nand 全攻略 / 第2頁 (1189) - Cool3c

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照片中提到了Micron、7450、Micron，包含了建築、建築、設計、大的、建築師

美光發表資料中心級 176 層 NAND 的 7450 SSD ，強調可將 QoS 延遲控制在 2ms 以下

美光宣布針對資料中心需求發表資料中心級的 176 層 NAND SSD 產品 7450 SSD ，除了透過美光垂直整合技術打造，並強調能將服務品質( QoS )延遲控制在 2ms 以下，並提供多種容量與多元尺寸規格，滿足不同型態資料中心的需求。美光 7450 SSD 資料中心級固態硬碟預計將自 4 月開始透過經銷體系供貨 7450 SSD 結合美光 176 層 NAND 顆粒與自有 DRAM 、內部研發的 Soc 與韌體，展現美光在儲存技術的垂直整合能力；由於是針對資料中心打造， 7450 SSD 在 99.9999% 的一般、混合與隨機工作負載情境可達到 2ms 以下的 QoC 延遲，如微

Chevelle.fu

照片中提到了O SOLIDIGM，包含了圖形、商標、字形、牌、產品

Intel NAND 記憶體業務轉售給 SK海力士後將更名 Solidigm

未來業務將由SK海力士在美國新設立子公司接手營運，並且將公司名稱定為Solidigm，名稱分別以「solid-state」 (固態)及「paradigm」 (範例)組合而成，意味希望創造全新固態硬碟技術標準。 Intel去年10月確定將旗下生產NAND Flash的NAND記憶體業務，以90億美元價格轉售給南韓SK海力士 (SK Hynix)，藉此精簡旗下業務體系後，目前在中國監管機構批准此項收購後，SK海力士正式接管Intel NAND記憶體業務，以及位於中國大連的產線，而SK海力士之後設立的美國子公司將負責此項業務，並且將公司名稱定為Solidigm。而順利從Intel手中接下NAND記

Mash Yang

照片中提到了KIOXIA、KIOXIA、EXCERIA，跟KDKA電視有關，包含了京東方、柯夏、柯夏、固態硬盤、東芝

WD 有意收購前身為東芝記憶體的全球第二大 NAND 記憶體廠商鎧俠

目前鎧俠為全球第二大NAND記憶體業者，同時東芝仍持有鎧俠約40.6%股權，若Western Digital順利將其收購，預期將在儲存業務佔據更多發展優勢，但若雙方未能順利達成協議，鎧俠有可能會選擇在9月重啟公開募股上市計畫。其前身為東芝記憶體過去大舉收購SanDisk之後，Western Digital再度傳出將收購前身為東芝記憶體，同時目前也是全球第二大NAND記憶體廠商鎧俠 (KIOXIA)。依照華爾街日報取得消息，表示Western Digital正與鎧俠進行收購協議，交易金額規模可能達200億美元，最快預期會在9月中旬達成協議。而雙方合併後，將由Western Digital現

Mash Yang

照片中提到了icron，包含了音樂藝術家、桑傑·梅赫羅特拉、美光科技、通用閃存、快閃記憶體

Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備

美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S

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Western Digital 宣布新一代 UFS 3.1 平台，強調自研軟硬體的高度垂直整合

Western Digital 宣布新一代的 UFS 3.1 儲存平台方案，強調以集團自 NAND 、韌體、控制器、軟體到驅動程式的垂直整合，提供汽車、物聯網、 XR 、無人機與新興市場對高速嵌入式儲存的需求； Western Digital 預計 2021 年下半年開始與合作夥伴推出基於此 UFS 3.1 平台的終端設備與解決方案。 Western Digital 的 UFS 3.1 解決方案符合 JEDEC 規範，相較上一代產品在連續寫入的效能提升達 90% ，能夠因應如 5G 、 Wi-Fi 6 等新一代連線規範所提供的高速下載速度所需的寫入速度，同時如應用在 8K 內容的存取、相機影像

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一圖看懂一顆晶片存好存滿 30 小時高畫質影片!美光科技量產 176 層 3D NAND Flash 越小體積越大容量

你能想像能儲存 30 小時的高畫質影片的快閃記憶體，比一根頭髮還細嗎？生活中處處都會遇到需要儲存的東西，不論是照片、影片或是工作需要的檔案，你是透過 USB、硬碟還是雲端空間來存放呢？回顧儲存科技的發展堪稱是一日千里，如果你跟癮特務一樣是七年級生，一定有印象在 90 年代超級盛行的 3.5 磁碟片（Floppy Disk）。當時的3.5磁碟片一片只有1.44 MB 容量，要裝一個遊戲還需要好幾片磁片才夠存載，放到現在，存一張高畫質的照片就已經滿滿滿，真的是時代的眼淚！後來儲存工具一路從磁碟片、CD、DVD、USB、SD 存儲卡、硬碟和固態硬碟再到雲端儲存，能存入的容量越來越多、速度越來越快

Intel 全新 Optane系列記憶體與儲存設備發表加快資料存取效率

Intel宣布推出3款以144層單元NAND Flash打造的SSD產品，其中採144層QLC 3D NAND打造的SSD 670p主要針對消費端主流運算使用需求打造，提供端到端資料保護，並且支援Pyrite 2.0安全性與斷電通知，藉此提升使用效率及實際使用應用程式的裝置可管理性。包含144層單元NAND Flash與PCIe 4.0打造規格 Intel稍早宣布推出6款全新Optane系列記憶體與儲存設備，其中包含對應資料中心儲存使用的Optane SSD P5800X，以及對應消費市場使用的Optane Memory H20，另外也宣布推出代號Crow Pass的第三代Optane pe

Mash Yang

照片中提到了OPTANE，跟英特爾、英特爾有關，包含了創新情報、電腦硬件、英特爾傲騰H10固態硬盤HBRPEKNX、3D XPoint

SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，包含業務、零組件與大連工廠

看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了，韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠， Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務，但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准，目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款，最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金，完成包括 IP 、研發與人員等地收購。根據 Intel 的聲明，雖然 NAND

Chevelle.fu

照片中提到了Western Digital.、3D NAND，跟西部數據有關，包含了電子配件、電子配件、產品設計、產品、牌

Wester Digital 宣布第五代 3D NAND BiCS5 顆粒將在 2020 下半年量產，堆疊達 112 層

當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的，而 Western Digital 的 3D 顆粒技術也將邁入新世代，宣布與日本 KIOXIA /鎧俠(原東芝記憶體)共同合作開發的 BiCS5 TLC 與 QLC 顆粒將在 2020 下半年進入商用量產，相較當前採 96 層堆疊的 BiCS4 ， BiCS5 則達到 112 層，使得每晶片儲存量提升 40% ，最高可達 1.33TB ，此外 I/O 性能也較 BiCS4 提高 50% 。 ▲當前 Western Digital 廣泛使用的 BiCS4 為 96 層堆疊 BiCS5 採用第二代多層儲存通孔技術，以及持續改善的 3D NAND

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是Intel 宣佈新 CEO 與總裁，兩人背景也許將決定 Intel 未來走向這篇文章的首圖

Intel 宣佈新 CEO 與總裁，兩人背景也許將決定 Intel 未來走向

照片來源： Intel 在 Paul Otellini 宣佈將於 5 月 16 日退休後， Intel CEO 人選一直是外界矚目的焦點，畢竟一家企業的 CEO 是決定公司發展方針的舵手，而其背景與資歷也會影響其決策；如今 Intel 新的掌舵手與新任總裁一起發表，分別是曾任記憶體、代工以及曾掌管中國區營運的 Brian Krzanich （左），以及擁有資安與運算產業背景，並身兼 Vodafone 與 VMWare 董事，應該也是 Intel 第一位女總裁的 Renee James （右）。從兩人的背景看來，新任的 CEO 具備記憶體技術、晶圓製程以及中國區業務的專業，而新任總裁則有虛擬化

Chevelle.fu

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