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KIOXIA公布相容PCIe 5.0的高頻寬光學傳輸企業級SSD技術，以相對電傳輸能降低40%能耗為目標
當前電子技術產業雖仍以電傳輸為主，不過為了提供更高的頻寬與更節能的傳輸方式，光通訊是被視為接下來的重要傳輸技術；日本儲存大廠鎧俠KIOXIA宣布與AIO Core Corporation和京瓷株式會社合作，開發新一代光學介面的PCIe高頻寬SSD，並展示與PCIe 5.0相容的原型，終極目標是利用光通訊實現比現行資料中心傳輸介面節省40%以上能源的通訊技術。 ▲利用光學通訊取代電通訊，能減少資料傳輸產生的能耗 此次展示的光通訊SSD原型包括KIOXIA高頻寬SSD的原型、IOCore光學收發器與京瓷光電一體化模組OPTINITY，基於以PCIe 4.0相容的前一代原型產品技術，實現與更高頻寬的
Chevelle.fu
17 天前
美光發表 Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD 專為 OEM 需求設計
美光推出 Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD，專為 OEM 需求設計，提供卓越效能，適用於遊戲玩家和專業人士。 先前推出多款PCIe Gen 4的SSD產品後，美光今日 (2/20)宣布推出以PCIe Gen 5規格打造、針對OEM業者需求設計的Micron 4600 PCI Gen5 NVMe SSD，標榜對應接下來的AI PC市場使用趨勢，同時也符合更多遊戲筆電應用需求。 Micron 4600 PCI Gen5 NVMe SSD標榜對應PCIe Gen 5峰值傳輸性能，同時傳輸效率更達PCIe Gen 4規格的2倍左右，而整體電力損耗則與PCIe Gen 4規格
Mash Yang
2 個月前
PCI-SIG副總裁強調PCIe 6.0是重大技術改革，並強調PCIe堅守性能與成本的平衡點並以3年為改版週期穩定發展
PCI-SIG在2025年2月18日於台灣舉辦第20屆開發者大會與第31屆合規性研討會，也是除了美國以外舉辦場次最多的區域，同時亞太地區的PCI-SIG成員也已經超越北美，台灣更有高達117家成員將總部設立於此，顯見台灣之於PCI-SIG是相當重要的區域；筆者也再次受邀與PCI-SIG副總裁暨合規性主席Richard Solomon進行專訪，針對預計在2025年釋出整合商名單的PCIe 6.3、甫公布0.7版草案的PCIe 7.0還有PCI-SIG的展望進行探討。 ▲台灣舉辦的開發大會與合規性研討會次數僅次北美 ▲有高達117家PCI-SIG成員的總部設立在台灣 PCIe世代性能提升的背後，也
Chevelle.fu
2 個月前
建構一套中高效能、尺寸適中的遊戲電腦吧，以聯力A3-mATX、AMD Ryzen 7 9700X搭配ITX主機板示範
適逢2025年上半年就有許多話題遊戲新作即將推出，也是升級電腦的好時機；筆者向來是偏好mini-ITX系統的，不過隨著近期PC硬體生態變化，顯示卡散熱器厚度動輒2.5槽以上，加上緊湊設計的ITX機殼限制較多，考慮到組裝的難易度、系統效能等條件，筆者決定以較為小型的mATX機殼組裝一套中高階的遊戲系統。 ▲由於GeForce RTX 50系列轉換至PCIe Gen 5通道，為了避免PCIe延長線相容性問題故傾向使用不透過延長線的機殼 以筆者的設定，這套系統將選擇中偏高階的硬體，體積不用縮到極限但也不要太巨大，能夠有穩定且充裕的散熱，但機殼也不打算花費過高的成本，希望能控制在3,000元以內；其次
Chevelle.fu
2 個月前
3D Mark推出DirectStorage技術測試項，驗證手中的SSD能否達到顯著的提速作用
UL Solutions宣布為3DMark Storage新添DirectStorage功能測試項，此項技術能協助玩家理解DirectStorage實際為遊戲帶來的好處，並驗證用戶手中的SSD是否能達到超越傳統以CPU解壓縮模式的表現。值得關注的是預計於2025年2月28日發行的魔物獵人：荒野即支援DirectStorage技術，加速場景的加載速度。 ▲DirectStorage是將材質解壓縮的工作負載直接由GPU執行的方式，能縮減遊戲加載的時間 傳統遊戲材質解壓縮需自儲存裝置把壓縮材質先傳送到CPU進行處理，而後再把完成的結果傳送到GPU，一方面材質解壓縮的速度取決於核心的多寡，另一方面需要
Chevelle.fu
4 個月前
照片中提到了И、intel intel、intel.，跟英特爾、英特爾有關，包含了電子產品、帕特里克·P·蓋辛格、電子產品、邁萪科技股份有限公司、鴻海精密工業
Intel散熱技術合作夥伴邁萪科技展現SuperFluid先進冷卻技術
在新一代資料中心效能大舉提升的同時，系統的最大能耗也不斷提升，是故所有的加速運算系統商皆投入新一代冷卻技術的前瞻研究與開發；Intel目前與多家廠商、單位先後設立4座先進散熱技術聯合實驗室，其中專注於熱導管、均熱板、散熱片、冷卻板的邁萪科技Mocroloop也在COMPUTEX 2024展現其SuperFluid技術的成果。 ▲邁萪科技是Intel在新一代液體冷卻技術的合作伙伴之一 邁萪科技在COMPUTEX 2024展示結合8個Intel Gaudi 3 AI加速器OAM的參考設計，基於2023年公布的Open IP SuperFluid Cooling Technology計畫，採用邁萪科
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了822、111，包含了電子零件、電子零件、電子產品、印刷電路板、電子電路
包括AMD、Intel等反NVIDIA NVLink聯軍共同推出UALink開放連結標準，實現AI加速器高速互通
NVIDIA的NVLink是為了通用的PCIe無法實現NVIDIA希冀的異構高速互連所開發的連結技術，隨著NVIDIA成為引領當前AI加速與HPC運算的龍頭，包括AMD、Intel、博通、Cisco、Google、HPE、Meta，微軟等其它陣營決定攜手推出抗衡開放高速連接標準UALink，預計在2024年第三季正式成立聯盟組織。 UALink(Ultra Accelerator Link)的目的大致上與NVLink相同，是為了因應AI加速時代異構處理器高速多向連結的傳輸技術，唯獨特別強調是開放標準，以對照由NVIDIA獨立開發的NVLink技術。 在目前公布的UAlink 1.0規範，一個運
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了Meet PASCARI、The Fresh Face in、Enterprise Storage，跟菲生、菲生有關，包含了數據中心、數據、固態硬盤
群聯電子推出 PASCARI 企業級 SSD 搶攻 AI 儲存市場
群聯電子宣布推出全新企業級 SSD 品牌 PASCARI，並發表高效能的 PCIe Gen5 X200 系列 SSD，專為 AI、自動生成技術和超大規模資料中心設計，提供極致效能與先進客製化功能。 群聯電子宣布啟用全新企業級SSD品牌「PASCARI」，並且推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD，藉此對應自動生成式人工智慧技術成長趨勢，以及企業對於高效能儲存解決方案的需求。 X200系列SSD產品主要針對高效能運算、人工智慧應用、超大規模資料中心等密集讀寫資料的應用場景設計，提供極致效能、最大儲存容量，以及先進的韌體客製化功能。 群聯電子執行長潘健成表示:
Mash Yang
11 個月前
照片中提到了www、An，包含了主機板上最快的 PCIe 插槽、母板、PCI Express、外圍組件互連、邊緣連接器
PCI-SIG 公布 PCIe 7.0 0.5 版修訂規範 預計 2025 年推出 1.0 正式版
PCI-SIG稍早公布PCIe 7.0 0.5版修訂版本，並且向所有PCI-SIG會員公開使用，更預計可在2025年順利公布1.0正式版本規範，讓更多業者能依照規範設計PCIe 7.0應用產品。 PCIe 7.0 0.5版主要延續去年6月公布的PCIe 7.0 0.3版修訂規範，包含對應128GT/s資料速率、以x16組態達成512GB/s雙向傳輸速率，以及支援PAM4傳輸訊號、改善電力使用效率，同時也能向下相容舊版PCIe規格。 此次修訂版本則是讓PCIe能進一步對應800G乙太網路傳輸規格，並且能應用在超算規模電腦、量子運算、雲端協同運算，以及包含人工智慧、機器學習等需要更高資料傳輸速率設
Mash Yang
1 年前
照片中提到了intel®、CORE™、UNLOCKED，跟英特爾有關，包含了英特爾 酷睿 i9 14900kf、英特爾酷睿 i9-14900KF 處理器 BX8071514900KF、英特爾酷睿 i9-13900KS 處理器、英特爾 i9-14900K 處理器 BX8071514900K
Intel 推出 Core i9-14900KS 無超頻即可達 6.2GHz 運作時脈
Intel Core i9-14900KS 開盒即可對應 6.2GHz 運作時脈，成為目前市場最快的消費級桌機處理器。 Inltel稍早公布其新款桌機處理器Core i9-14900KS，標榜無須任何超頻操作、開盒即可對應6.2GHz運作時脈，成為目前市場最快的消費級桌機處理器。 相較去年推出的Core i9-14900K運作時脈可達6GHz，Core i9-14900KS在運作時脈表現再次提升一些，本身一樣維持8組P Cores效能核心與16組E Cores效率核心，構成總計24核心架構設計，並且對應32執行緒，熱設計功耗則在150W。 另外，Core i9-14900K搭載36MB快取記憶
Mash Yang
1 年前
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