產業消息 intel 製程 電晶體 Foveros PowerVIA Intel於IEDM展示結合PowerVia背面供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS，將應用於未來製程節點 Intel於2023年IEEE國際電子元件會議(IEDM)由研究人員展示結合直接背部接觸與晶片背面供電(PowerVIA)的3D堆疊CMOS的進展，並分享PowerVia技術的研發突破，同時也是市場首次於12吋晶圓(300mm)而非透過封裝方式展示整合矽電晶體與氮化鉀(GaN)電晶體的大規模IC；Intel展示的創新技術預計應用未來製程節點，希冀在融入多項先進技術，實現單一封裝達1兆個電晶體的願景。 Intel近期公布的製程藍圖強調Intel持續於微縮技術創新，包括PowerVia晶片背部供電、用於先進封裝的玻璃基板與Foveros Direct封裝等，這些技術將陸續於2030年投產；在IED Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel 電晶體 半導體產業 玻璃基板設計 Intel 推出玻璃基板封裝技術 最快 2030 年實現單一封裝 1 兆電晶體 Intel宣布推出玻璃基板封裝技術，將可克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，讓晶片能以更穩定封裝設計，對應密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。 針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧在內密 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 玻璃 半導體 電晶體 Chiplet 封裝技術 小晶片 Intel 18A Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體 材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 處理器 電晶體 Intel 4 Intel 20A 晶圓 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel 將在 VLSI 展示 PowerVIA 背面供電的全 E Core 實作，能提升能源效率、提高 5% 時脈 Intel 在 2021 年 7 月除了公布全新的電晶體架構 RibbonFET 以外，也宣布獨創的背面供電技術 PowerVIA ，透過將供電架構自晶圓正面佈線轉移到背面進行直接供電，將晶圓上部全部用於訊號傳輸，結果即是使電晶體開關速度增加，同時能夠在更小的面積占用實現與多鰭片設計同等的驅動電流；在 IEEE 舉辦的 VLSI 2023 研討會前夕， Intel 將展示 PowerVIA 的實作。 #VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Pow Chevelle.fu 1 年前
科學新知 木頭 電晶體 巴沙木 瑞典林雪平大學與 KTH 皇家理工學院共同開發以巴沙木為素材的木質電晶體 現在廣泛用於電子產品晶片的電晶體多由矽所構成，不過瑞典的林雪平｢ Linköping )大學與 KTH 皇家理工學院共同開發出突破性的木質電晶體，未來有望能用延伸出木質的電子產品與控制器。 目前的木質電晶體技術並不適合使用在最先進科技上，因為速度慢而且體積大，但對於一些基本應用如開關控制等已經綽綽有餘；在早期的測試當中，木質電晶體只能用於調整離子傳輸，一但離子消耗殆盡，木質電晶體就無法運作，不過林雪平大學突破以往的限制，實現能夠持續運作的木質電晶體。 ▲木質電晶體使用巴沙木作為素材，取其結構均勻、無紋路的特性 林雪平大學使用巴沙木(輕木)作為素材，取其結構均勻且無紋路的特質，同時去除 Chevelle.fu 1 年前
專家觀點 硬科技 nvidia sage 電晶體 硬科技 3dfx Rampage 晶粒面積 硬科技：幻之處理器系列3dfx Rampage(1998年) 時代背景：曾極盛一時的消費型3D顯示晶片霸權3dfx，被NVIDIA用Riva128 (NV3) 和RivaTNT (NV4) 超車，只能設法開發可以挽回頹勢的新武器。 在1990年代末期一度成為個人電腦3D顯示卡象徵的3dfx Voodoo家族，即使因為一連串商業失策 (併購NVIDIA最大客戶STB自己做顯示卡導致球員兼裁判) 和硬體技術不如人 (缺乏具有成本競爭力的單晶片產品) 而難逃被NVIDIA併購的下場，但其全盛時期的風采，依舊深植於稍有年歲科科的內心深處。 硬科技：光華電腦DIY回憶錄之3dfx沒落與NVIDIA崛起 硬科技：「簡報王」和他們的產地NVIDIA GPGPU篇 硬科 痴漢水球 3 年前
產業消息 intel 量子運算 電晶體 混合封裝 3D封裝 IEDM 2021 Intel 宣布以 IEDM 2021 多項突破技術持續推動摩爾定律，將以在封裝超過 10 倍密度與縮減 30%-50% 邏輯尺寸為目標 由 Intel 創始人 Gorden Moore 宣示的摩爾定律式晶片產業奉為圭臬的重要理論，雖然在近十年由於半導體製程發展速度放緩，曾一度被認為摩爾定律已死，但近年在透過結合封裝、架構設計、異構等方式，摩爾定律又以全新的姿態驅動業界創新； Intel 也在稍早宣示全新的 IEDM 2021 策略，借助混合練合 Hybrid Bonding 技術，使封裝提升 10 倍以上密度，並使電晶體縮減 30% - 50% 面積，同時借助新電源與新記憶體突破，將為運算領域帶來顛覆性的新物理概念。 ▲ Intel 希冀以電晶體微縮、新矽功能與探索新物理概念持續驅動摩爾定律 作為 Intel 不斷驅動摩爾定律 Chevelle.fu 3 年前
人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD ARM nvidia gpu hpc marvell x86 台積電 挖礦 雲端運算 電晶體 RTX 30 CMP NVIDIA Grace Ampere Altra Computex 2021 ： NVIDIA 執行長黃仁勳認為支援 Arm 架構是因應複雜的運算需求提供選擇，挖礦產業難以消失但也不希望過大 今年 NVIDIA 在 Computex 的主題演講雖非由執行長黃仁勳親自主持，不過在稍早 NVIDIA 執行長黃仁勳仍特地為了 Computex 以線上會議的方式舉辦問答，黃仁勳更選擇在 NVIDIA 新總部" Voyager "進行直播，黃仁勳表示者也是 Voyager 自設計即是使用 NVIDIA GPU 進行設計與包括光線追蹤模擬所打造的綠建築，以建築中的城市為理念，內部為大型開放空間，並透過預先的光線模擬減少空調的使用。 支援 Arm 是為複雜的運算需求提供更多選項，收購 Arm 旨在提供 Arm 更多研發資源促進產業發展 ▲黃仁勳認為沒有一種架構是完美到能滿足各 Chevelle.fu 3 年前
專家觀點 科技編年史 SONY 日本 收音機 electric 真空管 Western 電晶體 盛田昭夫 井深大 科技編年史：Sony傳奇 （上） ▲在科技業締造無數傳奇事蹟的 SONY ，眾所周知它是一個「不合群」的企業，無論任何製造產品，都要開發自己獨有的規格。這樣任性但又強大的 SONY ，究竟是怎麼崛起的呢？ ▲SONY 總共有兩位創辦人，其中一位就是賈伯斯的偶像——盛田昭夫。盛田昭夫這個人，除了很有企業頭腦、科技控之外，還是個富二代，他家的事業叫做「盛田酒業」，雖然他為了經營 SONY 而放棄繼承權，但有這個家底，口袋裡的銀子還是比其他創業家多那麼一點。 ▲另一個創辦人叫井深大，他和盛田昭夫嚴格說起來，算是當兵的同袍，兩人是在戰爭時期日軍的技術開發團裡認識的。井深大從學生時代就是個發明狂，他和盛田昭夫兩人一拍即合，在二次世界大戰 討喜小姐 Tandee 6 年前
