產業消息 7nm 三星半導體 封裝技術 X-Cube 三星宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 完成 7nm 晶圓與 SRAM 封裝，將用於 5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域 拜高速通道技術持續突破，當前 IC 晶片的設計趨勢又有了變化，從過往的系統級單晶片 SoC 設計改以透過封裝方式集結更多功能的系統級封裝 SiP ，同時封裝方式亦從原本的 2D 往 3D 封裝發展，如 Intel 今年的 Lake Field 即是透過 3D 封裝方式把不同製程、不同機能的晶圓進行 3D 封裝的結果，而再 Hot Chips 前夕，三星電子也宣布其 3D 封裝技術 X-Cube ( eXtended-Cube )有了重大突破。 ▲三星的 X-Cube 封裝技術透過 TSV 技術使堆疊的晶圓進行更短路徑的傳輸溝通 三星此次的 X-Cube 3D 封裝是透過 TSV 技術把 SRA Chevelle.fu 4 年前
產業消息 4G LTE snapdragon 800 TSMC 台積電 三星半導體 高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程，並整合 X24 LTE 數據機 雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世，但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想，現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠，以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台，想當然爾，也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。 目前連續幾代，高通都選擇與三星半導體合作，但先前也傳出高通考慮到製程成熟度，有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱，同時以時間點來說，台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程，但目前高通並未證實 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 7nm TSMC 台積電 Snapdragon 845 三星半導體 到底要傳幾次才會真的回到台積電？業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工 自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。 根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 三星半導體 三星半導體技術 三星半導體代工 三星半導體 台積電 台積電 7nm 製程率先搶單，三星打算加速 6nm 製程與之抗衡 根據韓國產業媒體 etnews 報導，由於傳聞台積電直接從 16nm 轉進 7nm 製程，使得如高通等無晶圓半導體廠商又再度從三星轉回台積電懷抱，三星半導體也宣布淡出 7nm 製程，將研發聚焦到 6nm 製程，不過預計到 2019 年才會投產，但 7nm 並非完全被取消，只是縮減規模與產品週期，集中資源在 6nm ，同時仍將透過 7nm 生產部分晶片；至於從現階段 10nm 過渡到 6nm 的空窗，三星預計在 2018 年以基於目前 10nm 製程的改良版 8nm 製程應對。 新聞來源： GSMArena Chevelle.fu 7 年前
