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是聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展這篇文章的首圖
聯發科5G數據晶片Helio M70明年出貨 新款Helio P90處理器也將採4G+5G連網設計
聯發科除了Helio M70數據晶片，接下來預計推出的新款Helio P90處理器，預期也會採用4G+5G連網能力配置設計，藉此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。 今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G連網服務。 根據聯發科說明，旗下Helio M
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