產業消息 SSD pcie 光通訊 光學 京瓷 KIOXIA 鎧俠 KIOXIA公布相容PCIe 5.0的高頻寬光學傳輸企業級SSD技術,以相對電傳輸能降低40%能耗為目標 當前電子技術產業雖仍以電傳輸為主,不過為了提供更高的頻寬與更節能的傳輸方式,光通訊是被視為接下來的重要傳輸技術;日本儲存大廠鎧俠KIOXIA宣布與AIO Core Corporation和京瓷株式會社合作,開發新一代光學介面的PCIe高頻寬SSD,並展示與PCIe 5.0相容的原型,終極目標是利用光通訊實現比現行資料中心傳輸介面節省40%以上能源的通訊技術。 ▲利用光學通訊取代電通訊,能減少資料傳輸產生的能耗 此次展示的光通訊SSD原型包括KIOXIA高頻寬SSD的原型、IOCore光學收發器與京瓷光電一體化模組OPTINITY,基於以PCIe 4.0相容的前一代原型產品技術,實現與更高頻寬的 Chevelle.fu 17 天前
產業消息 CES消費性電子展 SSD 美光 群聯 KIOXIA PHISON PCIe Gen 5 SSD PS5028-E28 CES 2025:群聯公布6nm製程、存取達14.5GB/s的PS5028-E28高性能PCIe Gen 5 SSD主控 NAND控制大廠群聯PHISON於CES 2025公布全新高性能PCIe Gen 5主控晶片PS5028-E28,PS5028-E28採用台積電6nm製程,具備最高14.5GB/s的峰值循序讀寫性能,能進一步將PCIe Gen 5 SSD性能帶到更高的水準;此外於2024年中旬公布的DRAM-Less主流級PCIe Gen 5主控晶片PS5031-E31T亦與美光最新G9 NAND、KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證並開始量產,可進一步為市場提供更平價的PCIe Gne 5 SSD產品。 ▲PS5028-E28採台積電6nm製程 PS5028-E28是群聯新一代高階PCIe Gen 5 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 SSD microchip 資料中心 美光 nvme KIOXIA Solidigm PCIe Gen 5 Microchip推出資料中心級PCIe Gen 5 NVMe控制器Flashtec NVMe 5106,著重能耗效率與安全性 著重智慧、連線式安全遷入式控制與處理的Microchip宣布推出達16通道PCIe Gen 5 NVMe控制器Flashtec NVMe 5106,鎖定企業級的高頻寬、安全性與靈活性,為結合AI的資料中心帶來高性能與能耗最佳化的表現,可在提供超過14GB/s的最高性能下,實現超越每瓦2.5GB/s的高能源效益。包括Solidigm、江波龍、鎧俠KIOXIA、美光皆宣布導入Flashtec NVMe 5106作為企業級儲存解決方案。 ▲Flashtec NVMe 5106鎖定資料中心儲存需求,兼具能耗效能與高度安全性 Flashtec NVMe 5106為16通道的PCIe Gen 5 NVMe Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 SSD nvme 3d nand KIOXIA 鎧俠 Kioxia預計2027年可推出實現千層堆疊的3D NAND,20TB NVMe SSD將降至250美金 雖然現在SSD的價格已經相當平易近人,但相較機械式硬碟的容量仍有一段距離,不過源自東芝的Kioxia鎧俠指出2027年有望投產達1,000層的3D NAND,屆時20TB NVMe SSD的終端售價有望與現行20TB機械式硬碟相當,落在250美金至350美金之間。 ▲Kioxia預估需使用QLC甚至PLC技術才能實現千層堆疊的NAND 目前高階的3D NAND約略在近200層左右,並預計將邁入超過300層的堆疊技術,然而為了達到1,000層堆疊,包括通道電阻、傳輸雜訊等都會是更嚴苛的挑戰,是故Kioxia認為仍需要約3年的時間才有可能實現千層堆疊級的3D NAND;Kioxia預計屆時無法透過 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 nvme KIOXIA 鎧俠 PCIe Gen 5 KIOXIA企業與資料中心級SSD產品CM7系列與CD8P系列通過PCIe Gen 5與NVMe 2.0合規性認證 相較消費性儲存產品,企業用的儲存產品需要更嚴謹的合規測試;KIOXIA鎧俠宣布其新一代企業與資料中心級NVMe SSD儲存產品KIOXIA CM7系列與KIOXIA CD8P系列雙雙通過PCIe Gen 5與NVMe 2.0合規認證測試,這也意味著兩款產品在嚴苛的企業環境除了具備高性能以外也能提供可靠的品質。 ▲KIOXIA CM7系列 ▲KIOXIA CD8P系列 KIOXIA CM7系列與KIOXIA CD8P系列皆提供2.5吋與E3.S外型,針對讀取密集型與混合用途提高高耐用度,兩款產品的2.5吋版本容量最高可達30.72TB。當前KIOXIA CM7系列與KIOXIA CD8P系列已列 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 nand western digital 記憶體 SK hynix KIOXIA SK Hynix 可能成為 KIOXIA 與 Western Digital 合併的阻礙 根據日本日經報導,韓國 SK Hynix 可能會成為 KIOXIA 與美國 Western Digital 合併的阻礙,間接持有日本 KIOXIA 鎧俠股份的 SK Hynix 可能會阻止這樁合併案,同時也尋求日本軟銀集團合作作為 KIOXIA 與 Western Digital 合併失敗的備案計畫。目前 KIOXIA 與 Western Digital 正在爭取金融機構的貸款, SK Hynix 的態度恐怕會影響金融機構的意願。 ▲ SK Hynix 原本就有意願與 KIOXIA 合作,同時一旦 KIOXIA 與 Western Digital 合併將在 NAND 記憶體反超 Sk Hyni Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SSD nand western digital 記憶體 KIOXIA KIOXIA 傳與計畫 Western Digital 合併,並成立控股公司在納斯達克上市 目前在全球 NAND 記憶體市占第一的 KIOXIA 鎧俠傳出將與 Western Digital 在 2023 年 10 月底宣布合併,雙方計畫成立控股公司並在美國納斯達克上市。不過目前雙方都還未證實傳聞。 ▲ Western Digital 與 KIOXIA 雙方共同營運位於日本岩手縣與三重縣的工廠 爆料者指稱,屆時 Western Digital 將收購超過 50% 的 KIOXIA 股份,剩餘股份將由現行 KIOXIA 股東會繼續持有;然而雙方若啟動合併計畫,還有待各國主管機關核准,以現在錯綜複雜的全球半導體戰略關係,恐怕也會面臨各國嚴格的審查。 Western Digital 與 K Chevelle.fu 1 年前
產業消息 toshiba jip 日本產業夥伴 KIOXIA 鎧俠 持有 OM Digital 與 Vaio 的 JIP 最終將以 140 億美金收購 Toshiba 多半具有歷史的國家級大企業即便在落魄後也希望不要被外資把持,而日本 JIP (日本產業夥伴)就是一家設法挽救具代表性的日本企業的私募基金, JIP 在陸續接手包括 Sony 電腦部門的 Vaio 與 Olympus 消費相機部門的 OM Digital 後,將以 140 億美金收購把儲存部門拆分出去的 Toshiba 。 JIP 預計在 2023 年 9 月 20 日前獲得收購批准。 ▲東芝儲存部門已經拆分並改名 KIOXIA ,同時在 2023 年初由 Western Digital 集團收購 這項收購案可追溯到 2023 年 3 月的談判,當時 JIP 已經有意收購當時財務岌岌可危、前執行 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SSD pcie 4.0 KIOXIA 鎧俠 M.2 2230 2230 KIOXIA 公布新一代 M.2 2230 形式消費級 PCIe Gen 4 SSD BG6 系列,最大 2TB 、達 6,000MB/s 讀取性能 KIOXIA 鎧俠宣布推出全新 M.2 2230 形式的消費級 SSD 產品 BG6 , BG6 系列為 PCIe Gen 4 技術 SSD ,採用較小型的 M.2 2230 形式(預計也將提供主流的 M.2 2280 ),但可提供最大 2TB 容量,滿足新一代 PC 裝置對緊湊設計、高效能與大儲存容量的需求; KIOXIA BG6 提供 256GB 、 512GB 、 1TB 至 2TB 等選擇, KIOXIA 預計於 2023 年下半年未 OEM 客戶提供 KIOXIA BG6 評估樣品。 ▲ BG6 為 DRAM-Free 設計,透過 HBM 技術達到高效能表現 KIOXIA BG6 為 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 記憶卡 MicroSd 運動相機 KIOXIA 鎧俠 KIOXIA 宣布完成 2TB microSD 卡原型開發,預計 2023 年進行量產 雖然不少高階智慧手機逐漸取消 microSD 卡槽,不過包括工業監控、運動相機、掌機等對於大容量 microSD 卡的需求仍隨著影像品質提高而提升,前東芝記憶體部門鎧俠 KIOXIA 宣布完成達 2TB 容量的 microSDXC UHS-I 卡開發,並預計在 2023 年量產。 ▲ KIOXIA 預計在 2023 年量產 2TB 容量 microSD 卡 當前的 SDXC 格式的容量極限即為 2TB ,不過 microSD 卡受到無法使用多個顆粒方式,至今還未有 2TB 產品,而 KIOXIA 的試作品使用 KIOXIA 的 3D 記憶體顆粒 BiCS FLASH 與獨立開發的控制器,透過多 Chevelle.fu 2 年前