專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU 透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術 在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD gpu hpc Zen 3 Chiplet Infinity Fabric AMD EPYC Instinct MI200 CDNA 2 3D V-Cache Milan-X AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器 AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI Chevelle.fu 3 年前
產業消息 CPU AMD gpu epyc cpu RDNA Infinity Fabric CDNA AMD 公布全新藍圖， Zen 架構 CPU 逐年更新、二代 RDNA 將支援光追、超算以 CDNA 架構負責 AMD 在稍早的 Financial Analyst Day 公布接下來的產品架構規劃，目前表現良好的 CPU 部分資訊並不令人意外，將依照原定計畫在 2020 年與 2021 年陸續更新到 Zen 3 與 Zen 4 架構，不過 GPU 的規劃就比較值得關注，或許是受到 NVIDIA 的 Volta 架構僅用於超算等級產品的啟發，以及消費、超算需求不同的差異化，除了消費級的 RDNA 架構將更新到第二代以外，超算 GPU 將由不同特性的 CDNA 架構負責，此外 AMD 也將強化晶片間的高速通道技術 Infinity Fabric ，使其 CPU 、 GPU 逐步走向能以高速通道相互溝通。 Chevelle.fu 5 年前
專家觀點 AMD AI EPYC Infinity Fabric AMD ：多核戰略除仰賴技術突破也需軟體業界配合，未來會考慮加入 AI 加速指令集與 CPU 及 GPU 記憶體共享技術 在稍早與 AMD 技術主管進行針對 EPYC 與 AMD 伺服器戰略的團訪，由 AMD 全球副總裁暨資料中心產品部總經理 Scott Aylor 接受採訪，而針對 AMD 近年帶動的多核心戰爭， Scott Aylor 認為 AMD 能持續在多核心有突破性的增長，關鍵不光只是只在於硬體技術突破，也包括軟體產業積極對多核心的支援，使多核心處理器能夠發揮其效益。 ▲除了架構概念與 Infinity Fabric ， AMD 認為軟體業界對多核心的支援也促使多核處理器的增長 對於 AMD 而言， EPYC 能夠達到當前 64 核心的關鍵有二，其一是核心概念的改變，其二則是 DIE 與 DIE 之間的 Chevelle.fu 5 年前
