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高通 Snapdragon 8cx Gen 4 樣品以較低的 3GHz 時脈進行可靠度測試，後續再依結果調整時脈
雖然高通現階段的 Snapdragon 8cx 系列筆電平台表現仍不及傳統 x86 與蘋果 M 系列處理器，不過高通仍相當看好基於 Arm 架構的筆電平台的未來性，先前傳聞高通為下一代頂級筆電平台 Snapdragon 8cx Gen 4 配置達 12 核心設計，根據最新的爆料指稱，高通已經著手開始進行初步測試，但卻把時脈設的相當保守，僅有 3.0GHz ，比起用於 Snapdragon 8 Gen 2 的 3.2GHz 還低。 The Engineering Sample 1 of 8cx Gen 4 has just sampled! The early sample runs at up
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了포、intel.、CORE™，包含了英特爾芯片組 13、英特爾酷睿i9、英特爾酷睿處理器、英特爾、中央處理器
CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核
除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設計產品；第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置，包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ，目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。 ▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU ▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模
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2 年前
照片中提到了Ryzen™ 5、7640U 7 6 4 OU、Portfolio Model Year，包含了Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、雷岑、筆記本電腦
AMD 宣布 2023 年行動版 Ryzen 處理器命名原則，桌上型將維持現行命名模式
AMD 近年將桌上型 CPU 的好成績也延續到行動平台，現在市場上有越來越多搭載 Ryzen 行動版處理器的筆電可選；或許也是受到市場鼓舞， AMD 有意擴大行動平台的產品種類，宣布將在 2023 年為行動版 Ryzen 導入全新命名原則，四位數字與後方的英文皆有對應的意涵，希望使消費者更容易分辨產品的上市時間、等級、架構與定位。 ▲第一位數象徵年分，第二位是產品等級，第三位是架構，第四位則象徵是否為小改版，最後英文字是產品定位 在全新的命名原則下，前方的 Ryzen 產品名與後面數字代表的產品等級不變，主要是重新定義後面四位數字與英文的意涵；以 AMD 舉例的 Ryzen 5 7640U 為
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2 年前
照片中跟蘋果公司。有關，包含了MacBook Air m2、2022 蘋果全球開發者大會、MacBook Air、蘋果MacBook Pro、蘋果
產業消息指稱 Windows 筆電品牌擔憂 M2 版 MacBook Air 上市後會衝擊它們同價位產品市場
根據電子時報的產業消息指稱，採用 x86 處理器、 Windows 系統的筆電系統商擔憂搭載 M2 處理器 MacBook Air 上市後會造成同價位產品的衝擊，主要除了性能的提升外，全新設計的機構也使得 M2 版 MacBook Air 在相近價位更具競爭力，對於 1,000 到 1,500 美金之間的輕薄設計筆電勢必有更大的衝擊。 雖然撇開 M2 的效能不談，論硬體規格， M2 版 MacBook Air 貌似不佔絕對優勢，相對高昂的記憶體與儲存升級費用或是螢幕規格等條件， x86 Windows 筆電乍看下都能找到規格更出色的產品，但偏偏光是 M2 處理器以及軟硬體結合的使用體驗，就是讓
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2 年前
照片中提到了Swift、cer，跟天西航空公司有關，包含了美女、公共關係、美人、產品、上市
宏碁發表多款通過 Intel EVO 認證 Swift 輕薄筆電，包括 Swift 3 、 Swift 5 與創作者機型 Swift X
宏碁今日推出多款搭載 Intel 第 12 代 Core 平台並通過 EVO 認證的 Swift 系列輕薄筆電，包括 Swift 3 、 Swift 5 以及主打創作者需求、具備獨立 GPU 的 Swift X ，並強調除了具輕薄高效能、高續航力外，也兼具環保特質，在觸控板導入以海洋塑膠回收物與 ABS 塑膠再製的 OceanGlass 環保觸控板，以回收再生塑料呈現如玻璃般光滑的觸感。 Acer Swift 3 建議售價自 35,900 元起，提供純粹銀、粉霧金與丹寧藍三色； Acer Swift 5 已於即日開賣，建議售價自 49,000 元起，提供迷霧綠與煙燻藍二色； Acer Swif
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3 年前
照片中提到了intel.、CORE，包含了英特爾酷睿 i7-12700K、英特爾酷睿 i7-12700K、英特爾酷睿i9、英特爾、中央處理器
為輕薄高性能筆電打造的 Intel 第 12 代 Core P 與 U 系列產品將陸續登場， 3 月起達 250 款輕薄筆電全球陸續上市
繼鎖定高效能電競與創作者的第 12 代 Core H 系列" Alder Lake-H "發表後， Intel 也緊接著宣布同樣採用 Intel 7 製程的 Alder Lake-P 與 Alder Lake-U 系列處理器終端產品將自 3 月起陸續上市，預計將有超過 250 款搭載此兩系列平台輕薄筆電陸續登場。 ▲除了 9W 的 Alder Lake-U 外，行動版 Alder-Lake 具備插槽的一致性 Intel 第 12 代 Core 平台一改前幾世代桌上型與行動版架構兵分多路的情況，統一使用具備突破性 P-Core 與 E-Core 混合設計的 Alder Lak
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3 年前
照片中提到了Intel Evo Platform、Announcing 3rd specification、intel.，包含了國際貨幣兌換、屏幕截圖、顯示裝置、多媒體、文本
CES 2022 ： Intel 宣布第三代 EVO 平台規範，並以 Alder Lake-H 搭配 Arc GPU 打造創作者系統
Intel 藉由第 12 代 Core 行動平台的發表，也一併宣布第三世代的 EVO 認證，值得注意的是原本前兩代著重輕薄與使用體驗的 EVO 設計也看準創作者趨勢，規劃以 Alder Lake-H 搭配 Arc GPU 的輕薄創作者筆電 EVO 規範。 ▲ Intel EVO 平台已經邁入第三世代 ▲硬體基本規格須採用 Alder Lake 世代的處理器 第三代 EVO 除了同樣需要具備高處理效率、真實世界的長續航力、快速喚醒與快速充電以外，還需加入智慧協作特性；硬體除了須搭配 Alder Lake 世代平台以外，還需具備 Intel Wi-Fi 6E 、 Intel Connectivit
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3 年前
照片中提到了GIGABYTE，包含了女孩
技嘉跨足輕薄文書筆電，推出 14 吋不到 1 公斤的 GIGABYTE U4 Ultrabook
以往多以電競機種或是配有獨立顯示的高效能機型為主的技嘉 Gigabyte 宣布首度跨足輕薄筆電，推出品牌首款 1 公斤以下 14 吋輕薄筆電 Gigabyte U14 Ultrabook (印象中這個名詞現在也比較少用了...？)，搭載 Intel 第 11 代平台，並具備 8 項軍規 MIL-STD-810G 標準認證。 ▲ Gigabyte U4 搭載 Core i7-1195G7 處理器，重 990 克 Gigabyte U4 採用 Core i7-1195G7 四核心處理器，配有 14 吋 FullHD IPS 83% 占比窄框螢幕，轉軸可 180 度平放，板載 8GB DDR4-32
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3 年前
照片中提到了intel.、intel、intel，包含了多媒體、電視、顯示裝置、多媒體、電子產品
Computex 2021 ： Intel Tiger Lake-U 系列新增兩款平台與 Beast Canyon NUC ，並再度強調 Intel 真實效能與設備型態多元勝於競爭對手
Intel 在今年 Computex 宣布為上市一陣子的第 11 代 Core Tiger Lake-U 系列追加兩款家族成員，其中 i7-1195G7 具備最高 5GHz 的 Boost Clock ，為當前同級產品當中單執行緒性能最高的產品；同時宣布採用 Tiger Lake-H 處理器的新一代 Beasty Caynon NUC ，除了 CPU 的效能提升外，還可支援全尺寸的大型 GPU ；此外也再度抓出 AMD 、 Arm 架構等 CPU 競爭對手 PK ，強調 Intel 平台仍具最佳的真實性能表現，同時在產品設計亦有多元的變化性。 ▲ i7-1195G7 可達 5GHz 時脈 ▲新
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3 年前
照片中提到了I II I、IIIII、AMD RYZENTM，包含了電子產品、產品設計、電子配件、牌、產品
AMD Ryzen 5000 行動平台襲來， Zen 3 加持、超輕薄到超弩級電競筆電 AMD 全都要
AMD 在 2021 年 CES 的重頭戲莫過以 Zen 3 CPU 架構為基礎的 Ryzen 5000 行動平台，且相較 2020 年發表的 Ryzen 4000 行動平台在旗艦級電競筆電缺席的情況，此次採用 Ryzen 5000 行動版的品牌不僅機種更多，機型自輕薄省電、主流電競到旗艦電競機種，也象徵 AMD 的 Zen 3 架構不僅在桌上型平台、連行動平台也對 Intel 全面抗戰。 ▲雖然進步幅度沒有 Zen 2 之於 Zen+ 來的高，但 Zen 3 進一步提升效能、效率與減少 8 核心之間的延遲 ▲當前 Ryzen 5000 行動版的 8 核心已經是共用 16MB L3 快取的單一
Chevelle.fu
4 年前
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