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照片中跟東南有關，包含了老年人、通訊、娛樂、公民
高通總裁：樂見與聯發科競爭加速 5G 設備普及，不過 Snapdragon 865 仍會是業界最強平台
繼結束高通台灣區總裁劉思泰採訪後，接著則是由高通全球總裁 Cristiano Amon 與高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 就高通產品規劃、技術相關問題接受台灣媒體採訪，同時 Cristiano Amon 表示，高通樂見聯發科與高通的市場競爭，加速 5G 終端在全球的普及速度，另外， Intel 選擇與聯發科的 5G PC 合作，也顯見高通 5G 全時聯網 PC 是正確的發展方向。 ▲左為 Cristiano Amon ，右為 Alex Katouzian 關於先進製程方面，問及現階段高通在前世代平台 Snapdragon 855 系列與三星合作，面對接下來
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcowm、865 SG Moble Pintfe，包含了樹、樹、娛樂
高通台灣區總裁劉思泰：高通 2020 年 5G 平台將擴大產品線覆蓋，看好模組化平台加速 5G 創新
在高通 Snapdragon 技術高峰會首日的主題演講結束後，高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰 ST Law 先接受台灣媒體團訪，劉思泰總裁也針對他權限能及的範圍對高通在台灣與全球的 5G 布局進行回答。劉思泰總裁表示，他個人相當看好在稍早發表的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台計畫，認為此項模組化平台有助業者專注在技術創新上。 雖然預計在第二日的峰會才會針對高通的模組化平台計畫有更進一步的介紹，不過劉思泰總裁仍舊當前可透露的資訊傳達此計畫帶來的好處；高通當前不僅只有行動運算平台與 5G 技術，同時也提供完整的前端整合方案，高通模組化平台計畫就是將這些對裝
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了5G、5G、S 865，跟高通公司、高通公司有關，包含了人群、顯示裝置、展示廣告、公共關係、學術會議
高通 2020 5G 平台雙雄發表， Snapdragon 865 、 Snapdagon 765 於夏威夷 Snapdragon 峰會亮相
高通在 2019 年末夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會一口氣宣布兩款 5G 平台，為全新旗艦 Snapdragon 865 ，以及準旗艦平台 Snapdragon 765 / Snapdragon 765G ，藉由提供更廣泛的 5G 平台，迎合 2020 年 5G 服務將開始在全球大規模部屬，攜手設備業者、服務業者，為消費者帶來更能夠負擔的 5G 升級體驗。 ▲高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 開場告知細節將在第二日進行深度介紹，首日僅告知 Snapdragon 865 仍需要搭配
Chevelle.fu
5 年前

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