產業消息 輕薄筆電 LPDDR5X 記憶體模組 SO-DIMM LPCAMM2 美光介紹LPCAMM2記憶體模組特性，結合高效省電的LPDDR5X並使輕薄裝置易於維護 美光在CES 2024期間宣布採用LPDDR5X顆粒的新一代記憶體模組LPCAMM2(低功耗壓縮附加記憶體模組)，希冀能為輕薄裝置帶來省電、高效能的記憶體，同時保有可維護性；美光透過線上會議進一步說明LPCAMM2記憶體模組的目標與特性，強調LPCAMM2記憶體已送樣，將於2024年上半年投產，同時獲得聯想、Intel、仁寶等支持，美光也預計於下半年透過Crucial於通路販售LPCAMM2模組；同時LPCAMM2模組也不光針對筆記型電腦設計，後續也有望導入高密度的伺服器與資料中心市場。 現行於筆電與緊湊系統使用的SO-DIMM記憶體已是1997年公布的小尺寸記憶體模組，然而SO-DIMM除了 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CES消費性電子展 micron 美光 輕薄筆電 LPDDR5X SO-DIMM LPCAMM2 CES 2024：美光攜手聯想將LPCAMM2 LPDDR5X記憶體模組導入筆電產品，Intel與仁寶也將採納此規格 繼三星在2023年9月公布基於LPDDR記憶體的LPCAMM記憶體模組後，美光Micron於CES宣布使用LPDDR5X記憶體的LPCAMM2已開始送樣，預計於2024年上半年量產，初步提供16GB、32GB與64GB三種模組，美光也計畫在2024年透過Crucial品牌在消費市場販售LPCAMM2模組；美光亦與聯想Lenovo共同宣布將把LPCAMM2模組帶到筆電產品，另外包括Intel與仁寶都將採納LPCAMM2模組。不過三星的LPCAMM與美光LPCAMM2的差異為何目前還看不出來。 ▲LPCAMM2模組為輕薄筆電提供LPDDR記憶體節能與高效能的特色，但又保有與SO-DIMM相同的可替 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 智慧手機 SK hynix LPDDR5X Snapdragon 8 Gen 2 SK Hynix 開始量產 24GB LPDDR5X DRAM ，率先由 OPPO 旗下 OnePlus Ace2Pro 採用 OPPO 旗下品牌 OnePlus 一加在 2023 年 8 月 10 日公布旗艦手機 Ace2Pro ， Ace2Pro 最引人注目的即是配有高達 24GB RAM ，遠超目前市場上多數旗艦級智慧手機的記憶體配置； Ace2Pro 所採用的記憶體是由韓國 Sk Hynix 提供的大容量 LPDDR5X ，也是目前唯一一家在行動產品提供高達 24GB 容量的 LPDDR5X 記憶體的記憶體製造商。 ▲ SK Hynix 將 2022 年公布的 LPDDR5X 產品的容量提升至 24GB ，滿足新一代頂級智慧手機的規格需求 SK Hynix 在 2022 年 11 月完成高性能的 LPDDR5X Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Android OPPO OnePlus Realme LPDDR5X 爆料指稱泛 OPPO 體系品牌將推出高達 24GB RAM 的 Android 手機 現在市場上普遍的旗艦手機多半配有 12GB RAM 或 16GB RAM ，不過中國數碼閒聊站則指稱，「 歐加」(泛指 OnePlus、OPPO 和 Realme )體系將會推出具備高達 24GB RAM 的新機，其中先前即傳聞 OnePlus Ace 2 Pro 將會搭載 24GB LPDDR5X 。 ▲數碼閒聊站指稱泛 OPPO 集團將用上 24GB RAM 雖然先前曾有幾款電競手機配置高達 18GB RAM ，然而在現行 Android 系統可自行關閉不再需要使用的背景 app 並釋出記憶體容量後，大致上 8GB RAM 以上的 Android 手機日常多工使用都已經相當流暢，不過可預期 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 智慧手機 記憶體 SK hynix LPDDR5X LPDDR5 海力士 LPDDR5T SK Hynix 公布比 LPDDR5X 快 13% 的 LPDDR5T ，不過本質還是 LPDDR5X SK Hynix 宣布推出新一代行動高速記憶體 LPDDR5T ，相較現行最高階的 LPDDR5X 高出 13% 的傳輸效能，可達到 9.6Gbps 頻寬，一秒約可傳輸達 77GB 的資料。 SK Hynix 已經開始為合作伙伴發出 LPDDR5T 的樣品，預計 2023 下半年進行量產。 ▲ SK Hynix 將提供 16GB 的 LPDDR5T 封裝顆粒 LPDDR5T 並非新技術產品，而是 LPDDR5 的持續改良版，所謂的 T 指的是 Turbo ，相較標準的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 效能，同時維持在 JEDEC 規範的 1.01 至 1.12V 超低電壓 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 製程 台積電 LPDDR5X Foveros Intel 4 P Core Meteor Lake-S Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X 根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met Chevelle.fu 2 年前
產業消息 micron 美光 LPDDR5X 天璣 9000 先發制人，美光最快 LPDDR5X 行動記憶體記憶體完成與聯發科天璣 9000 平台驗證 聯發科天璣 9000 拔得頭籌成為 2022 年 Android 陣營新一代旗艦平台的首發產品，天璣 9000 其中一項重點規格即是支援高效能的 LPDDR5X 記憶體，而美光 Micron 宣布，由其 1 Alpha 製程所設計的 LPDDR5X 行動記憶體已經完成與聯發科天璣 9000 平台驗證，將成為 2022 年天璣 9000 裝置首選的最高性能記憶體。 ▲天璣 9000 是首個公開支援 LPDDR5X 規範的行動運算平台 美光 1 Alpha 製程 LPDDR5X 記憶體是在 JEDEC 今年 7 月宣布 LPDDR5X 擴展規範後旋即完成開發的產品，專為增強型 5G 通訊與效能帶來 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 mediatek 聯發科 5G LPDDR5X Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Mali-G710 天璣 9000 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現 聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程 天璣 9000 預 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 伺服器 智慧手機 車載 LPDDR5X 三星宣布完成 LPDDR5X 記憶體開發，降低 20% 能耗但傳輸性能提高 1.3 倍 當前更省電的 LPDDR 系列記憶體已經成為智慧手機、輕薄筆電的首選，而三星今日宣布完成 16Gb LPDDR5X 記憶體開發，採用 14nm 製程生產 ，強調除了智慧手機以外，也將提供伺服器、汽車等領域的應用。三星預計年末將開始與全球晶片製造商合作，將 LPDDR5X 作為接下來的關鍵基礎元件。 ▲ LPDDR5X 單一封裝最高可達 64GB 三星的 LPDDR5X 8.5Gbps 的傳輸性能，藉由 14nm 製程加持使供耗較 LPDDR5 減少 20% ，同時透過單晶 16Gb 容量，單一封裝可達 64GB ，更符合特定領域如伺服器等對大容量記憶體需求的應用。 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 Snapdragon 高通 5G TSMC 台積電 LPDDR5X snapdragon 865 高通 Snapdragon 865 部分規格曝光，採三星 7nm 製程、支援 LPDDR5X 、有 5G 版本 雖然當前搭載高通新世代處理器的 Snapdragon 855 的裝置才陸續上市，不過隨著預期高通將在年底(沒意外可能又會是在夏威夷)發表新版 Snapdragon 旗艦平台，現在也開始有關於下一代平台 Snapdragon 865 的爆料。據稱 Snapdragon 865 又將轉由三星以 7nm 製程生產，而且提供整合 5G 與非整合 5G 兩種版本，另外據稱將支援新世代的 LPDDR5X 記憶體與 UFS 3.0 顆粒。 Snapdragon 865 is what Qualcomm employees call the next gen high-end SoC (SM8250). Th Chevelle.fu 5 年前
