第六代 EPYC 伺服器處理器代號 Venice 為首款採用台積電 2 奈米製程產品
AMD 發表第六代 EPYC 處理器 Venice，為首款使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，性能與效能大幅提升。 去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EP
Mash Yang
10 天前
AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證
AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家 雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片
Chevelle.fu
10 天前
日本半導體聯軍Rapidus有望提前在2027年前量產2nm製程，短期目標實現50%良率
根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。 ▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間 根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rap
Chevelle.fu
17 天前
台積電南科晶圓二十二廠新建基地 2nm 擴產典禮 預告下半年量產2nm製程
台積電於南科晶圓二十二廠新建基地舉行 2nm 製程擴產典禮，並宣布台積電將於下半年正式進入 2nm 製程的量產階段。 台積電今日 (3/31)宣布於台灣南部科學園區的晶圓二十二廠新建工程基地舉行2nm擴產典禮，同時為其第二期晶圓廠舉辦上樑儀式。 台積電的晶圓二十二廠廠區規劃，每一期潔淨室面積皆為一般標準型邏輯晶圓廠的2倍，預計第一期至第五期的潔淨室總面積將達28萬平方公尺，同時全廠區估計將創造逾2萬個營建工作機會，以及超過7000個直接的高科技工作機會。 除了在南部科學園區擴建2nm產能，在新竹科學園區的設置也依計劃進展中。 而今日2nm擴產典禮由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持，與會
Mash Yang
24 天前
高通傳在2025年推出兩款3nm台積電製程、Nuivia自研架構的旗艦處理器
根據中國爆料者數碼閒聊站指稱，高通預計在2025年下半年公布的新一代旗艦行動平台將採雙旗艦策略，提供SM8850與SM8845兩款版本，兩者皆將採用台積電3nm製程與高通Nuvia自研CPU架構。另外也提到聯發科也將跟進雙旗艦策略，推出天璣9500與天璣9450，同為3nm與Arm全大核設計。另外數碼閒聊站也在另一則貼文指稱高通將在2026年跟進蘋果2nm策略，用於生產屆時的旗艦應用處理器，但並未明確表示會採用台積電或三星製程。 ▲數碼閒聊站指稱高通與聯發科在2025年下半年的行動晶片布局都將使用雙旗艦策略 倘若數碼閒聊站的說法可信，可預期屆時SM8850與SM8845應該都會冠上Snapdr
Chevelle.fu
29 天前
分析師指亞洲供應鏈爆料表示Intel可能會把新晶圓廠拆分並與台積電合作營運
Intel在前任執行長Pat Gelsinger執掌期間陷入混亂，尤其是激進的晶圓廠發展策略最後並未如預期奏效，加上一連串產品競爭失利，使Intel的營運狀況陷入谷底，即便在Pat Gelsinger卸任後，Intel的現況仍是烏雲壟罩；根據貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra 報告引述亞洲供應鏈的爆料，Intel可能在美國政府的介入下向台積電尋求援助，可能會將3nm/2nm新晶圓廠拆分並與台積電合資，同時由台積電負責營運，不過並未獲得進一步的證實且需要漫長的時間執行，但Tristan Gerra信誓旦旦的表示這是對Intel晶圓廠最有利的做法。 Tristan Gerra指出
Chevelle.fu
2 個月前
台積電傳寶山廠已完成2nm製程5,000片小量風險試產，高雄廠也將跟進量產2nm
根據經濟日報指出，台積電先前於法說會提到2nm製程進展順利、效能與良率亦依據計畫甚至優於預期，現在傳出台積電竹科寶山廠已完成5,000片2nm的小量風險試產，且狀況相當順利，高雄廠也將跟進進行2nm量產，台積電應該可如法說會預期於2025年將2nm製程量產，此外預期在2026年針對智慧手機、高速運算量產增強版的N2P製程。 ▲台積電利用與NVIDIA、新思合作的cuLitho運算式微影平台加速風險試產 經濟日報報導提及目前台積電2nm製程於竹科寶山廠與高雄廠區進行布局，其中寶山第一廠在2024年4月設備進機、6月導入NVIDIA的cuLitho平台以AI加速風險試產，寶山第二廠也維持原本預期進
Chevelle.fu
3 個月前
照片中提到了6-core CPU、15% faster than A17 Pro、20% less power usage than A17 Pro，包含了建築、正面、文本、儀表、廣場
分析師郭明錤指稱iPhone 17系列的蘋果A19系列處理器將維持台積電3nm製程，2026年僅有部分iPhone 18搭載2nm製程處理器
雖然iPhone 16甫於2024年9月20上市，但財經產業已經開始探討蘋果未來的布局；根據知名分析師郭明錤透露，蘋果2025年的iPhone 17系列的A19系列處理器將搭載台積電N3P製程，而非如先前業界預期率先跨入2nm製程，此外即便至2026年，蘋果也僅打算在部分的iPhone 18使用2nm製程處理器。 The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 model
Chevelle.fu
7 個月前
照片中提到了Samsung Foundry Forum、& SAFET Forum 2024，包含了2024年三星代工論壇、半導體製造廠、三星電子、半導體、三星
韓國媒體指稱三星撤回德州半導體廠人員，肇因於2nm GAA良率僅10-20%
三星半導體在德州設立的Taylor廠旨在利用GAA工藝量產下一代晶圓，定位在4nm製程以下的先進產線；但根據韓國Business Korea報導指稱，三星正從德州Taylor廠撤回技術人員，僅留下維持營運所需的基本人力，主要的原因是2nm製程良率始終卡在10-20%之間無法突破，同時2nm量產時間也從已經自原定的2024年延長到2026年。 ▲三星2nm量產計畫已經順延至2026年，現在傳出三星也自Taylor廠撤出人力 三星的晶圓代工仍持續遭遇問題，尤其在3nm以下台積電已經實現60-70%的良率，但三星仍在低量率苦戰；之所以撤離技術人員的原因不僅只是量產良率問題，也包括目前三星Taylor
Chevelle.fu
7 個月前
台積電 2nm 製程傳提前試產 蘋果可望成首位客戶
台積電預定 2025 年量產 2nm 製程，首波客戶預計仍是蘋果，並將應用於 iPhone 17 Pro 等新產品。 南韓ET News報導指稱台積電將於下周開始在位於台灣新竹寶山鄉的產線試產2nm製程產品，比原先傳出會在今年10月進行試產的時間提前一些，似乎意味2nm製程進入量產時間將比預想還快。 在先前說明中，台積電預計會在2025年開始進入2nm製程量產階段，而首波採用客戶預期仍是蘋果，並且將生產預計用在明年推出的新產品，例如iPhone 17 Pro系列機種，或是新款筆電產品。 而台積電似乎是在去年底就已經向蘋果說明2nm製程相關技術，而對比先前的3nm製程將可在運算效能提升10%-1
Mash Yang
9 個月前
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