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高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗
隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2 中階音訊平台的範圍，除了耳機裝置端以外，將進一步提供 USB 收發器的新平台，為規格不支援 LE Audio 的既有筆電、遊戲機、手機等提供 LE Audio 的技術與 Snapdragon Sound ，尤其針對遊戲玩家更能提供不到 20ms 的低延遲音訊與反向語音通道。 提供 USB 收發器形式、為既有設備升級 LE Audio 與 Snapdragon Sou
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1 年前
照片中提到了Bluetooth®、Bluetooth®，包含了藍牙、T恤衫、公共關係、商業、產品
COMPUTEX 2023 ：專訪藍牙市場發展資深總監 Chuck Sabin ， Auracast 與 LE Audio 將顛覆藍牙音訊使用體驗
在 COMPUTEX 2023 期間，藍牙聯盟不僅打造 Auracast 情境式體驗，也由藍牙市場發展資深總監 Chuck Sabin 接受採訪，針對 LE Audio 、 Auracast 與藍牙聯盟接下來的計畫進行說明。 LE Audio 是以藍牙低功耗為基礎的新一代藍牙音訊技術 ▲ LE Audio 是因應全新無線音訊使用需求的藍牙音訊新標準 藍牙音訊已是當前最主流的無線音訊傳輸技術，不過畢竟當前的藍牙音訊技術標準已有多年時間並未更新，負責管理藍牙技術標準的藍牙技術聯盟( Bluetooth SIG )在 2020 年公布全新的 LE Audio 計畫，隨著相關標準陸續底定，支援 LE
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1 年前
COMPUTEX 2023 ：藍牙聯盟藉體驗導覽展示 Auracast 藍牙廣播技術，音樂公播、大眾運輸公告、會議口譯靠藍牙耳機一次解決
藍牙業界期待已久的 LE Audio 延伸音訊應用 Auracast 是使藍牙音訊自一對一擴展為如同 FM 廣播般的技術，藍牙聯盟與包括達發 Airoha 、 Intel 、 Nordic 、恩智浦 NXP 、高通 Qualcomm 、瑞昱 Realtek 等藍牙生態夥伴在 Computex 進行亞洲首次的 Auracast 體驗展示，借助支援 Auracast 的手機與耳機以情境方式感受 Auracast 廣播提供的全新藍牙耳機應用。藍牙聯盟預計 2023 年至 2024 年初將陸續有許多知名品牌推出支援 LE Audio 與 Auracast 的藍牙耳機與設備。 ▲此次是藍牙聯盟與生態夥伴
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1 年前
照片中包含了sony 咖啡色耳筒、索尼 LinkBuds S、Sony LinkBuds S 真無線降噪耳塞、索尼 LinkBuds、了索尼
Sony LinkBuds S 真無線耳機釋出測試版 LE Audio 編碼更新，強調更適合玩遊戲使用
Sony 原定於 2022 年釋出中階真無線耳機 LinkBuds S 的 LE Audio 編碼對應韌體，後續宣布延期至 2023 年春季， Sony 最終於 2023 年 5 月 30 日宣布推出 LinkBuds 的測試版 LE Audio 編碼韌體(版號 3.0.5 )，並特別強調適合在遊戲中使用。另外在但書的地方也指出目前需要搭配更新到最新韌體的 Xperia 1 IV 與 Xperia 5 IV (註：理論上 Xperia 1 V 應該也支援，但 Xperia 1 V 還未在日本開賣)才能使用 LE Audio 功能，同時由於定位在測試版，仍請使用者評估是否更新。 值得注意的是，藍
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1 年前
藍牙聯盟 2023 年市場趨勢報告看好全新藍牙音訊技術、電子標籤與環境物聯網需求， 2027 年出貨量將達 76 億台
藍牙技術在結合 Mesh 網狀網路技術後，使藍牙技術在包括物聯網在內的應用具備更多的可能性；藍牙聯盟公布 2023 年藍牙市場趨勢報告，看好包括許久未有大更新的 LE Audio 、 Auracast 等音訊新技術帶來自經典藍牙至低功耗音訊過度的發展，同時也探討藍牙電子貨價標籤全球標準公布、環境物聯網等新興市場，將有助帶動藍牙需求增長，藍牙聯盟預估至 2027 年可達到 76 億件的出貨量 。 看好疫情後的藍牙整體增長 ▲藍牙約自 2023 年將維持 9% 的年均複合成長率，於 2027 年達到 76 億部出貨規模 由於 2022 年前受到全球 Covid-19 疫情的影響，包括晶片產能、生產
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2 年前
照片中包含了了索尼、索尼 WF-1000XM4、藍牙、無線、索尼WF-1000XM3
Sony 新一代旗艦真無線耳機 WF-1000XM5 設計曝光，體積更小且內側採用人體工學貼耳設計
Sony 現在無線耳機產品線的更迭週期已經延長至 2 年，若以時間推斷， 2022 年公布旗艦耳罩耳機 WH-1000XM5 後， 2023 年則應該要輪到新一代的真無線耳機 WF-1000XM5 ；積極挖掘 Sony 耳機與播放機產品資訊的 The Walkman Blog 近期在認證機構撈到一批 WF-1000XM5 的外型設計，乍看下與當前 WF-1000XM4 相近，但許多細節資訊則顯露 WF-1000XM5 將更小巧且更具人體工學。 Sony 於 2021 年 6 月公布 WF-1000XM4 ，而 WF-1000XM3 則於 2019 年 7 月，依照推測 WF-1000XM5 應
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2 年前
照片中包含了sony wf 1000xm4 白色、索尼 WF-1000XM4、索尼WF-1000XM3、了索尼、索尼公司
Sony 全新旗艦真無線耳機 WF-1000XM5 已通過美國 FCC 電檢，採用藍牙 5.3 規格暗示為 LE Audio Ready 產品
如果從 Sony 近年的耳機產品週期計算， 2023 年也差不多輪到旗艦級入耳式真無線耳機改版，而經常抱怨 Sony 無事不登三寶殿只有被他挖掘到新品資訊才會連絡的 Walkman Blog 再度發現代號 YY2963 、疑似為 WF-1000XM5 的真無線耳機已經通過美國 FCC 電檢與加拿大電檢，且有很高的機率會與 Xperia 1 V 的音訊技術相互結合並於相近的時間問世。 ▲ WF-1000XM5 可能依循 Sony 幾款新品使用再生材料外殼，並減少塗料的使用 根據 FCC 資料顯示， YY2963 是一款採用藍牙 5.3 標準的真無線耳機，也暗示 YY2963 有很高的機率是出廠就
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2 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 7200，包含了電腦牆紙、圖形、文本、商標、多媒體
聯發科公布天璣 7200 平台， CPU 架構世代比天璣 8200 新穎、採用天璣 9200 同級台積電 4nm 製程
聯發科搶在 2023 MWC 開展前夕公布全新的中階平台天璣 7200 ，強調使用與當前旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4nm 製程，並採用 2+6 核 CPU，同時也為主流與中階裝置提供包括 FullHD+ 144Hz 螢幕支援、可支援 200MP 主元件、 4K HDR 錄影與新一代藍牙 LE Audio 規格等功能。 不同於今年公布的天璣 8200 屬於時脈提升的小改版架構而停留在 Cortex-A78 與 Cortex-A55 的組合，天璣 7200 採用比天璣 8200 更新穎且具能源效率的 CPU 核心架構，採用雙核 Cortex-A715 搭配 6 核心 Cortex
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2 年前
傳 Sony 已著手開發 PlayStation 5 專用的真無線耳機與新款耳罩耳機
Sony 先前為遊戲市場需求推出名為 Inzone 的電競耳機產品線，不過主要是以耳罩耳機產品為主；根據外媒 Insider Gaming 指稱，他們獲得內線告知 Sony 正為 PlayStation 5 開發真無線耳機與全新的無線耳機，預計於 2023 年 4 月至 2024 年 3 月的 2023 財年內推出。 Insider-Gaming 指稱， Sony 很可能在 2023 年 9 月推出將光碟機採用模組化結構的新式 PS5 ，不排除這兩款新耳機將會同步登場。 Insider Gaming 的消息來源指出，真無線耳機內部將稱為 Project Namad ，電池續航力僅 5 小時，還
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2 年前
照片中提到了ANOS，包含了小工具、電子產品、音響器材、產品設計、設計
Sony 公布 Walkman ZX707 與 A500 高音質 Android 數位播放機，標榜高音質、續航力較前代提升
Sony 在 2023 年 1 月公布兩款全新的 Android 數位播放機，包括中高階的 Walkman NW-ZX707 ，以及主流級的 Walkman NW-A300 ，除了強調音質持續進化以外，也標榜較前身具備更出色的續航力，同時 ZX707 亦採用與前一代的 ZX507 完全不同的設計風格，並搭載更大的 5 吋螢幕。值得注意的是兩款機型除了 LDAC 高音質編碼以外，也率先宣布支援藍牙 LE Audio 技術。 Walkman ZX707 預計售價為 10.5 萬日幣， Walkman A300 預計售價為 4.6 萬日幣；值得一提的是日本 Sony 特別請到知名聲優豐崎愛生拍攝 N
Chevelle.fu
2 年前

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