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Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出

AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告

Chevelle.fu

照片中提到了LC23、LC12、Inal，包含了圖形處理單元、圖形處理單元、英偉達、中央處理器、數據處理單元

NVIDIA 解析「Hopper」 H100 GPU 加速運算效能提升秘密藉由第 4 代 NVLink 提高加速運算效能

在電晶體數量、時脈、快取記憶體與HBM記憶體容量均大幅提升，加上傳輸頻款也明顯增加，並且加入全新運算技術與TMA非同步執行計算功能，將使H100 GPU在運算加速能有更明顯突破，同時這樣的突破並非僅侷限在硬體升級，更包含運算架構模式改變，一如NVIDIA最初在Volta架構的V100 GPU加入Tensor Core設計，進而讓整體運算加速更為顯著。針對此次GTC 2022公布代號「Hopper」的H100 GPU，以及名為Superchip的設計方案，NVIDIA團隊在後續釋出技術白皮書與進一步深入解說文章中，詳細說明新款GPU所帶來改變，同時也進一步在訪談說明更多細節。 H100 GPU

Mash Yang

照片中提到了....、...、......，包含了圖形處理單元、顯示卡、圖形處理單元、中央處理器、英偉達

NVIDIA " Hopper " H100 GPU 加速器重點技術解密，結合高速傳輸技術、為新一代 AI 、HPC 運算所規劃的架構

NVIDIA 在台灣時間 22 日深夜發表新一代 AI 超算加速產品、代號 Hopper 的 NVIDIA H100 ，在產品特質上， NVIDIA H100 是 NVIDIA 自 P100 、 V100 到 A100 後的第四世代 AI 超算加速產品，也傳承自 P100 所建立的多項技術基礎，但同時為面對新一代 AI 技術與傳統運算需求， NVIDIA H100 不僅在架構設計持續精進，並借助合併 Mellanox 帶來的高速網路技術與第四代 NVLink ，使 NVIDIA H100 的性能有大幅度的提升。稍早 NVIDIA 透過線上會議方式針對 NVIDIA H100 的幾項技術重點進

Chevelle.fu

照片中提到了AMDA、INSTINCT、AMDA，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD Instinct 加速器、電腦硬件、圖形處理單元

AMD 推出 Instinct MI200 GPU 加速產品，採 CDNA2 架構與主流 PCIe 介面

AMD 宣布為採用 CDNA2 架構的 Instinct MI200 系列加速器增添新成員，為系列首款使用主流 PCIe 介面的 Instinct MI210 ，相較日前發表使用 OAM 模組設計的 Instinct MI250 與 Instinct MI250X 更容易與主流伺服器架構整合。 AMD Instinct MI200 系列已獲得多款高效能系統採用，其中包括橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院（ KTH ）的 Dardel 、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦 ▲ AMD CDNA2 架構目前提供三款加速器產

Chevelle.fu

Creative 推出新一代平價 PCIe 音效卡 Sound Blaster Audigy Fx V2 ，可搭子卡擴充 7.1 聲道與支援 DSD 播放

由於現在音效功能已經成為主機板的標準配備，加上 USB 外接音效卡也相當普及，對於內接式音效卡的需求已經不高，不過 Creative 仍宣布為旗下入門級 5.1 聲道 PCIe 音效卡推出全新改版的 Sound Blaster Audigy Fx V2 ，同時還提供選配的 7.1 聲道擴充子卡 Sound Blaster Audigy Fx V2 DBPro 。 Sound Blaster Audigy Fx V2 建議售價為 59.99 美金，擴充子卡 Sound Blaster Audigy Fx V2 DBPro 為 17.99 美金，目前台灣官網還未上架。 Sound Blaster

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照片中提到了Introducing、Alder Lake、Reinventing Multi Core Architecture，包含了英特爾架構日、奧爾德湖、英特爾、中央處理器、英特爾

Intel 第 12 代 Core 處理器「Alder Lake」 11 月中旬正式推出筆電版可能更早

為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換，Intel更透過Thread Director設計，讓系統運作過程能藉此切換合適核心，讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益，同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分，雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集，但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制，可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。對應輕薄筆電使用版本可能會在更早時候推出從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後，相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器，

Mash Yang

照片中提到了SUPERCLOUDS: CLOUD-NATIVE SUPERCOMPUTERS、Secured and Accelerated by NVIDIA BlueField DPU | Multi-Tenant Bare-Metal Performance | TOP500 June '21、---，包含了英偉達 dgx 站 320g、戴爾 NVIDIA Ampere A100 PCIE 250W 490-BGFV、英偉達DGX、英偉達、圖形處理單元

NVIDIA 與合作夥伴宣布新式 HGX A100 系統，同步推出 NVIDIA A100 80GB PCIe GPU 、 NVIDIA NDR 400G InfiniBand 與 NVIDIA Magnum IO GPUDirect

NVIDIA 宣布與業界合作夥伴推出新一代 HGX A100 系統，同時一併公布三項重大產品，包括記憶體容量加倍的 NVIDIA A100 80GB PCIe GPU ，NVIDIA NDR 400G InfiniBand 高速連接網路與 NVIDIA Magnum IO GPU Direct 軟體。包括 Atos 、 Dell 、 HPE 、聯想、微軟 Azure 、 NetApp 等皆為首波導入 NVIDIA 新一代 HGX A100 的合作夥伴。 NVIDIA A100 80GB PCIe GPU ▲繼去年推出 SXM 介面的 80GB 版本 NVIDIA A100 後，此次則是發表 P

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金士頓 NV1 PCIe 3 x 4 NVMe SSD 動手玩：定位入門、採單面顆粒設計的親民 SSD

即便存取效能不比PCIe 4規格的NVMe SSD，但諸如金士頓NV1 PCIe 3 x 4 NVMe SSD此類採PCIe 3規格設計的NVMe SSD，實際上也能對應比傳統SATA連接介面更快的傳輸速度表現，用於一般資料存取，或是作為筆電內第二組儲存空間使用其實也已經相當足夠，加上採相對親民價位設定，更讓此類儲存產品更具吸引力。親民價格、適合作為儲存容量擴充使用在採PCIe通道連接，藉此讓資料傳輸效率更快，同時整體設計也能更小的NVMe M.2規格SSD越來越普及後，越來越多廠商也看準筆電擴充儲存容量需求，或是針對小尺寸或簡化式PC配置需求，開始推出價格更親民的NVMe SSD，例如筆

Mash Yang

14+2 向供電、 4 個 M.2 插槽的頂級 Z590 主機板，華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 簡單介紹

在此次 Intel Rocket Lake-S 評測，筆者收到的 ATX 主機板是華碩的 ROG MAXIMUS XIII HERO ，這也是此次華碩 ROG MAXIMUS 系列的主力產品，定位僅次供電更高的 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 與 ROG Maximus XIII Extreme ，雖整體設計承襲 Z490 平台的 Maximus XII Hero ，但仍因應 Rocket Lake 與 Z590 平台特性導入新功能。 ▲板載開關對裸測相當便利 ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 的整體造型

Chevelle.fu

照片中提到了NZXT，跟z有關，包含了nzxt h1、電腦機箱、供電單元、遊戲機、Mini-ITX 187 x 387.7 x 187.6毫米6.53公斤

NZXT 緊湊型機殼 H1 被爆料可能引發火災後，在美國招回超過 3 萬只機殼

NZXT 在 2020 年初公布了一款對 ITX 玩家相當具有吸引力的 H1 機殼，除了小尺寸設計以外，也提供客製化的 650W 金牌電源、 14 公分水冷與 PCIe 延長線進一步縮減內部空間，不過這款機殼在去年被硬體 YouTuber GamersNexus 爆料可能因設計問題引發火災， NZXT 當時僅供消費者更換組件解決，但最終仍不得不全面招回，而這款機殼光是在美國就招回超過 3.2 萬只，顯示雖為高單價產品，但在美國市場接受度仍相當高。至於台灣代理商已經在 2 月 5 日宣布處理方式，除了去年底版本已改為塑膠螺絲以外，也供購買的消費者更換新版 PCIe 延長線解決問題。 ▲由於 P

Chevelle.fu

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