產業消息 三星 intel ARM pcie 台積電 socionext Chiplet CXL Arm Neoverse UCIe 小晶片 生成式AI Neoverse V3 Neoverse N3 Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代 Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD intel micron AI 資料中心 美光 CXL PCIe Gen 5 美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組，使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體 美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組，支援 PCIe Gen 4 x 8 介面，並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準，能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體，提供達 36GB/s 的記憶體頻寬，以及 128GB 與 256GB 容量，有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。 目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣，並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel fpga Chiplet CXL PCIe 5.0 小晶片架構 Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代 Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 資料中心 CXL Arm Neoverse 軟體定義汽車 UCIe 小晶片 Arm Immortalis Immortalis-G715 Arm Tech Symposia 2022 ： Arm 資深副總裁 Paul Willamson 於主題演講解說如何透過全面運算實現 The Future is Bult on Arm 在今年 Arm Tech Symposia 2022 台灣場次，由 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Willamson 擔任主題演講嘉賓， Mr. Willamson 強調， Arm 以全面運算( Total Compute )的策略，深入自行動運算、物聯網、資料中心、智慧駕駛等領域，承襲以合適的核心執行對應任務的高效率異構運算策略，滿足不同領域對於運算的需求，實現 The Future is Bult on Arm 的願景。 Arm 以往以 Cortex-A 、 Cortex-R 與 Cortex-M 三大類 CPU 核心，甫以 Mali GPU 等廣為業界熟悉，然而 Ar Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CXL CXL 2.0 CXL 3.0 設計規範公布 強化 CPU 與其他加速器溝通效率、加大數據傳輸速率 CXL 3.0設計規範將數據傳輸速率提升至64 GT/s，將是當前CXL 2.0規範的2倍以上，同時向下相容CXL 2.0、CXL 1.1與CXL 1.0設計規範。 併入OpenCAPI標準之後，CXL (Compute Express Link)聯盟稍早對外公布3.0版本設計規範，主要擴展架構設計與數據傳輸管理能力，並且強化CPU與其他加速器溝通連動效率。 CXL聯盟總裁Siamak Tavallaei表示，CXL技術將持續協助推動現代化數據中心所需異構與可擴展組合設計，藉由提高運算效能表現，使人工智慧、機器學習等應用可以透過更高密集工作負載完成。 而此次公布的CXL 3.0設計規範，則是增 Mash Yang 2 年前
科技應用 AMD ibm CXL OpenCAPI AMD、賽靈思與 IBM 等業者支持的 OpenCAPI 標準 將併入 CXL 設計規範 目前CXL協議已經被諸多晶片業者支持，目前包含Intel、NVIDIA、AMD、美光、三星、Arm、IBM、Google、華為、Cisco等均支持此項協議，並且應用在旗下晶片、記憶體、加速器等產品設計，藉此讓CPU、加速器元件與記憶體模組之間溝通效率可以更快，藉此對應更快、更龐大的運算效率表現。 過去由AMD、賽靈思與IBM等科技業者支持的OpenCAPI標準，稍早宣布將與現行主流採用的CXL (Compute Express Link)標準合併，未來OpenCAPI所有標準與資產都會併入CXL (Compute Express Link)標準規範內。 OpenCAPI標準源自IBM既有加速器 Mash Yang 2 年前
產業消息 pcie 資料中心 DDR5 SK hynix CXL PCIe 5.0 SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品，使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬 韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品，使用 EDSFF E3.S 型態，借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定，能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制，利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量，使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組，使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel Optane CXL Intel 關閉 Optane 品牌業務 將以 CXL 架構設計取代相關應用 庫存與違約賠償將近 5.59 億美元成本支出 由於市場轉向CXL架構發展，將可在PCIe 5.0規範下，讓CPU直接藉由記憶體作為與GPU、FPGA元件加速運算，已經可以取代原本Optane產品應用模式，因此未來將沒有必要再繼續投資Optane產品發展。 2020年宣布將NAND Flash業務轉讓給南韓SK海力士 (SK Hynix)之後，雖然Intel表示將保留Optane品牌，但在稍早公布2022財年第二季財報時，Intel終究確認未來將逐步關閉Optane品牌業務，未來不再研發新產品。 即便先前說明終止與美光合作研發、生產3D Xpoint儲存產品時，仍說明將繼續發展Optane品牌產品，但顯然在將NAND Flash業務轉讓給南 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel 伺服器 CXL 為突破運算密集工作負載瓶頸， Intel 與阿里巴巴、思科、Dell EMC，Facebook、Google、HPE、華為、微軟成立 CXL 開放互連技術聯盟 或許是受到 NVIDIA 即將收購握有 InfiniBand 技術的 Mellanox 的影響， Intel 亦宣布與包括阿里巴巴、思科、Dell EMC，Facebook、Google、HPE、華為、微軟等合作，成立 Computer Express Link / CXL 聯盟，將原本 Intel 所開發的技術做為 CXL 基礎，並以開放陣營作為後盾。 CXL 介面的目的之一，即是以作為新一代運算中心、資料中心對於人工智慧、媒體、圖像與語言處理、加密等領域的資料處理應用程式加速提供各類核心高速的資料相互連接介面。第一代 CXL 規格將在今年上半年提供給聯盟成員，而 Intel 本身預計自 2 Chevelle.fu 6 年前
