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微軟 DirectStorage 技術也將導入傳統硬碟 Windows 11 執行遊戲會有更快存取效率
微軟DirectStorage技術，與NVIDIA後續提出的RTX IO技術差異，兩者都是讓GPU可繞過CPU處理流程，直接使用存放在儲存設備的資料，但DirectStorage技術是將資料透過系統記憶體進行緩衝處理，才將資料複製到GPU的顯示記憶體進行運算，而RTX IO技術則是直接將存放在儲存設備的資料讀入GPU的顯示記憶體，加上強調必須使用SSD，因此整體處理效率會比DirectStorage技術更快。 讓Windows PC遊戲能有更快存取效率 針對先前提出的DirectStorage技術，微軟在此次GDC 2021期間透過旗下Game Stack活動進一步說明，其中包含未來此項技術將
Mash Yang
3 年前
照片中提到了CPU ROADMAP、SUSTAINED HIGH-PERFORMANCE LEADERSHIP、5nm，跟真力時、塞曼有關，包含了AMD 5nm CPU、5 nm製程、中央處理器、7納米、Advanced Micro Devices公司
據傳基於 Zen4 架構的 Ryzen 處理器仍將維持最多 16 核心配置，暫且不會繼續往更多核心發展
AMD 自 Ryzen 3000 系列 CPU 開始將消費級處理器的核心數量一舉提高到 16 核心，也因此影響到如 Intel Core X 系列的發燒級處理器的市場，甚至多少影響到自家的 Thridripper ，先前曾傳聞 AMD 可能會在 Zen4 架構、代號 Raphael 的 Ryzen 處理器一舉提高到 24 核，不過這個說法已被推翻，並指出屆時 Raphael Ryzen 仍維持與 Ryzen 9 5950X 相同的核心數量。 16 cores it is for Raphael 😇 — ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了3DMARK、New CPU benchmarks，跟普萊奧馬克斯有關，包含了3DMark、顯示卡、3DMark、基準測試、3DMark 11
3DMark 添加針對 CPU 的基準測試 3DMark CPU Profile ，能反應多核 CPU 在不同執行緒下的性能
3D Mark 宣布今日在進階版與專業版添加針對 CPU 的測試基準 3DMark CPU Profile ，不同於傳統 CPU 測試僅提供一或兩個最終數字， 3DMark CPU Profile 強調可針對執行的核心數量與執行緒提供更完整的 CPU 性能數據，使使用者能理解在不同負載下 CPU 的性能表現，更能反應當代多核心 CPU 的真實效能。 3DMark CPU Profile 包括 6 個測試項目，會先以全部可用的執行緒開始測試，接著進行 16 執行緒、 8 執行緒、 4 執行緒、 2 執行緒與單執行緒的測試，此外在比較時可以與其它 CPU 在這 6 項測試項目進行比較；對一般使用者
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2100，跟Fitbit有關，包含了三星exynos 2100、三星Galaxy S21、5 nm製程、Exynos、三星
可能為防堵 NVIDIA 一旦收購 Arm 的市場變化，傳三星有意挖角前蘋果與 AMD 工程師重啟自主 CPU 架構
雖然三星日前由於自主 CPU 架構 Mongoose 表現不佳，最終關閉位於德州的 CPU 設計部門，並宣布將以 Arm 的公版 CPU 微架構作為當前 Exynos 處理器的發展方針，但隨著當前市場變化，三星似乎有意重啟自主 CPU 架構之路，傳出三星正試圖挖角前 AMD 與前蘋果工程師洽談，其中一位參與過蘋果微架構的工程師傳開出要求能夠全權掌控自己的團隊與決定團隊成員的權力。 三星打算重啟自主 CPU 設計的原因可能與高通收購 Nuvia 類似，一方面是為了與其它競爭對手做出更多的差異化，畢竟目前 Arm 把 Cortex-X1 半客製架構開放授權給業界夥伴，意味著願意負擔授權金每個廠商都
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了The Infrastructure Processing Unit、Providing new data center value、Highly intelligent infrastructure acceleration，包含了軟件、雲計算、中央處理器、軟件、軟件作為服務
Intel IPU 基礎設施處理器，將以 FPGA 與 ASIC 架構作為抗衡 NVIDIA DPU 的抗衡手段
Intel 在 Six Five 高峰會發表 Infrastructure Processing Unit /基礎設施處理器(簡稱 IPU )的產品，為具備可程式化網路設備特質，作為雲端與電信服務降低系統當中 CPU 額外負擔的產品，並具備高度的安全性。 其特質與目標市場不禁令人聯想到 NVIDIA 在去年底所發表的 BlueField DPU 產品，兩者的概念皆屬於 SmartNIC ，也同樣透過另一顆專門處理器處理如基礎設施管理、軟體定義功能等 Microservice / 微服務，使 CPU 更專注於虛擬化、容器等核心應用，不同點在於 Intel 的 IPU 戰略同時包括 FPGA 與
Chevelle.fu
3 年前
Noctua 推出被動式 CPU 散熱器 NU-P1 ，高 15.8 公分、特定條件可搭配 i9-11900K 使用
雖然隨著近年 CPU 最高溫提高，不少玩家更偏好以高階 CPU 搭配一體式水冷散熱器使用，不過仍有一票鍾情於傳統風冷散熱器的玩家，其中還有一些玩家更偏好以中階 CPU 搭配被動式散熱器達到低噪音的效果；而知名奧地利散熱器品牌 Noctua /貓頭鷹近日宣布一款頂級的被動式 CPU 散熱器 NU-P1 ，在滿足特定條件能夠搭配 i9-11900K 處理器使用。 Noctua NH-P1 在美國的價格為 109 美金，包括散熱器本體與 NT-H2 散熱膏。 ▲ Noctua 以 6 導管搭配大間隙的散熱片進行被動散熱 Noctua NU-P1 是一款高 15.8 公分的散熱器，採用銅底、 6 根銅
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了男人、鬍子、人類行為、小鬍子M、眼鏡
高通新執行長 Cristiano Amon 表示若 NVIDIA 收購 Arm 受阻，高通與其它有志一同的公司將加強投資 Arm 的力道
NVIDIA 在 2020 年宣布將自軟體銀行手中以 400 億美金收購半導體 IP 巨頭 Arm ，當時引發整個晶片業界譁然，畢竟 Arm 在業界的身分特殊，其 IP 授權遍及運算、行動通訊到物聯網，許多使用 Arm IP 授權的公司都深怕 NVIDIA 出手後恐怕影響整個業界，其中也包括高通；高通新任執行長 Cristiano Amon 在接受 CNBC 採訪時，表示若各主管機關最終讓 NVIDIA 收購 Arm 的計畫破局，軟體銀行不得不將 Arm 上市，高通屆時將與其它"有志一同"的公司強化投資 Arm 的股份，使 Arm 能在充裕的資金挹注下繼續發展。 Arm 於
Chevelle.fu
3 年前
Intel 推出 IPU 可編程網路運算元件 加速資料中心運算效率 進軍 SmartNIC 市場
Intel表示未來將不再只是以CPU作為主要發展項目，更包含再次以Xe顯示架構打造的GPU，以及泛指各類運算元件的XPU設計。此次提出的IPU設計也是源自多架構XPU發展理念，主要針對資料中心運算加速應用需求打造。 與NVIDIA提出的DPU對抗 在The Six Five Summit活動中，Intel宣布以多架構XPU發展理念，推出名為IPU (infrastructure processing unit,架構處理器)的可編程網路運算元件，讓各類網路服務運作過程可降低CPU資源佔用比重。 從設計應用模式來看，IPU設計定位與NVIDIA日前提出的DPU (data processing u
Mash Yang
3 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、癮科技、高通公司、電腦、高通金魚草
傳高通 Snapdragon 後繼平台將採 4nm 製程， CPU 使用 Armv9 指令集並配有 Snapdragon X65 5G 數據機
近年高通皆會在 12 月初公布年度的旗艦平台，而日前中國已經傳聞高通下一代 Snapdragon 800 產品可能自三星回歸台積電，不過並非使用先進的 3nm ，而是使用 5nm 強化版的 4nm 製程；現在業界知名爆料者 Evan Blass 也加入戰局，揭露高通型號 SM8450 的 Snapdragon 888 後繼平台的架構，並同樣指出 SM8450 將採 4nm 製程。由於此世代 Snapdragon 888 的命名打破以往命名原則，似乎很難推測高通 SM8450 屆時的正式型號。 "SM8450 is Qualcomm's next-gen premium sys
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了intel.、COMPUTEX、TAIPEI，跟Intellia治療學有關，包含了電視節目、電視、能源、顯示裝置、電子產品
Computex 2021 ： Intel 強調 AI 以 XPU 架構為核心戰略，以 Xeon 為核心搭配異構運算解決複雜而廣泛的運算問題
Intel 在 Computex 的人工智慧主題演講，由英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁暨人工智慧、高效能運算與資料中心加速器解決方案與業務總經理 Nash Palaniswamy 針對 Intel 的人工智慧戰略進行介紹，圍繞在以 Intel XPU 架構為核心，以多元的技術組合解決複雜的 AI 問題。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 是業界第一款整合 AI 加速的 x86 CPU ▲針對現代化 AI 應用提升性能 代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 是 Intel 針對人工智慧的中心架構，除了具備更多核心、更高效能、支援新一代傳輸通道外，也是當前業界
Chevelle.fu
3 年前
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