新品資訊 天璣 1000 Snapdragon 765G Reno5 Pro Reno5 OPPO 在台推出 Reno5 、 Reno 5 Pro ，分採 Snapdragon 765G 與天璣 1000+ OPPO 今日在台灣推出兩款 Reno5 系列的 5G 新機，並請到鄉民女神吳卓源出席活動，此次在台推出的機種包括採用高通 Snapdragon 765G 的 OPPO Reno5 ，以及使用聯發天璣 1000+ 平台的 OPPO Reno5 Pro ，主打 AI 人像攝影技術。 Reno 5 建議售價為 14,900 元， Reno5 Pro 建議售價為 20,990 元，皆提供星夜黑與幻彩銀二色，兩款機種即日起開放預購，並在 1 月 25 日正式開賣。 ▲ Reno5 與 Reno5 Pro 分別採用高通與聯發科 5G 平台 兩款 Reno 5 採用相同的相機配置，主相機皆為 64MP f Chevelle.fu 4 年前
產業消息 聯發科 5G 天璣 1000 聯發科推出針對北美市場、規格略降但支援雙螢幕的天璣 1000C 5G 平台 聯發科藉由天璣系列作為此次 4G 轉型 5G 的主力平台，也一連推出豐富的產品陣容搶攻高通的市場，不過對聯發科而言，雖然天璣在亞洲市場有不錯的表現，但北美市場從 4G 時代以來就不是那麼理想，而聯發科似乎想藉由 5G 發展初期搶攻北美市場，宣布針對北美的天璣 1000C 產品線，強調針對北美頻段與需求規劃。 聯發科也表示，搭載天璣 1000C 的 LG Velvet 5G 全頻段版本在北美透過 T-Mobile 合作開賣。 ▲天璣 1000C 具體規格略遜於天璣 1000 ，但卻可支援雙螢幕輸出 雖然天璣 1000C 隸屬天璣 1000 家族，但細部規格卻略遜於天璣 1000 ，包括較低的時脈 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 CPU gpu 天璣 1000 天璣 天璣 800 聯發科天璣 1000、天璣 1000L、天璣 800、天璣 820 規格大整理 天璣820處理器實際上採用的CPU設計為Cortex-A76，雖然確實在效能表現有一定水準，卻已經是更早之前的規格設計，包含Qualcomm、海思半導體等業者早已將此CPU設計套用在旗下中高階處理器，或是用於去年推出的旗艦處理器，其GPU設計也比天璣1000系列採用的Mali-G77 GPU仍有一定落差。 聯發科稍早再度揭曉天璣820處理器，藉此在中階手機市場填補更多5G連網應用設計方案，並且吸引更多中國品牌業者加入合作，藉此在5G連網應用需求擴大發展。加上先前接連宣布推出的天璣1000L、天璣1000+，筆者藉由圖表簡單比對聯發科目前推出的天璣系列處理器規格差異。 其中可以發現，目前天璣10 Mash Yang 4 年前
產業消息 聯發科 5G 天璣 1000 天璣1000+ 聯發科宣布升級版天璣 1000+ 5G 旗艦平台，強調最省電 5G 連接體驗與支援 144Hz 螢幕顯示 聯發科去年 11 月搶在高通 12 月的 Snapdragon 高峰會前，選在聯發科主戰場的中國深圳發表 5G 旗艦平台天璣 1000 ，當時即預告天璣 1000 將會是一個產品系列，而繼先前以搶市場率先推出的家族成員天璣 1000L 後，聯發科在今日發表號稱天璣 1000 升級版的天璣 1000+ ，強調延續天璣 1000 的重點特色再強化。同時也宣布聯發科天璣 1000+ 將由 vivo 旗下平價品牌 iQOO 搶得首發。 ▲沒提到技術規格的話應該就是與天璣 1000 架構近似，圖為天璣 1000 基本架構 由於新聞稿與官網皆未有相關的架構資訊，並以其強調是以技術強化而非性能強化，暫且推測 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 OPPO Reno 天璣 1000 Snapdragon 765 Reno 3 Reno 3 Pro OPPO Reno 3 系列全面支援 5G 技術， Reno 3 搭配聯發科天璣 1000L 、 Reno 3 Pro 採高通 765 Oppo 今日在中國發表全新的 Reno 3 系列機種，共有 Reno 3 與 Reno 3 Pro 兩款機型，各別搭載聯發科天璣 1000L 與 Snapdragon 765 平台，從產品定位而言，似乎又嗅出雖然天璣 1000 系列在基礎性能可能較高通 Snapdragon 765 強悍，但以手機品牌的產品規劃仍僅被定位在高通 Snapdragon 765 同級甚至略低的層級，從 OPPO 中國官網的介紹頁面精緻度似乎也可嗅出端倪，不過若實際表現優異，或許可在消費者口耳相傳下被塑造為越級打怪的超值機種。 Oppo Reno 3 提供 8GB RAM 搭配 128GB 儲存與 12GB RAM Chevelle.fu 5 年前
產業消息 mediatek 聯發科 5G mmWave 天璣 1000 Sub-6Ghz 天璣800 聯發科：將在 CES 公布準旗艦天璣800 ， mmWAVE 技術備妥預計 2020 下半年登場 即將登場的CES就可以看到天璣800，聯發科在今年下半年重返頂級 SoC 市場，發表強調具備旗艦級規格與整合高規 5G 技術的天璣 1000 平台，而隨著競爭對手高通也發表旗艦平台 Snapdrgaon 865 ，雙方也開始在 5G 平台正面交鋒，聯發科選在年末舉辦媒體聚會，再度介紹天璣系列的產品優勢，同時透露部分未來藍圖；其中值得注意的是聯發科預計在 CES 發表準旗艦平台天璣 800 ，預計第二季可在市場看到搭載此平台的終端裝置，另外 2020 年下半年也將推出支援 mmWAVE 的產品。 ▲聯發科強調天璣 1000 是市場上唯一一款安兔兔超過 50 萬分的全整合 SoC 聯發科再度強調天 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 qualcomm 高通 snapdragon 865 天璣 1000 高通 Snapdragon 865 工程機安兔兔實機效能解禁， 56 萬分大幅超越 Snaspdragon 855 在日前高通於夏威夷舉辦的 Snapdragon 高峰會中，有一段讓媒體以工程機進行跑分的 NDA 活動，而這些數據也終於能夠在稍早解禁。畢竟作為 2020 年多數 Android 旗艦機的預期平台， Snapdragon 865 的性能到底能比起當前的 Snapdrago 855 進步多少，相信也是許多人所好奇的。 ▲ 左為 Snapdragon 865 工程機，右為 Snapdrgaon 855 工程機 會場所提供的工程機屬於技術展示用，各家廠商屆時旗艦機的散熱機構、電路板設計、系統版本等都可能會使分數有一定的落差，故跑分成績僅供參考，雖然測試結果可能因測試軟體而異，不過此次在相同的安兔兔 Chevelle.fu 5 年前
人物專訪 intel 聯發科 5G 天璣 1000 聯發科蔡力行：搶先投入 5G 獲得豐厚成果，與 Intel 合作為 5G 多元發展的第一步、暫無聯網 PC 平台規劃 在聯發科於深圳發表首款 5G 整合平台天璣 1000 後，聯發科董事長蔡力行也接受媒體採訪，針對聯發科此次 5G 產品布局、昨日宣布與 Intel 的合作等進行回答；蔡力行執行長表示，聯發科立足台灣深耕行動通訊領域多年，聯發科在台灣的 5G 開發人才達七成，此次在 5G 發展即早投資與加入規範制定，目前也取得豐厚成果，而昨日宣布與 Intel 針對 5G 聯網 PC 合作，也是聯發科傳達它們在 5G 將不僅限於手機，也會投入更廣泛的聯網設備領域。 ▲聯發科執行長蔡力行與官方、台灣產業夥伴合照 當前的天璣 1000 可說是聯發科新世代的第一款產品，聯發科也將會陸續擴充 5G 產品，而天璣系列將作 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 AI 聯發科 5G 天璣 1000 Cortex-a77 Mali-G77 聯發科首款 5G 整合平台天璣 1000 於深圳發表，剽悍性能外強調領先群雄率先支援雙模、雙載波 搶在高通 12 月的 Snapdragon 技術高峰會之前，聯發科在稍早於中國資通訊重鎮的深圳發表旗下第一款 5G 整合旗艦平台天璣 1000 / Dimensity 1000 ，標榜為全球首款整合雙模與雙載波的 5G 平台，為即將在 2020 年爆發的 5G 市場提供高速與廣泛支援性的核心，在前導的影片當中，包括 OPPO 、 VIVO 與小米/紅米等手機品牌皆由代表祝賀，顯見接下來至少這三家品牌都將導入天璣 1000 打造 5G 手機。聯發科預計搭仔天璣 1000 的終端設備將於 2020 年第一季問世。 當然，聯發科也認為 4G 將會持續在市場存在相當長一段時間，聯發科也強調將持續以先進 Chevelle.fu 5 年前
