產業消息 博通 高通 qualcomm nxp 半導體 歐盟有條件批准高通 NXP 併購，現在僅等中國點頭就水到渠成 先前已經有內線消息指出歐盟即將放行 Qualcomm 高通與 NXP 恩智浦合併案，而現在歐盟也正式批准這樁 380 億美金的合併，能夠獲得歐盟的批准，當然高通也需要同意交換條件，而對歐盟來說，合併後雙方的 NFC 專利會否造成市場壟斷就是他們最擔心的，高通也為了平息疑慮，在這樁收購案中不會收購 NXP 持有的 NFC 標準之必要與部分非必要專利，同時將 NXP 持有的這些專利授權給第三方，並確保在三年能提供免費授權，另外高通在未來八年內也需要持續對外提供 NXP 用於電子票券的 MIFARE 技術與商標授權；在這兩大條件下，確保它廠可與未來高通與 NXP 合併後的競爭，使歐盟能夠放行此樁合併 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 IOT 博通 5G 蘋果 Broadcomm 高通 qualcomm nxp 半導體 博通一廂情願的雙通合併破局了，高通認定金額低估其價值拒絕收購提案 雖然美 Broadcom 博通皮新加坡 Avago 骨的新博通在日前單方面公開表明願意提出高達 1,300 億美金的高價，試圖將正被蘋果以多種手段襲擊的高通 Qualcomm 收購，雖先前就已經有內線指出高通董事會認為博通開價過低不會接受，而稍早高通終於正式發出新聞聲明，由高通創辦人之子、前高通執行長、現高通董事會主席 Paul Jacob 代表董事會發出聲明 ，在董事會與法律以及財務商討後，高通董事會一致認為博通開出的價碼根本是低估高通的價值，正式且公開的回絕博通的收購。 高通認為他們目前僅是遭遇一時的情況，高通在行動通訊到下一個物聯網世代仍握有深厚的技術基礎與價值，並且自豪的認為沒有一家半 Chevelle.fu 7 年前
專家觀點 CSR 併購 博通 高通 qualcomm nxp 半導體 觀點：新加坡骨美國皮的博通想吃高通，難度恐怕相當高 博通 Broadcom 在昨天公告有意將以 1,300 億美金收購高通 Qualcomm ，乍看下成交金額達到了天價，且雙方合併後又能成為一股強強合體的龐大勢力，但如果進一步去思考，就會覺得這樁併購案最後破局的可能性很高，畢竟此博通非老博通，實質上是由新加坡 Avago 收購後的新博通。 早先在 2015 年， Avago 在收購博通時就創下 370 億美金的高價，且式上演小蝦米吃大鯨魚的局面， Avago 以低於博通市值一半的身分吃下博通，為當年帶來相當大的震撼，而後 Avago 繼承博通之名，由當時 Avago 執行長繼續帶領新博通；後續三年之間， Hock Tan 持續興起併購，在短短三 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 APPLE 併購 braodcom 高通 qualcomm nxp 半導體 傳博通有意以千億美金收購世仇高通，恐將成半導體業界最強巨獸 高通 Qualcomm 雖捲入與蘋果之間的專利攻防，不過在目前智慧手機仍當道的世代，高通在晶片半導體產業仍是領先者，不過根據彭博社得到的爆料消息指出，與高通可說是多年世仇、早先被安華高 Avago 收購合併後仍稱為博通 Broadcom 的 Broadcom 有意收購高通，據稱博通有意以現金加上股票、每股 70 美金、共 1,000 億美金進行收購，若屬實將是半導體業界併購最高金額，而可能的後續消息有望在近日內公布，目前兩家公司都還未對傳聞表態。 彭博社指出，現任新博通的 CEO Hock Tan 相當熱衷於併購，他在過去三年間狂撒三千億美金瘋狂進行併購，現行的博通實質上已經是由新加坡安華高收 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 自動駕駛 機器視覺 nxp 半導體 HELLA Aginaia 攜手 NXP 打造用於先進輔助駕駛的汽車機器視覺平台 隸屬德國知名照明廠商 HELLA 旗下的機器視覺子公司 HELLA Aginaia 與 NXP 恩智浦半導體宣布合作，將共同開發針對先進輔助駕駛( ADAS )與面向未來自動駕駛的機器視覺平台，同時預計在 2018 年導入人工智慧功能， NXP 也預計在 2018 年推出功能更強大、可提供像素分類、語意路徑查詢與車輛定位功能的視覺處理器；此平台將基於 NXP S32 視覺處理微處理器與 i.MX 車用級應用處理器，先以達到具備擴充性與歐盟 NCAP 評鑑前視功能為目標，而後再將具備自動駕駛能力的人工智慧導入模組化平台上，達成 NCAP 的 Level 3 到 Level 5 等級自動駕駛。 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Samsung harman nxp nxp 半導體 NXP 宣布與 HARMAN 強化車聯網合作布局，兩者將進行達 15 年合作 NXP 恩智浦半導體宣布與三星集團旗下 HARMAN 在車聯網進行戰略合作，雙方將有達 15 年合作關係，旨在加速聯網汽車的發展與解決方案上市，並於無線更新、V2X安全通訊和軟體定義無線電等強化合作，同時開發包括調諧器、數位訊號處理器、音訊放大器和應用處理器等產品，而 HARMAN 也將在前期研發攜手 NXP ，包含合作撰寫產品規格、交換早期樣品，並也宣布持續與 Rinspeed 等合作夥伴共同展示全新車輛概念。 Chevelle.fu 7 年前
