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照片中提到了S3 ĐX、HC I、S3 EX，包含了SD卡、存儲卡、SD卡、SD協會、NVM Express

SD 8.0 採用 PCIe 4.0 x2 架構最高傳輸效率達每秒3940MB

SD 8.0設計規範，不僅是為了讓更高解析度數位相片能以更快速度完成傳輸，並且加快相機等裝置連拍寫入速率，使最高連拍張數能進一步增加，更是針對接下來預計普及化的8K，以及虛擬實境內容傳輸打造。針對未來即將普及的8K、VR做準備隨著PCIe 4.0導入市場應用，SD協會在此次提出的SD 8.0設計規範中也加入PCIe 4.0技術規格，讓原本最高每秒可達986MB的數據傳輸效率提昇至每秒3920MB，足足提高四倍左右。相比先前在7.0設計規範採用PCIe 3.0設計，SD 8.0設計規範則是採用PCIe 4.0 x2架構，讓SD記憶卡最高傳輸效率可達每秒3940MB，相比7.0設計規範最高每

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Seagate FireCuda 520動手玩：搭配AMD新平台才能完整發揮存取效能的PCIe 4.0介面SSD

Seagate FireCuda 520採PCIe 4.0規格設計，藉此對應更快資料數據傳輸吞吐表現，但依然可以應用在PCIe 3.0規格的M.2連接介面，並且能裝載於更小PC裝置使用，例如Intel提出的NUC等小尺寸機種，對於希望能有更高開機運作，或是遊戲執行體驗，加上手上預算充足的話，其實是蠻建議採用這款SSD。去年因應AMD在新一代Ryzen處理器與ThreadRipper處理器導入PCIe Gen. 4連接埠規格，Seagate順勢推出對應PCIe Gen. 4連接埠規格的FireCuda 520 SSD，希望能進一步讓AMD X570平台及TRX40平台有更高資料存取效率，同時也

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Intel推出PCIe卡模組化PC概念設計 1張卡就是1組PC

Intel展示以雙槽PCIe卡形式打造的模組化概念設計，採用BGA封裝形式的Xeon處理器，並且透過PCIe 3.0 x16插槽，搭配8-Pin外接電源驅動，並且可安裝兩組M.2規格的儲存元件、2組LPDDR4記憶體，同時藉由整罩式散熱模組確保系統運作穩定，以單一PCIe卡即可成為一組PC。。 Intel在今年Computex 2019活動中，實際展示名為NUC Compute Element的模組化設計，讓硬體廠商能更快以此模組化設計快速打造筆電產品。而在稍早於英國倫敦舉辦活動中，Intel更是展示另一款以雙槽PCIe卡形式打造的模組化設計，藉此讓廠商也能快速打造因應不同使用需求的桌機產品

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東芝發表 XFMEXPRESS 行動儲存規格，採 microSD 大小具備最高 8GBps 頻寬

現在由於邊際運算需求越來越高，不光只是晶片的運算與 AI 性能要求提高，也需要高速的儲存設備搭配，東芝就宣布針對嵌入式與物聯網設備等儲存需求，推出一項小巧的可卸式行動儲存規格 XFMEXPRESS ， XFMEXPRESS 採用近似 microSD 的大小，不過可達到 8GBps 的傳輸速度，遠勝過當前 microSD 的性能。 XFMEXPRESS 的尺寸為 14x18x1.4mm 大小，採用 NVMe 1.3 協定，可採用 PCIe x 2 或是 PCIe x 4 介面，若為 PCIe x 2 則傳輸速度為 4GBps ，若為 PCIe x 4 則可達 8GBps 傳輸速度，相對吋相近的

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群聯搶得 AMD Ryzen 與 X570 支援 PCIe 4.0 頭籌，多家 PCIe 4.0 SSD 選擇群聯 PS5016-E16 主控

在 AMD 於昨日正式推出支援 PCIe 4.0 介面的 Ryzen 3000 處理器與 X570 主機板之後，亦有多家 SSD 品牌在第一時間推出 PCIe Gen 4 x 4 NVMe SSD 的固態硬碟產品，然而這些第一波的 PCIe 4.0 SSD 幕後的推手則是來自台灣的群聯電子 Phison ，群聯電子與 AMD 攜手，在第一時間推出 PS5016-E16 主控晶片，使這些固態硬碟廠商能夠順利推出發揮 PCIe 4.0 優勢的產品。 ▲技嘉 AORUS PCIe 4.0 SSD 即是採用群聯電子的 PS5016-E16 群聯電子的 PS5016-E16 採用 28nm 製程，搭配

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UL Benchmark 於 3DMark 推出 PCIe 4.0 頻寬測試，為新一代介面性能提供基準

雖然首批支援 PCIe 4.0 世代的 AMD Ryzen 3000 + X570 平台與 Navi GPU 還未上市，不過顯然可預期 PCIe 4.0 將陸陸續續汰換 PCIe 3.0 成為新世代 PC 平台的基準，而一向為前瞻技術提前做好準備的 UL Benchmark ( 前 Future Mark )也宣布在 3DMark 提供 PCI Express 功能測試基準，讓硬體測試者、開發者能藉此評估 PCIe 4.0 介面與 GPU 之間的傳輸性能。 ▲ 此測試利用將傳輸頻寬占滿、藉此量測 PCIe 介面最大性能 UL Benchamrk 在 3DMark 中新增的 PCI Expres

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PCIe 4.0 還未普及、 PCIe 5.0 才剛公布規格， PCI-SIG 已經著手規劃基本上不是給消費市場的 PCIe 6.0

在今年 Computex 才確認首款支援 PCIe 4.0 介面的 AMD Ryzen 3000 與 AMD X570 主機板將在 7 月上市，成為首批具備 PCIe 4.0 的消費端產品，日前 PCI-SIG 也才核准 PCIe 5.0 的最終規範，不過 PCI-SIG 又旋即宣布已經著手制定 PCIe 6.0 規範，預計在 2021 年正式推出，在全雙工模式下單通道達 64.0 GTps 、而 x16 可達 256GBps 頻寬。然而值得注意的是乍看下加速發展的 PCIe 規範似乎有助於消費者的電腦體驗，但實際上一般消費者卻不是 PCIe 5.0 、 PCIe 6.0 主要的目標客群，因

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是PCIe 4.0介面應用產品才剛準備進入市場，PCIe 6.0介面便著手規劃這篇文章的首圖

PCIe 6.0介面開始規劃提供高達每秒256GB的傳輸速度預計2022年後普及

PCIe 6.0介面設計規範預計在2021年時完成，主要因應越來越多顯示卡等產品運算使用傳輸頻寬，或是大量儲存時候使用頻寬總和需求打造，藉此對應不同的運算模式，例如人工智慧，或是巨量數據分析等應用。首波應用PCIe 4.0介面設計的SSD產品才在Computex 2019期間亮相，而PCIe 5.0規範也才剛定案沒多久，PCI Special Interest Group (PCI SIG)便隨即提出PCIe 6.0設計規範。在初期的設計規範中，PCIe 6.0介面將以脈衝波振幅調變技術 (Pulse-amplitude modulation)，讓PCIe 16組通道可提供高達每秒256G

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PCIe 4.0 還未普及， PCI-SIG 已經制定頻寬達 35GT/s 的 PCIe 5.0 規範

今年 AMD 拔得頭籌，將在即將推出的第三世代 Ryzen 3000 與對應的 X570 晶片導入 PCIe 4.0 ，帶來自制定已經有 9 年的 PCIe 3.0 提供更高的頻寬，不過在 PCIe 4.0 才剛開始要進入市場，現在 PCI-SIG 宣布完成下一代的 PCIe 5.0 ，單一通道達 PCIe 4.0 的兩倍，為 32GT/s 、若以 PCIe 5.0 x16 ，單向頻寬為 64GB/s ，雙向則可達到 128GB/s 的性能。 PCIe 5.0 仍基於 PCIe 4.0 的規範進行強化，同時也強化電器特性，改善連接氣的信號完整與機構性能，此外也可透過擴充卡向前相容 CEM 的連

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SD 卡新規範 SD Express 將傳輸速度提升到 985MBps 、另定義全新 SDUC 卡容量可達 128TB

為了因應如 8K 、 HDR 、超級慢動作以及專業攝影等持續高速寫入需求， SD 組織公布了全新的 SD Express 協定與 SDUC 卡規範，前者屬於通道技術，而後者則是屬於容量型態，此兩項目也被視為新一代 SD7.0 規範，同時也保有與先前各世代 SD 卡相容性。 SD Express 傳輸協定直接導入基於 PCIe 3.0 的 NVMe v1.3 ，記憶卡的接點設計與 UHS-II 相同，然而搭配相容 PCIe 的存取設備時，可實現最高 985MBps 的傳輸速度(但要注意的是 SD Interface 僅支援到 UHS-I )，無論對於使用 RAW 進行連拍，或是高畫質、大流量的影

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