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高通為嵌入式物聯網產品啟用Dragonwing品牌，與Snapdragon技術同源放眼專業邊際AI領域
高通在2025年的Embedded World宣布為嵌入式物聯網產品啟用全新Dragonwing品牌，強調承襲高通40年網通技術經驗與Snapdragon長期在運算的技術，並輔以高通於邊際AI技術以及混合AI蓋瑱，為嵌入式領域挹注邊際AI技術，高通強調高通不僅是提供晶片，而是提供包含軟、硬體的完整生態系。 ▲高通為台灣與正體中文開發者提供在地化的開發資源 ▲Qualcomm AI Hub可協助AI應用開發者投入開發與導入預訓練的AI模型 ▲高通台灣工程人員也協助將台灣在地化的TAIDE模型導入Qualcomm AI Hub ▲強調高通迅速在Windows on Snapdragon平台獲得成果
Chevelle.fu
1 個月前
藍牙技術聯盟宣布於北京設立中國總部，結合上海、深圳分部為中國迅速增長成員提供服務
中國是許多藍牙相關產業鏈的根據地，擁有許多投入藍牙音訊裝置、物聯網裝置、藍牙晶片的品牌與代工產業，更遑論當前中國智慧手機品牌在全球的高市佔率；藍牙技術聯盟Bluetooth SIG宣布在北京成立藍牙技術(北京)有限公司，並與上海、深圳的分部構成完整的服務鏈，旨在為中國迅速增長的聯盟成員提供更在地、迅速的服務。華為與小米皆出面表示對中國藍牙技術連有限公司成立表達祝賀。 ▲中國是全球主要藍牙裝置、晶片的大宗製造地，會員數為第二大 藍牙聯盟強調目前有超過6,500家聯盟會員企業總部位於中國，是全球第二大會員集中地，同時每年出貨的藍牙晶片有近50%由中國會員公司開發，同時作為藍牙技術重要載體的智慧手機
Chevelle.fu
1 個月前
聯發科公布支援生成式AI的物聯網邊際運算平台Genio 720、Genio 520，可藉NVIDIA TAO工具支援廣泛AI模型
聯發科於德國紐倫堡的Embedded World 2025宣布新一代高效能邊際AI物聯網平台Genio 720與Genio 520，強調為智慧家庭、智慧零售、工業與商用物聯網所設計，除了具備高速、低功耗的運算能力與支援先進多媒體功能外，藉由整合10TOPS算力的AI加速架構，還可實現邊際執行的生成式AI應用，同時藉由與NVIDIA的戰略合作，Genio 720與Genio 520可透過NVIDIA TAO工具套件與其它主流AI模型整合至邊際AI應用。 Genio 720與Genio 520平台預計於2025年第二季送樣，由聯發科合作夥伴開發基於Genio 720與Genio 520的OSM方案
Chevelle.fu
1 個月前
Arm推出基於Armv9指令集的邊際AI運算平台Cortex-A320，結合Ethus-U85 NPU為邊際裝置提供10億參數AI執行能力
Arm陸續在旗下運算IP轉向新一代Armv9指令集，在MWC 2025與Embedded World前夕宣布推出首款採用Armv9指令集的Cortex-A320邊際運算CPU IP，以兼具效能、效益與安全性為工業自動化、智慧影像提供更出色的性能，同時因應邊際AI運算趨勢，搭配Ethos-U85 NPU，可在兼具能耗效益的情況執行10億(1B)參數的AI模型。此外Arm也將Arm Kleidi擴展至物聯網，能實現70%效能提升，並使開發人員更無縫的整合熱門AI框架，簡化邊際AI開發流程。 包括亞馬遜AWS、西門子、瑞薩、研華、Eurotech等多家工業物聯網產業領先企業宣布將導入Cortex-A
Chevelle.fu
1 個月前
Matter 1.4 更新提升物聯網設備管理與自動化
Matter 1.4 協議更新增強不同品牌設備互通性，支援更多自動化應用，並擴展太陽能板等新設備管理功能。 在連接標準聯盟 (CSA)目前宣布釋出的1.4版本中，開放物聯網協議Matter將進一步強化不同品牌設備之間連動互通性，同時也能讓使用者更方便集中管理，甚至讓使用者僅需在裝置上同意一次 (理論上)，即可將支援Matter協議的裝置同時對應至HomeKit、Google Home或Alexa等物聯網生態系統，無須經歷後續繁複的設定流程。 另一方面，1.4版本也加入支援Thr​​ead協議認證的路由器，更在1.3版本加入基本能源管理的基礎中，擴展增加支援太陽能板、電池儲能設備，熱泵及熱水器等
Mash Yang
5 個月前
照片中提到了AMD Kria™ System-on-、Modules、Accelerating Innovation at the Edge，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了微控制器、模組上系統、電子產品、Zynq、AMD公司
AMD以Kria SOM實現物聯網邊際裝置的分散式運算，提供視覺AI、機器人與驅動器三大套件
物聯網裝置的智慧化是現在產業的趨勢，不過為了實現智慧化，要處理來自大量感測器的資訊就變得不容易，是故目前對於物聯網的運算主要分為全雲端、全邊際與混合運算三大類，全雲端的問題是資料傳輸成本與延遲，全邊際則會對裝置有更高的運算需求，是故折衷的混合運算就是取得成本與性能平衡的好選擇；AMD也為了邊際混合運算的分散式運算模式提供Kira SOM產品線，強調AMD Kira入門套件均事先通過認證，可執行如AWS IoT Greengrass與Azura IoT Edge等主流IoT管理系統，並提供視覺AI、機器人、驅動器三大類開發套件。 AMD Kira入門套件強調具備開箱即用的開發者平台，雖然基於FP
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了ASI、Wi-Fi HaLow Portable Gateway、Dual-band Integration: ARFHL-UM，包含了小工具、亞洲射頻有限公司、無線上網、IEEE 802.11ah、物聯網
卓越電子將在COMPUTEX公布Wi-Fi HaLow MESH物聯網技術，以1GHz以下頻譜實現低功耗、高穿透力的工控與智慧家庭物聯網
卓越電子AsiaRF宣布將在COMPUTEX 2024公布AsiaRF Wi-Fi HaLow MESH物聯網連接技術，強調以1GHz以下頻譜實現低功耗、高穿透力的穩定連線，適用於智慧城市、智慧水/電/瓦斯錶等數據蒐集，或作為緊急救難感知、工業數據與儀器指數回傳，還有個人安全監控等領域的應用。卓越電子預計在COMPUTEX期間公布更多相關資訊。 ▲Wi-Fi HaLow是基於IEEE802.11ah標準的低功耗、高穿透技術，適用於物聯網應用 Wi-Fi HaLow是WEi-Fi聯盟制定的物聯網遠距離、低功率技術，採用IEEE802.11ah標準為基礎，借助低於1GHz頻段的高穿透力與長距離傳輸
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了OT、ASTRA、synoptics，包含了屏幕截圖、突觸、突觸、嵌入式系統、嵌入式世界
Synaptics發表基於SL系列嵌入式處理器與開發套件的Astra AI原生物聯網平台
Synaptics於Embedded World 2024大會期間宣布包含SL系列嵌入式處理器與Machina Foundation系列開發套件在內的Astra AI原生物聯網平台，藉此滿足產業對AI的全面需求；Astra AI平台提供滿足當前產業需求的架構、擴充性與靈活性，提供開箱即用的邊際AI體驗，SL處理器允許設計人員不需依賴雲端資料中心即可將AI導入產品、藉此解決隱私與延遲問題。Synaptics將擴大AI原生產品，於後續推出針對能耗最佳化的AI原生SR系列MCU。 Astra AI原生物聯網平台包括硬體、整合軟體、自適應開源AI框架、合作夥伴生態系與無線連接，能為物聯網邊際裝置設計提
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了工業技術研究院 arm、ITR Arm SystemRead、驗中心 記者，跟ARM架構、ARM架構有關，包含了慣例、研討會、慣例、商人、管理
工研院攜手Arm建立世界級AIoT系統驗證中心，成全球第四個Arm合作驗證中心
台灣IT產業持續以來都受全球關注，也是全球消費性電子、網通、物聯網等品牌、晶片與技術的重要之地；工研院宣布與Arm合作，在台灣設立ITRI Arm System Ready驗證中心，成為美國、歐洲與印度外全球第4座與Arm合作的AIoT系統驗證中心。 ▲台灣為Arm全球第4座System Ready驗證中心 Arm於全球物聯網具備6成以上的市佔率，看準工研院具世界級研發機構與產業連結，共同在台灣設立第4個Arm System Ready驗證中心，將協助台灣設備製造業升級AIoT環境，借助裝置與系統的標準化，加速與擴散軟體開發人員專注於產品創新與附加價值，同時能與全球生態系夥伴串接。 ▲透過裝置
Chevelle.fu
1 年前
聯發科推出5G RedCap低功耗物聯網平台T300，為全球首款整合射頻單晶片5G RedCap方案
聯發科於MWC 2024公布全球第一款整合射頻單晶片的5G RedCap解決方案MediaTeck T300，採用支援3GPP Release-17規格的MediaTek M60數據晶片，強調較現行使用4G技術的物聯網解決方案提供更可靠的連線與更長的電池續航力，並透過高度整合減少產品開發週期與成本。聯發科已與全球主要電信公司完成5G SA連線、5G VoNR行動語音通話、行動網路資料傳輸測試。 MediaTek T300採用簡化的天線設計與整合射頻系統，其M60 5G數據機相較LTE Cat-4解決方案能夠降低高達60%的能耗，5G RedCap相對使用5G eMBB數據解決方案則能降低70%
Chevelle.fu
1 年前
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