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宏碁Intel Core Ultra 200H、AMD Ryzen AI 300雙平台Swift AI輕薄筆電新妝上市，新款Revo Box迷你電腦還有AI快捷鍵
宏碁在2025年4月14日推出搭載Intel與AMD新一代AI PC平台的Swift AI輕薄筆電，除了採用輕盈纖薄的金屬機身設計，還在上蓋施加全新的雷雕紋路設計突顯個性；此外新款迷你AI電腦RevoBox(RB102)除了使用不同於2024年黑色與織料上蓋的白色設計以外，白色上蓋不僅採用與新款Swift AI相同的紋路設計，還有AI快捷鍵可一鍵啟用AI功能。 搭載Intel Core 200H的Swift Go 14、Swift 16 Go與AMD Ryzen AI 300的Swift Go 14 AI與Swift Go 16 AI ▲上蓋的雙箭頭雷雕紋路是新款Swift AI輕薄筆電的特色
Chevelle.fu
10 天前
華碩Zenbook A14輕薄Copilot+ PC筆電評測，輕盈、效能夠用且續航力長的日常筆電
華碩在2025年的CES公布品牌第一款採用高通平台的Zenbook筆電、Zenbook A14，不過Zenbook A14卻不屬於目前Zenbook的任何一個產品分支，而是劃分在全新的Zenbook Air產品線，後續Zenbook A14在日本發表時也進一步確認Zenbook A14是以日本當地對於13吋筆電的偏好所規劃的新型態產品，筆者在體驗過Vivobook S15、ProArt PZ13兩款華碩Snapdragon X平台筆電後，也向華碩借得Zenbook A14進行體驗，從結果來說，筆者認為Zenbook A14會是一款對Windows筆電產生顛覆性的變化的新型態產品。 ▲Zenbo
Chevelle.fu
2 個月前
搭載Intel Core Ultra 200V的華碩Zenbook S 14評測，輕盈設計、續航將近一整天的美型輕薄筆電
華碩於Intel公布Core Ultra 200V平台後，旋即公布搭載Core Ultra 200V的數款輕薄設計筆電，其中最引人注目的莫過於兼具美型與輕盈並搭載3K解析度OLED螢幕的Zenbook S 14；此次也自華碩借得其中搭載Core Ultra 7 258V的UX5406SA暖煦白進行評測體驗，一探Intel的Core Ultra 200V是否真能如Intel發表會所說具突破性的表現。 延續輕薄而完整的I/O配置，Ceraluminum呈現獨特美感 ▲筆電主體採用無塑料盒裝 ▲特別強調上蓋使用的Ceraluminum工藝 ▲上蓋乍看與紙盒質感很像 ▲上蓋的質感相當出色 ▲以獨特的工
Chevelle.fu
6 個月前
照片中包含了手、頭巾、圍巾、沙特阿拉伯、披肩
COMPUTEX 2024：Intel宣布挑戰Arm能耗效率的Lunar Lake平台，取消超執行緒優先考慮能耗平衡輔以Copilot+ PC級48 TOPS NPU
Intel在COMPUTEX 2024的重頭戲即是宣布隸屬第二世代Core Ultra處理器當中的Lunar Lake平台，Lunar Lake是Intel寄予厚望的能耗效率至上平台，自架構、晶粒布局等平台級設計著手，甚至取消招牌的超執行緒技術，希冀以x86架構於性能、續航力皆能雙雙打敗Arm架構PC處理器，同時NPU也獲得飛躍性的升級，達到48TOPS效能，符合微軟Copilot+ PC的要求，全平台異構總性能達120TOPS算力，滿足深度學習至生成式AI等AI應用需求。 ▲Intel針對AI PC應用開發者將推出Lunar Lake DevKit套件 ▲Lunar Lake DevKit如
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了WWestern Digital®、PC SN5000S、PC，包含了快閃記憶體、快閃記憶體、電腦數據存儲、電腦、電子產品
Western Digital公布OEM用PC SN5000S NVMe SSD，採新一代QLC顆粒並提供M.2 2230與M.2 2280雙形式
現在SSD已成為筆記型電腦的主流儲存媒介，無論是效能或平價機種都已罕見採用2.5吋機械式硬碟的機型，同時根據IDC預測，2026年QLC NAND將為消費級PC的主流技術；Western Digital宣布因應市場與PC OEM客戶需求，推出採用QLC NAND的PC SN5000S NVMe SSD，並提供M.2 2230與M.2 2280兩種形式。 ▲PC SN5000S是接替PC SN740的OEM導向後繼產品 ▲隨著輕薄筆電希冀有更多內部可用空間與遊戲掌機的需求，PC SN5000S也提供M.2 2230型式 PC SN5000S NVMe SSD是定位在接替PC SN740產品定位的
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了High speed, thin, and light design、LPCAMM2、64% space savings，包含了電子產品、美光科技、內存條、電腦內存、筆記本電腦
美光介紹LPCAMM2記憶體模組特性，結合高效省電的LPDDR5X並使輕薄裝置易於維護
美光在CES 2024期間宣布採用LPDDR5X顆粒的新一代記憶體模組LPCAMM2(低功耗壓縮附加記憶體模組)，希冀能為輕薄裝置帶來省電、高效能的記憶體，同時保有可維護性；美光透過線上會議進一步說明LPCAMM2記憶體模組的目標與特性，強調LPCAMM2記憶體已送樣，將於2024年上半年投產，同時獲得聯想、Intel、仁寶等支持，美光也預計於下半年透過Crucial於通路販售LPCAMM2模組；同時LPCAMM2模組也不光針對筆記型電腦設計，後續也有望導入高密度的伺服器與資料中心市場。 現行於筆電與緊湊系統使用的SO-DIMM記憶體已是1997年公布的小尺寸記憶體模組，然而SO-DIMM除了
Chevelle.fu
1 年前
CES 2024：美光攜手聯想將LPCAMM2 LPDDR5X記憶體模組導入筆電產品，Intel與仁寶也將採納此規格
繼三星在2023年9月公布基於LPDDR記憶體的LPCAMM記憶體模組後，美光Micron於CES宣布使用LPDDR5X記憶體的LPCAMM2已開始送樣，預計於2024年上半年量產，初步提供16GB、32GB與64GB三種模組，美光也計畫在2024年透過Crucial品牌在消費市場販售LPCAMM2模組；美光亦與聯想Lenovo共同宣布將把LPCAMM2模組帶到筆電產品，另外包括Intel與仁寶都將採納LPCAMM2模組。不過三星的LPCAMM與美光LPCAMM2的差異為何目前還看不出來。 ▲LPCAMM2模組為輕薄筆電提供LPDDR記憶體節能與高效能的特色，但又保有與SO-DIMM相同的可替
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了CIRRUS LOGIC®、Audio / PC Audio、It's more than，跟卷雲邏輯有關，包含了媒體專家、德格魯特商學院、媒體、播客、英語學習
Cirrus Logic 新一代音訊功率放大器、解碼器攜手 Intel 、微軟，加速 PC 產業轉移至新一代 MIPI SoundWire 介面標準
Cirrus Logic 宣布推出支援 2022 年 6 月公布的 MIPI SoundWire 1.2.1 規範的新一代智慧放大器 CS35L56 、智慧 HIFI 解碼器 CS42L43 ，同時與 Intel 、微軟合作加速 PC OEM 轉移至 MIPI SoundWire 1.2.1 規格，此次兩款產品也包含在 Intel 的 SoundWire 參考設計當中，簡化 PC OEM 夥伴轉移到新介面所需的時間。 MIPI SoundWire 是 2014 年所發起的行動與 PC 音訊連接介面，提供通用、全功能且可擴展架構等特色，還提供喇叭保護、麥克風功率、性能、噪音消除、 Always
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了acer，包含了家具類、家具類
行動力與優異性能的完美平衡！全新 Acer Swift Go 開箱實測與深度體驗解析！
對於眾多筆電使用者來說，使用筆電最主要的訴求，就是希望能夠享受隨時隨地使用的便利性，為了進一步升級使用體驗，選擇更輕薄、更無負擔的筆電產品也成為首要追求的目標。過去提到超輕薄筆電，大家或許最先想到的會是蘋果的 Macbook Air，不過實際上在 Windows 系統陣營中，擁有更輕薄設計且兼具強悍效能表現的產品比比皆是，其中 Acer Swift 系列更稱得上是輕薄筆電的代名詞，而今年的 Swift 系列也迎來名稱上的變革，其中受到廣大用戶喜愛的 Swift 3 系列，在今年也以全新的「Swift Go」為名登場，且除了產品名稱煥然一新，功能規格面更堪稱「完全體」。 本文將為大家帶來 Ace
癮特務
1 年前
照片中提到了LG gram SuperSlim，跟LG電子有關，包含了筆記本電腦、LG 革蘭本筆記本電腦、LG克15Z980、LG、超極本
LG 輕薄筆電 gram Ultraslim 更名為 gram SuperSlim 規格保持不變
LG gram SuperSlim配備15.6吋Full HD OLED螢幕，厚度10.99mm，重量998公克，搭載Intel第13代Core P系列處理器、Intel Iris Xe顯示技術，並符合Intel Evo規範，機身通過軍規耐用測試。 LG稍早將今年初在CES 2023期間公布的輕薄筆電gram Ultraslim更名，目前變成以gram SuperSlim為稱。 不過，LG並未特別說明為何變更名稱，而硬體規格則未作明顯變更，一樣採15.6吋、Full HD解析度設計的OLED螢幕，厚度則是10.99mm，重量更僅有998公克。 硬體規格方面則是採用Intel第13代Core P
Mash Yang
2 年前
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