產業消息 藍牙耳機 nxp 藍牙低功耗 真無線耳機 LE Audio LC3 Auracast LC3plus NXP 推出 NXH3675 超低功耗藍牙音訊方案，已獲藍牙 5.3 LE Audio 認證可用於耳機、條狀音箱甚至麥克風 恩智浦半導體 NXP 宣布推出基於藍牙低功耗技術 NXH3675 高品質音訊串流解決方案，鎖定藍牙音訊應用推出以來的首度重大改版 LE Audio ，強調 NXH3675 已獲得藍牙 5.3 LE Audio 認證，具備包括低延遲雙向音訊、廣播模式、多流無限音訊串流等創新功能，適用於包括遊戲無線耳機、助聽器、條狀音箱、電視音訊收發器、無線頭戴耳機、真無線耳機、揚聲器與藍牙麥克風等產品。 ▲ NXH3675 NXH3675 強調是高整合平台產品，並具備專用 Arm Cortex-M0+ 作為支援 HCI 級軟體鏈結層協定，能支援多個串流應用，並具備藍牙 5.3 LE Audio 與延伸的 Aur Chevelle.fu 2 年前
產業消息 SONY 藍牙 BLE LE Audio LinkBuds S Auracast Sony Linkbuds S 的 LE Audio 升級計畫將延後至 2023 年春季 Sony 2022 年主打耳機產品之一 Linkbuds S 主動降噪真無線耳機上市之初的強打賣點是可支援全新的 LE Audio 技術，並預計在 2022 年內透過韌體更新支援此項更省電的音訊技術，但日本 Sony 稍早公告指稱更新計畫將延後至 2023 年春季。 LE Audio 是藍牙聯盟推出藍牙立體聲功能以來最大幅度的一次官方更新，使藍牙音訊不僅可使用經典藍牙( Bluetooth Classic )，也可使用更省電的藍牙低功耗( Bluetooth Low Energy )傳輸，同時新增全新的 LC3 編碼作為年久失修的 SBC 藍牙音訊編碼的後繼技術， LC3 相較 SBC 具備更 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 藍牙 高通 LE Audio Snapdragon Sound Auracast 高通推出 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 兩款 Snapdragon Sound 音訊平台，完整支援藍牙 LE Audio 、空間音訊與 48ms 低延遲通話傳輸 高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單晶片，並為市場提供具備包括頭部追蹤空間音訊、低延遲語音反向通道、藍牙無損音質與包括 Auracast 在內的完整藍牙 LE Audio 等 Snapdragon Sound 多項新元素。 Qualcomm S5 Gen 2與 Qualcomm S3 Gen 2 已開始提供樣品給客戶，終端產品預計在 2023 年下半年問世 ▲ Qualcomm S5 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 藍牙 藍牙耳機 真無線耳機 MQA LE Audio LC3 Hi-Res Audio Wireless SCL6 LC3plus 日本音響協會 Hi-Res Audio Wireless 無線高音質認證編碼再添 SCL6 與 LC3plus 兩項編碼，加上既有 LDAC 與 LHDC 共有四款認證藍牙編碼 由日本音響協會所提出的 Hi-Res Audio 是目前音響業界對於高音質音樂的指標性認證，其認證範圍自音樂檔案、編解碼硬體設備、耳機與喇叭的物理規格至無線編碼，日本音響協會再度宣布兩項全新的無線音訊編碼納入 Hi-Res Audio Wireless 認證當中，分別是由 MQA 提出的 SCL6 ，以及由 Fraunhofer IIS 提出的 LC3plus ，加上原本由 Sony 提出的 LDAC 以及台灣 Savitech 提出的 LHDC (華為 HWA 編碼的基礎)，目前共有四款音訊編碼符合認證要求。 ▲ LC3plus 編碼沒意外應該是隸屬 LC3 編碼的擴充 此次取得認證的兩款編 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 藍牙技術聯盟 LE Audio LC3 藍牙 LE Audio 標準有更低功耗、更長電力續航 將帶動無線耳機設計創新 未來，廠商仍舊可以依照應用場域，選擇採用經典藍牙技術或是低功耗藍牙連接的音訊傳輸來設計解決方案或終端產品，在開發上將保有更多的彈性。市場也預期LE Audio標準將成為日後主流藍牙耳機使用技術，並且能持續提升傳遞音質、減少延遲，或是延長電力續航表現，更可藉由一對多等連接模式實現多元使用體驗。 藍牙技術聯盟 (Bluetooth SIG)致力於藍牙技術應用推廣、普及化，並且促進全球裝置連接互通性。在2020年初的CES展期所揭曉藍牙LE Audio標準中，藍牙技術聯盟希望藉由LC3編解碼技術實現以低功耗形式傳輸高品質音訊，更納入音訊共享功能，並且針對聽障者所使用助聽器等裝置增加更好連接使用特性。 Mash Yang 2 年前
產業消息 SONY 藍牙 助聽器 LE Audio Sony 與丹麥 WS Audiology 簽署合作協議進軍美國助聽器市場，將個性化與音質做為賣點 Sony 是一家以聲音技術為根源的企業，故在品牌 70 周年也推出全新的 Signature 系列音響產品；隨著助聽器市場增加， Sony 宣布與丹麥 WS Audiology 合作，將以美國為目標市場，推出助聽器相關產品與服務。雙方合作的第一款助聽器將冠上 Sony 品牌在北美上市，時間與售價未定。 ▲美國將自 10 月起開放在一般消費通路販售助聽器產品 Sony 是看到美國 FDA 在今年 8 月 16 所做出的新措施的商機而來，根據 FDA 的新規定，自今年 10 月起美國除了傳統專業助聽器門市販售外，亦可在一般消費通路進行銷售。附帶一提的是藍牙聯盟的 LE Audio 規範也強調提供助 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Google Google Pixel LE Audio Android 13 Auracast 支援強化安全性與 LE Audio 的 Android 13 正式版公布， Google Pixel 系列機種率先升級 Google 在今日宣布正式推出 Android 13 ，首波獲得升級的機種毫不意外即是 Google 親生的 Pixel 系列手機，其它 Android 手機品牌則將在今年陸續提供系統更新；正式版的 Android 13 除了介面持續微調、強化安全性以外，也正式加入對 LE Audio 編碼與基於頭部追蹤的空間音訊技術支援。 也許是 Google 開發人員已經逐步回歸正常開發步驟，相較去年公布 Android 12 已經是 10 月的事情，更早一年的 Android 11 則是在 9 月釋出，今年在 8 月中旬即宣布 Android 13 正式版釋出。 ▲ Google 列舉 13 項 An Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 三星 藍牙 LE Audio Galaxy Buds 2 Pro 三星 Galaxy Buds 2 Pr o亮相 延續珠寶盒概念設計 強化音質、加入 LE Audio 規格 三星Galaxy Buds 2 Pro耳機本體電力可在開啟主動降噪情況下對應5小時連續使用時間，搭配充電盒補充電量則可讓最長使用時間延長至18小時，關閉主動降噪則可對應8小時使用時間，搭配充電盒補充電量則可讓最長使用時間延長至29小時，而充電盒本身也支援無線充電。 三星在此次Unpacked 2022發表活動中，正式揭曉新款真無線藍牙耳機Galaxy Buds 2 Pro，相較先前推出版本採用亮面外表設計，此次採用仿皮霧面，並且進一步提高聲音品質，並且強化主動降噪功能，連接部分更升級至藍牙5.3版本，加入支援LE Audio規格。 整體造型設計來看，Galaxy Buds 2 Pro依然保留珠 Mash Yang 2 年前
新品資訊 三星 24bit 真無線耳機 LE Audio 主動降噪耳機 Galaxy Buds2 Pro LE Audio Ready 2022三星發表會：LE Audio Ready的Galaxy Buds2 Pro真無線耳機 降噪性能提高、提供24bit編碼與使用環境永續材質 三星在今日 Unpacked 活動也公布新一代高階真無線耳機 Galaxy Buds2 Pro ，除了尺寸更小、升級硬體規格以外， Galaxy Buds2 Pro 亦為藍牙 5.3 規格的 LE Audio Ready 真無線耳機，同時使用再生材質實踐對環境永續的承諾；而對發燒友而言， Galaxy Buds2 Pro 不僅升級降噪性能，還支援 24bit SSC 編碼與 Dolby Atmos 的 360 音訊支援。 ▲ Galaxy Buds2 Pro 提供的三種配色 Galaxy Buds2 Pro 預計在 8 月 26 日起於全球首波上市，台灣上市時間未定； Galaxy Buds2 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 SONY 藍牙耳機 聯發科 真無線耳機 LE Audio LC3 Airoha 聯發科子公司達發科技宣布通過藍牙 LE Audio 認證，新一代藍牙 LE Audio 終端產品預計 2023 年大量問世 在藍牙聯盟宣布 LE Audio 標準完成制定時， Sony 以作為主要技術規格參與者的身分作為中端品牌代表獻上祝賀，而 Sony 在藍牙音訊裝置的長期合作夥伴聯發科自然也不會與藍牙 LE Audio 無關；聯發科下子公司達發科技( AIROHA )宣布，其新一代藍牙 5.3 音訊晶片獲得藍牙 LE Audio ，包括旗艦與專業兩大藍牙音訊晶片產品線皆可支援 LE Audio 與藍牙 5.3 ，預期 2023 年上半年市場將可看到採用達發科技藍牙音訊晶片的終端產品大量問世。 ▲達發科技推出兩系列的藍牙 5.3 音訊晶片，皆通過藍牙 LE Audio 認證並支援 LC3 編碼 達發科技今日宣布兩 Chevelle.fu 2 年前
