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照片中提到了intel.、CORE™，跟蘋果公司。有關，包含了英特爾 axg 2022 年第二季度、英特爾、英特爾、中央處理器、電腦
CES 2024：Intel公布Raptor Lake架構的第14代Core H行動平台與65W主流級第14代Core桌上型平台
Intel在CES 2024公布基於Raptor Lake架構的第14代Core HX高效能行動平台，以及主流級第14代Core桌上型處理器陣容；其中第14代Core HX提供24核心與高達5.8GHz時脈，而主流級第14代Core平台毫無疑問的提供針對零售市場的65W以及以系統商為主的35W兩種版本；此外Intel同步宣布Intel Core U Series 1行動處理器，包括10核12執行緒、達5.4GHz的Core 7處理器150U。 基於Raptor Lake的第14代Core HX行動平台與主流級第14代Core處理器 ▲Intel公布基於Raptor Lake的第14代Core
Chevelle.fu
1 年前
USB-C 版第二代 AirPods Pro 動耳聽：支援 20bit 48kHz 超低延遲保真壓縮音訊
蘋果更新第二代AirPods Pro，除了新的USB-C充電介面外，內部晶片和技術規格也有所提升。 蘋果在今年秋季發表會中同步更新換上USB-C充電介面的小改款第二代AirPods Pro，外觀上雖然與更早之前推出、維持採用Lightning充電介面的第二代AirPods Pro維持一致，但因為內部採用晶片也有技術規格上的升級，因此能對應更快功能反應速度，甚至也能配合明年初即將推出的Vision Pro虛擬視覺頭戴裝置使用20bit 48kHz的超低延遲保真壓縮音訊。 簡單說起來，小改款第二代AirPods Pro除了換成USB-C充電介面，讓使用者能透過單一USB-C充電線補充電量，同時藉由
Mash Yang
1 年前
AirPods Pro(第2代)搭配MagSafe充電盒(USB-Type-C)是支援LC3編碼的LE Audio耳機，低延遲保真壓縮音訊是為Vision Pro沉浸體驗開發的專屬協定
蘋果Apple在台灣開賣AirPods Pro(第2代)搭配MagSafe充電盒(USB-Type-C)後舉辦一場線上媒體問答活動，不過一如預期蘋果對於偏向未來性的問題仍三緘其口，諸如是否導入5GHz頻段、是否開放更多裝置使用低延遲保真壓縮格式等都無法得到正面的答案；但在問答的其中筆者還是留意到蘋果透露兩項與音訊格式關聯較大的資訊，從結果來說包括AirPods Pro(第2代)搭配MagSafe充電盒(USB-Type-C)在內使用H2晶片的蘋果無線耳機等同是LE Audio Ready的產品，另一個是低延遲保真壓縮格式的優先應用是為了結合空間音訊強化Vision Pro的沉浸感，並非以更高音
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了移動電話、產品設計、產品、設計、電子產品
蘋果AirPods Pro(第2代)搭配MagSafe充電盒(USB-Type-C)真無線耳機評測，集多項技術大成並實現無縫體感的iOS首選耳機
蘋果在2023年蘋果秋季發表會公布改為USB Type-C的iPhone 15系列的同時，也推出小改版的AirPods Pro(第2代)搭配MagSafe充電盒(USB-Type-C)，一併將第二代AirPods Pro搭配的MagSafe充電盒改為全新的USB Type-C版本，此次也向蘋果借得甫在台灣出貨的AirPods Pro(第2代)搭配MagSafe充電盒(USB-Type-C)進行試用。 ▲充電線已換上編織材質而非早期較有自然崩解爭議的塑料材質 蘋果的AirPods雖然不是市場上第一款真無線耳機，但卻是帶動消費者認知真無線耳機的重要產品，畢竟AirPods承襲蘋果選擇在技術較為穩定
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AIROHA、AIROHN、AIROHN，跟空氣做有關，包含了女孩、藍牙、物聯網、LC3、頭戴式耳機
達發藍牙LE Audio晶片獲得Intel EVO筆電外接設備認證，確保採用達發LE Audio晶片與Intel EVO認證筆電的相容性
於2022年正式宣布完成定義的LE Audio是藍牙技術的重大進展，隨著2023年商業產品陸續問世，也將成為下一代藍牙耳機的重點支援技術；專注於網路與通訊領域相關技術的聯發科子公司達發科技AIROHA宣布加入針對第三方設備驗證的Intel「Enginnered for Intel EVO(為Intel Evo筆電裝置認證計畫)」，並成為第一家通過Intel LE Audio EVO認證的藍牙音訊晶片商，意味著未來基於達發LE Audio晶片的藍牙耳機、揚聲器等都能確保與Intel EVO筆電絕佳的相容性。 ▲藉由達發與Intel合作，確保採用達發LE Audio的產品能與Intel EVO認證
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了硬件、愛キューラボ SONY WF-1000XM5 カラビナ付きshirikonkesu、音響器材、索尼公司、主動噪音控制
Sony為WF-1000XM5、WH-1000XM5、LinkBuds、Linkbuds S等耳機追加對 Xperia 1 V、Xperia 5 V 的LE Audio連接支援
Sony宣布為WF-1000XM5、WH-1000XM5、LinkBuds、Linkbuds S等四款耳機添加對2023年旗艦手機Xperia 1 V 、 Xperia 5 V的LE Audio連接支援，另外WF-1000XM5、WH-1000XM5也將透過此次的更新獲得機能改善，而LinkBuds與LinkBuds S則將開放頭部追蹤以及連點增減音量的功能。 只要將Headphone Connect app更新至最新版本後，連接至這四款耳機即可接收更新通知，WF-1000XM5版號為3.0.1，WH-1000XM5版號為V2.1.0，LinkBuds版號為4.0.1，LinkBuds S版號
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Jabra、Jabra、Jabra，包含了塑料、產品、產品設計、設計、塑料
Jabra音質旗艦真無線耳機Elite 10與運動旗艦真無線耳機Elite 8 Active登台，分別強調支援杜比頭部追蹤、9項軍規強固認證
Jabra在2023年11月8日宣布於台灣推出兩款旗艦產品，分別為音質旗艦真無線耳機Elite 10，以及通過9項軍規強固認證的專業運動型真無線耳機Elite 8 Active；兩款產品皆採用新一代藍牙5.3晶片，提供穩定的連接以及雙裝置配對切換機能，同時也皆為LE Audio Ready與Auracast Ready(廣播模式)的新一代藍牙耳機產品；其中Elite 10除了著重音質表現以外還支援Dolby Atmos與頭部追蹤沉浸音訊技術，而Elite 8 Active則在與運動相關的設計與機能性進行重點設計，但也兼具優異的音質表現。 Jabra Elie 10提供可可棕、奶油白、鈦黑色、鏡
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了TANO I，跟天朗、國家快遞考文垂有關，包含了角度、產品設計、角度、設計、電子產品
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon Sound 遊戲超低延遲與獨立語音通道短期仍仰賴 Qualcomm S3 Gen 2 USB 收發器解決，但未來會整合至 Snapdragon 運算平台
高通在 Computex 2023 期間公布為遊戲電競無線耳機需求推出的 Qualcomm S3 Gen 2 USB 收發器解決方案，透過 USB 收發器的形式，以基於藍牙 LE Audio 技術提供高通 Snapdrgaon Sound 耳機包括低於 20ms 的遊戲低延遲、 aptX Adaptive 高音質、藍牙 Auracast 廣播功能等，並解決目前藍牙耳機用於電競的最大弱項的獨立語音通話通道問題；高通在 Snapdragon Summit 2023 也再次進行技術展示，筆者也與工作人員進一步詢問相關的進展。 雖然目前市面上還未推出採用 Qualcomm S3 Gen 2 USB 收
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcomm、S7 sound、platform，跟高通公司、9寶石有關，包含了介紹、介紹、多媒體、文本、牌
Snapdragon Summit 2023 ：高通公布 Qualcomm S7 Sound Gen 1 先進音訊 Snapdragon Sound 平台，強大運算提供沉浸音訊體驗、支援基於 Wi-Fi 的高通 XPAN 連接模式
高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。 ▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴 高通 Snapdragon S7
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了*、Bluetooth®、TECHNOLOGY，跟藍牙特別興趣小組有關，包含了藍牙、藍牙、低功耗藍牙、LC3、索尼Xperia
藍牙聯盟於日本 CEATEC 2023 展前公布 LE Audio 規劃，將陸續擴展至 8Mbps 頻寬、支援高精度位置資訊與支援 5GHz 、 6GHz 頻段
藍牙 LE Audio 是藍牙產業期待已久的音訊規格大改版，自 2023 年下半年起也有部分產品開通 LE Audio 特定技術的支援，不過無論是 LC3 編碼或是 Auracast 廣播模式對 LE Audio 都還只是個開始，藍牙聯盟 ( Bluetooth SIG )在日本 CEATEC 2023 展前公布藍牙 LE Audio 接下來的計畫，預計自 2024 年起將頻寬擴大、增添高精度位置資訊量測、支援 5GHz 與 6GHz 頻段等。 ▲目前已有少數設備支援初步的 LE Audio ，但藍牙聯盟預計將率續增加精確測距功能、高頻寬、與對 5GHz 、 6GHz 的支援 藍牙聯盟預計在
Chevelle.fu
1 年前

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