蘋果新聞 iPhone 5G iPhone SE Snapdragon X60 iPhone 13 日經新聞指稱新款 iPhone SE 將採 A15 處理器與高通 X60 5G 數據機，維持 4.7 吋螢幕 iPhone SE 是蘋果作為平價市場的戰略級產品，以相較標準 iPhone 便宜許多的價格但仍提供當代同級處理器做為賣點，吸引不少對手機功能要求相對不高的消費者，不過隨著 5G 技術逐漸普及，也傳出蘋果將於 2022 年宣布具備 5G 的新款 iPhone SE ；而日本日經新聞在台特約撰稿人指稱，新款 iPhone SE 不會使用 iPhone 12 的 A14 處理器，而是使用 iPhone 13 同級的 A15 處理器，並搭配高通 Snapdragon X60 5G 晶片。 ▲受到蘋果與高通合約影響，蘋果在 2025 年以前恐怕都仍會搭配高通 5G 晶片 另外，若期待新款 iPhone Chevelle.fu 3 年前
產業消息 5G snapdragon 800 Snapdragon X60 Snapdragon 888 高通宣布下一代旗艦平台 Snapdragon 888 ， 已整合 X60 5G 平台 今年受到武漢肺炎影響，原定於夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術峰會改為數位形式，首日的主題演講的重點，即是宣布 Snapdragon 系列的新一代旗艦平台，不過名稱並非原本外界傳聞的 Snapdragon 875 ，而是以 Snapdragon 888 作為名稱，確認整合 Snapdragon X60 5G 數據平台。（隔日線上說明會證實 Snapdragon 888 為首度在 800 系列平台整合 5G 數據技術產品） ▲目前已有多家品牌宣布採用 Snapdragon 888 平台 當前包括 ASUS ， Black Shark ，聯想， LG ，魅族，Motorola ， Nubia Chevelle.fu 4 年前
產業消息 5nm 高通 台積電 武漢肺炎 Snapdragon X60 Snapdragon 875 高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光，搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程 今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。 根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 高通 5G Snapdragon X60 Snapdragon 875 高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ，採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合 隨著市場對 5G 需求加溫，高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ，這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片，同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ，更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合，有效發揮電信商提供的頻段組合，並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性，當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢，高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣，預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。 ▲ Snapdragon Chevelle.fu 5 年前
