科技應用 qualcomm Snapdragon X55 MWC 2019：常時連網筆電也支援5G 高通宣佈推出搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台 高通在常時連網筆電這塊還是持續發展，將會推出搭配5G連網晶片的運算平台，讓常時連網筆電也能邁入5G世界。 Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G連網手機，能以更久電池續航力維持長時間運作。 從Qualcomm過往便已經將4G LTE連網能力與旗下Sn Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 5G X55 高通發表第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 功耗更低 可搭配更輕薄手機 同步揭曉新天線設計 新款Snapdragon X55採用更小製程、更小電功耗表現，意味Qualcomm提出的新款5G連網機種設計，可以套用在厚度更輕薄手機產品，並且延長裝置電力使用時間。 繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後，Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55，主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程，藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qualcomm在今年將會以對應毫米波 (mmWave)與 Mash Yang 6 年前
