產業消息 intel intel core Ice Lake Lakefield Tiger Lake Comet Lake 混合封裝 因產線有限且新產品表現更出色， Intel 第 8 代與第 10 代 Core U 系列、第一代混合封裝的 Lakefield 平台宣告將停產 相較 Intel 桌上型平台才準備要跨入 10nm 製程，顯然 Intel 的筆記型電腦產品進度超前許多，也用上更先進的架構設計，不過畢竟半導體產線有限， Intel 當前除了 CPU 以外還有 GPU 產品需在自家工廠生產，也需要更妥善分配產線的資源，故 Intel 宣布將把代號 Comet Lake-U 、 Ice Lake-U 的第 8 代與第 10 代低電壓 Core 平台還有首款實驗性混合封裝產品 Lakefield 平台等停產。 ▲由於 Tiger Lake 整體表現凌駕過往的 U 系列， Intel 索性把產線產能集中在 Tiger Lake 與未來產品上 這三系列的平台將在 2 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 AMD intel Lakefield Arm big.LITTLE AMD提出大小核混合架構處理器設計專利 可針對不同運算需求自動切換架構 在AMD新提出設計專利中，強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作，並且透過低功耗架構完成基本工作項目，其中更包含針對不同運算需求自動切換不同架構。 但目前還無法確認預計推出時程 除了Intel比照Arm big.LITTLE大小核配置打造混合架構設計的Lakefield處理器，AMD顯然也計畫跟進類似設計，讓處理器能同時使用兩種或多種運算架構，藉此對應不同運算需求，並且讓電力使用最佳化。 在AMD新提出設計專利中，強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作，並且透過低功耗架構完成基本工作項目，其中更包含針對不同運算需求自動切換不同架構。 同時，在AMD提出專 Mash Yang 4 年前
產業消息 intel 處理器 Lakefield Snapdragon on Windows Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ，採 4 層堆疊、 1+4 核心 Intel 正式推出運用 Foveros 3D 封裝的 Lakefield 處理器，採用達 4 層 3D 堆疊封裝的方式，將多種製程的矽晶封裝在 12x12x1mm 的緊湊晶片，對比未使用此封裝的晶片縮減 56% 面積，高整合特性則進一步省卻 47% 主板空間 ，尤其在封裝中增添先進的 10nm Sunny Cove 核心，藉此兼具高效能、節能特色，並保有與 x86 Windows 最佳的相容性，作為與高通 Snapdragon on Windows 抗衡的產品。 目前包括在 CES 所宣布的聯想 ThinkPad X1 Fold ，三星 Galaxy Book S 都將採用 Lakefiel Chevelle.fu 4 年前
產業消息 三星 intel Lakefield Galaxy Book S 三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ，採 3D 混合封裝的 Lakefield 處理器 三星今日在韓國發表了一款 Galaxy Book S 的新版本，與先前已經上市、採用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是，這款 Galaxy Book S 不僅是 Intel 平台，而且還是採用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封裝處理器" Lakefield "，同時三星強調這款 Galaxy Book S 也兼具與既有 Windows 10 軟體的完整相容與智慧節能技術。 Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台，採用稱為 Foveros 的 3D 混合封裝技術，把 10nm 高效能 Sunny Cove Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 intel Lakefield Intel代號「Lakefield」處理器 明年可能推出Refresh更新版本 Intel代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計。 雖然Intel在今年初對外公布代號Lakefield的處理器，同時也僅先應用在微軟雙螢幕筆電Surface Neo，以及三星新款Galaxy Book S，但實際上市時間都會是在明年。不過，相關消息則是透露Intel有可能會在明年進一步推出Refresh更新版本。 依照AnandTech網站報導，Intel工程人員在IEDM國際電子元件旗 Mash Yang 5 年前
新品資訊 intel Lakefield 三星全新常時連網筆電Galaxy Book S將搭載Intel Lakefield處理器 三星Galaxy Book S連網筆電將搭載的是Intel代號Lakefield的處理器，在效能與電力續航表現取得更好平衡，並且以Foveros 3D技術封裝，電功耗則介於28W-35W之間，成為Intel用來與ARM架構處理器抗衡設計。 除了微軟確定將在Surface Neo搭載Intel代號Lakefield的新款處理器，三星稍早在年度開發者大會SDC 2019期間，同樣也確認以相同處理器規格打造新款常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。 代號Lakefield的處理器，分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組 Mash Yang 5 年前
新品資訊 CES消費性電子展 intel Lakefield CES 2019：Intel發表代號「Lakefield」處理器 導入10nm製程、大小核配置 著重電力續航表現 Intel代號「Lakefield」的處理器競爭對手設定為Qualcomm日前宣佈推出的Snapdragon 8cx，將更具體著重電功耗平衡表現，讓使用裝置能在不犧牲效能情況下延長更久電力使用時間。 去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計，推出代號「Lakefield」處理器產品消息後，Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。 如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容，代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cov Mash Yang 6 年前
