產業消息 5G cortex-a72 天璣 天璣 6400 Cortex-A76 聯發科更新入門級5G處理器天璣6400，為天璣6300大核心再拉高100Hz時脈版本 聯發科在官網列出2025年新款的入門級5G平台天璣6400，作為天璣6300的後繼產品，而且天璣6400真的是天璣6300的更新版本，因為兩款產品除了名稱以外，天璣6400在規格僅將大核心的時脈拉高100Hz，包括架構、製程等仍維持與天璣6300相同。 ▲天璣6400的基本規格與天璣6300 可以說整個天璣6000系列、包含作為前身的天璣810都是延續4G世代的Helio G100的基礎設計，皆採用雙核Cortex-A76搭配6核Cortex-A55的組合，並搭配Mali-G57 MC2 GPU，這也意味著在基本設計都很類似的情況下，選擇大核心拉高100Hz時脈的天璣6400與2024年推出的 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 聯發科 基頻數據機 5G 天璣 基頻晶片 傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片 雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 天璣 Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 A18 Pro Apple M4 Immortalis-G925 聯發科天璣9400於GFXBench Aztec測試項打敗A18 Pro處理器與M4處理器 聯發科預計於2024年10月推出天璣9400平台，並與在接近時間點的高通Snapdragon 8 Gen 4一決雌雄；根據數碼閒聊站的爆料，天璣9400於GFXBench Aztec 1440p測試項大幅輾壓蘋果的A18 Pro，甚至也超越PC級的M4處理器。 天璣9400搭載Arm CSS for Client解決方案當中的12核Arm Immortalis-G925 GPU，在GFXBench Aztec 1440p測試項取得134fps、共8,591幀的表現，只看到這裡是否覺得難以體會？作為對照iPhone 16 Pro系列搭仔的A18 Pro為72fps，而iPad Pro搭載的蘋果M Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 Galaxy exynos 高通 聯發科 galaxy a 天璣 傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價 雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器，不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台，傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台，打算提供三星優惠的採購價，不過考慮到三星與高通的合作關係，即便天璣9400的效能表現亮眼也很難打入Galaxy S或Galaxy Z的供應鏈，聯發科將著重在提供中階與入門的天璣平台。 There are rumors that Samsung's budget lineup may expand its use of MediaTek processors, as MediaTek has recent Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 天璣 台積電 3nm Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 聯發科將在2024年第四季公布天璣9400，採台積電3nm製程並強化AI 聯發科行動處理器自曦力邁入天璣世代後有著不錯的表現，尤其2023年底公布的天璣9300以全大核設計成為當前行動處理器的CPU跑分王者；根據工商時報引述聯發科執行長蔡力行的說法，新一代的天璣9400將在2024年第四季量產，預計採用台積電N3製程，並將強化AI性能。 ▲高通與聯發科的競爭將在2024年第四季加溫，屆時聯發科將以Arm新一代全面運算組合迎戰高通自主CPU與GPU架構 據市場預估，高通將會在2024年中旬公布首款自主CPU架構Oryon的Snapdragon X Elite PC級處理器，並在2024年末公布基於Oryon架構的Snapdrgaon 8 Gen 4平台，同時也將由台積 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 mediatec 天璣 旗艦手機 天璣 9300 vivo X100 Pro 首發聯發科天璣9300的vivo X100 Pro零售機在CPU壓力測試時遭遇大幅鎖頻，效能砍半、八核CPU時脈掉到約1.5GHz以下 聯發科MediaTek 2023年末公布的年度旗艦手機平台天璣9300以大膽的「全大核」設計做為賣點，在放棄節能核的情況下，以高達4個Cortex-X4半客製核心與4個時脈較低的Cortex-A720作為CPU群組，並標榜是因應當前旗艦手機的使用型態所做出的決定，多次強調能在效能與穩定取得均衡，在發表會也公布壓倒性的測試數據強調整體性能的強大；然而近期卻傳出天璣9300首發產品Vivo X100 Pro的均溫板恐怕抑制不了處理器的發熱狀況，在進行持續壓力測試時嚴重降頻，8核心皆由於熱限制降頻至1.5GHz以下，其中還有一個核心掉到0.6GHz。 Mediatek Dimensity 9300 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 邊際運算 天璣 生成式AI 天璣 9300 天璣8300 聯發科公布融合部分天璣9300特色的天璣8300中高階行動晶片，強調支援邊際生成式AI、攜手紅米打造天璣8300 Ultra特別板 聯發科Mediatek繼2023年11月初在主力市場中國首發全新旗艦平台天璣9300後，再度於11月21日於中國公布天璣8000系列中高階平台的最新成員天璣8300，延續天璣9300部分特色與概念，同樣強調將生成式AI帶到邊際、支援更具效率的INT4，並且與天璣9300同樣支援頂級的LPDDR5X 8533MT/s記憶體。 ▲天璣8300採用比較主流的大、小核配置而非天璣9300的全大核，不過延續部分來自天璣9300的特色 不同於追求效能最大化的天璣9300採用全大核配置，瞄準主流市場高階機型的天璣8300選擇使用較為合理的4核心Cortex-A715與4核心Cortex-A510組合，相較天 Chevelle.fu 1 年前
專家觀點 qualcomm 高通 台積電 聯發科 天璣 聯發科天璣.9300 「全大核」設計 應戰 Qualcomm 細分核心配置 天璣9300「全大核」設計展現運算優勢，高通S8 Gen 3則以細分核心配置回應，兩者各有優缺。 在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣9300之後，筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的Snapdragon 8 Gen 3作帳面上的數據比對。 聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法 聯發科與Qualcomm新推出的處理器都是以台積電新一代4nm製程打造，而非蘋果在A17 Pro採用的台積電3nm製程，但是透過核心配置重新調整，藉此創造更高運算效能。不過，聯發科與Qualcomm各自採用不同作法。 若以帳面數據比較的話，聯發科顯然在全面捨棄小核設計，在天璣930 Mash Yang 1 年前
科技應用 聯發科 天璣 聯發科天璣 9300 今年底上市 預計帶動第四季營收成長 聯發科天璣 9300處理器將於年底首度搭載於新款手機產品，並計劃明年推出多款處理器。 日前預告將於11月6日揭曉新款旗艦處理器天璣9300之後，聯發科在稍早的法說會上表示，今年第四季的營收預期會因天璣9300增加，預期會比第三季成長達9%-15%。 在聯發科說明中，天璣9300同樣會針對CPU及GPU運算效能作提升，同時也將透過APU設計對應更高人工智慧運算效能，其中更加入可對應執行70億組參數規模的大型自然語言模型。 此外，天璣9300處理器預期會在今年底率先用於合作夥伴所推出手機產品，預計會在今年底以前上市。 至於明年則會推出更多對應不同級別市場定位裝置的處理器產品，但目前暫時還無法確認具 Mash Yang 1 年前
產業消息 ARM 聯發科 天璣 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720 聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720 聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大 Chevelle.fu 1 年前
