產業消息 realtek usb-if usb pd 瑞昱 USB4 Thunderbolt 5 Thunderbolt 4 瑞昱推出獲得USB-IF認證、整合Type-C與PD充電功能的USB4集線器控制晶片 隨著通用且與Thunderbolt具相容性、傳輸速度達40Gbps的USB4在各類裝置陸續普及，可預期接下來對於USB4集線器也會有越來越高的需求；瑞昱半導體宣布推出獲得USB-IF協會於USB Type-C與USB PD功能完整認證的USB4集線器控制晶片RTS5490，將可簡化集線器的設計，進一步加速USB4集線器周邊的普及，同時搭配具備Thunderbolt 4與Thunderbolt 5介面的裝置也能提供功能相容性；採用RST5490主控的終端商品預計在2025年第一季量產。 ▲RTS5490是第一款獲得USB-IF認證、整合USB Type-C全功能、USB PD充電的USB4集線器 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 藍牙 E Ink SOP 瑞昱 SOM 電子紙標籤 元太E Ink攜手生態系夥伴開發應用於新一代電子貨架標籤的SoP系統晶片，減少材料與功耗實現環境友善 元太科技E Ink宣布攜手包括瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態系夥伴合作開發SoP(System on Panel)系統晶片，不再需要額外印刷電路板，將關鍵IC、面板與系統於基板建立完整系統，並將此技術與韓國電子紙標籤系統大廠SOLUM研發下一代電子紙標籤，借助SoP減少材料、降低能耗的特性，進一步實現更環境友善的電子紙標籤解決方案。 ▲SoM技術將關鍵元件嵌入電子紙的基板，減少額外PCB並進一步降低能耗 SoM是將電路嵌入電子紙的玻璃基板或軟性基板，須由IC、面板與系統三方面進行整合，SoM有助縮減體積、減少製造流程並提升能源效率，從而實現高效率且環保的電子紙方案，然而也須克服晶片附膜( Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 半導體 晶圓代工 西門子 三星半導體 Neoverse 瑞昱 聯詠科技 EDA Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新 Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布有9家夥伴一同加入Arm全面設計生態系，目前累計超過20家夥伴，結合Arm Neoverse CSS(Neoverse子系統，幫助客戶於Neoverse平台進行創新，滿足資料中心大幅增長的需求。同時合作夥伴也能優先取用Arm Neoverse CSS，將客製化晶片方案快速導入市場。 ▲Arm宣布九家新夥伴加入Arm全面設計生態鏈，共為加速Neoverse生態 Chevelle.fu 1 年前
