產業消息 AMD 處理器 am4 LGA AM5 Ryzen 7000 AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器 AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In Chevelle.fu 2 年前
產業消息 TE Connectivity LGA BGA 插槽 藉印刷電路板取代傳統塑料， TE 新式 XLA 插槽技術為伺服器、資料中心提供穩定且達 56Gbps 的傳輸效率 連接與感測器廠商 TE 宣布推出針對高頻寬、大量引腳與減少主板翹曲等所開發的 XCA 插槽技術，採用 PCB 取代容易彎曲的傳統塑料，可實現最大 110mm x 110mm 的超大型插槽，並提供一萬個以上的端子數，可實現高達 56Gbps 的超高資料傳輸。 XLA 插槽技術鎖定的市場包括下一代交換器、伺服器等需要，且能夠滿足高效能運算與處理對於規模擴展、性能等要求；此技術將錫球與觸點的正位度提升 33% ，並以低熱膨脹係數幫助與 PCB 準確接觸，能降低使用該技術產品潛在的表面接著技術風險； XLA 技術提供包括 LGA/BGA 的混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝技術，以及雙面壓縮之 L Chevelle.fu 6 年前
