產業消息 intel broadcom 博通 高通 qualcomm 川普出手阻止博通收購高通，並稱此交易將危害美國國安 雖然博通 Broadcom 無所不用其極的對高通 Qualcomm 發動併購，然而當下似乎是踢到"國家"這個大鐵板了，根據報導，美國總統川普以"可能危害美國國家安全"為由，出手阻止這樁併購案，並指出由博通提出的任何牽涉到雙方實質合併的模式都不被允許，同時還指示兩家廠商要立即放棄先前所研擬的交易。這項命令是在美國外資投資委員會的主導下發筆的，這個單位負責審核外商是否藉由併購方式控制美國企業，而本質上是新加坡 Avago 的新博通對高通的併購也在這個委員會的監督下，他們也擔心這樁收購可能影響高通在技術的領導地位。 當然對於博通來說，他們肯定是對"危 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Android Snapdragon snapdragon 600 高通 qualcomm MWC 2018 ：高通 Snapdragon 產品再細分，從 600 系列與 800 系列中間再添 Snapdragon 700 系列 高通在 MWC 正式宣布將推出 Snapdragon 700 系列產品線，這項產品線將定位在超越高階產品線 Snapdragon 600 的同時也有著來自 Snapdragon 800 的多項嶄新技術元素，包括基於高通 AI 引擎的內建 AI 功能與技術，以及基於 Kryo CPU 、 Adreno GPU 、 Spectra ISP 、Hexagon Vector 的異構運算、增強的相機功能與比起 Snapdragon 660 提升三成的能源效率等特性，此外支援 QC4+ 、更高速的 LTE 技術與增強型藍牙 5.0 (應該會支援 Qualcomm TrueWireless 技術與基於藍牙低 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 nxp 博通 高通 qualcomm 在高通宣布加碼收購 NXP 後，博通反降低對高通的收購報價 Broadcom 博通先前雖信誓旦旦的要硬娶 Qualcomm 高通，也軟硬兼施的在開出利多的同時也表示不會有更好的收購報價，不過高通在多次拒絕博通收購的同時，也同時漸漸解決卡關許久的與 NXP 合併問題，在高通宣布加碼收購 NXP 後，博通反而降低了對高通的收購報價，目前開出 1,170 億美金報價，真如先前博通威脅的"不會再有更好的收購報價"的說法。 而高通與 NXP 的合併案成功與否先前就被視為是博通收購高通的關鍵，在多國的反托拉斯調查機關單位陸續同意這樁合併案之後，高通在美國時間周二宣布將加碼對 NXP 的收購價，從原先的每股 110 美金上調到 127.5 美金， Chevelle.fu 7 年前
產業消息 藍牙低功耗 BLE aptx hd 真無線耳機 高通 qualcomm 2018 下半年藍牙耳機與真無線耳機將掀革命進化，高通正式推出 QCC5100 TrueWireless Stereo 晶片平台 高通在今年 CES 大會公布新款的 TrueWireless 晶片平台 QCC5100 ，而稍早高通正式公布這款平台，並提供更多的功能細節；相較現行藍牙音效晶片是基於傳統藍牙技術， QCC5100 則是基於藍牙 5.0 之後的藍牙低功耗 2.0Mbps 作為通訊基礎，故大幅的降低連接時的功耗，對比先前的標準藍牙協定能降低 65% 的功耗，同時利用 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 技術可提供左右耳立體聲獨立連接，意味著不再像現在真無線耳機需區分主機與子機，且主機還需要透過近磁通訊與子機的情況，同時也降低了左右耳溝通的延遲。 QCC5100 是為音樂聆聽所設計的 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 4G LTE 5G 高通 4G 高通 qualcomm 全球首款 LTE Cat.20 數據晶片高通 Snapdragon X24 LTE 將送樣，下載可達 2Gbps 雖然全球多數的電信商才甫完成 Gb 級 LTE 網路的服務部屬，而離先期導入 5G 的預期時間點也僅剩下一年餘，甚至高通也開始提供 5G 原型晶片 Snapdragon X50 供相關業者測試，不過高通選在 MWC 前宣布第三世代 Gb 級 LTE 數據機晶片 Snapdragon X24 開始送樣，而這款晶片也是全球第一顆可達到 LTE Cat.20 、也就是下載速度達 2Gbps 的數據晶片，且藉由先進的 7nm 製程使晶片本身維持小巧。高通預計在 MWC 2018 攜手 Ericsson 、澳大利亞電信 Telstra 以及美國 Netgear 展示這款晶片。 Snapdragon X2 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Android Snapdragon 845 高通 qualcomm Snapdragon 845 工程機跑分數據出爐，一如預期的整體性能提升 隨著搭載高通 Snapdragon 845 的裝置將陸續在 MWC 發表， AnandTech 也已經釋出 Snaopdragon 845 工程機的跑分數據，而一如預期的整體性能相較現行的 Snapdragon 835 有一定程度的提升，甚至在 GPU 多半項目也贏過蘋果 iPhone A10 ；當然歷經一年，性能表現如果未能超越 Snapdragon 835 的話，那高通也真的是白混了；然而要注意的是由於正式搭載的機種考慮電池、機身厚度的散熱等因素，時脈設定可能會小幅下修，不見得跑分都會這麼高，但超過 Snapdragon 835 機種應該是相當正常。 測試圖表來源： AnandTech 相 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 snapdragon 600 高通 qualcomm 高通 Snapdragon 670 規格曝光，核心導入 2 大 4 小 DynamIQ 架構 高通 Snapdragon 600 系列是作為目前市場上不少中高階機種的首選處理器，尤其在高規的 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 承襲來自 Snapdragon 800 家族的特色規格，易於打造接近旗艦級功能但輕薄設計的機型，現在下一款高規的 Snapdragon 600 處理器 Snapdragon 670 的規格也搶先曝光，也可期待這款新處理器在 2018 年遍地開花的景象； Snapdragon 670 傳將採用 10nm 製程(應該仍為三星)，並且在核心架構上導入基於 1.7GHz 四核 Cortex-A55 搭配 2.6GHz 雙核 Cortex-A7 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 併購 博通 5G 高通 qualcomm 博通開出每股 82 美金報價，並力邀 Paul Jacob 加入新董事會等條件誘勸高通接受收購 博通 Broadcom 在美國時間周一正式出手，再度對高通 Qualcomm 開出每股 82 美金的報價，總額達 1,210 億美金，同時附加更多的條件，除了先前傳出將開出數十億美金的破局補償金以外，甚至包括允諾前高通執行長 Paul Jacob 與另一位現任股東會成員加入新董事會，提供種種利多條件就只為拿下高通，雙方一旦合併，將成為第三大半導體巨獸，同時更可怕的是產品線涵蓋所有智慧手機所需。 當然目前雙方仍各執一詞，博通認為高通的好日子已過，很難再創下新高峰，對新領域的持續投資只是在消耗高通股東會的金錢，目前開出的價格已經是有史以來最佳，不會再有更好的價格；而高通執行長 Steve Moll Chevelle.fu 7 年前
產業消息 博通 高通 qualcomm 傳博通不死心，開出優渥破局賠償金並提高每股收購價再向高通招手 博通 Broadcom 自去年底就持續上演有錢員外想重金迎娶高通 Qualcomm 美嬌娘的戲碼，不過開出的金額以及預估的反壟斷效應使得高通不打算點頭，雖博通持續喊話但目前為止依舊未獲高通答應，而先前就已經傳出博通打算透過高通 3 月董事會改組趁虛而入，現在路透社獨家報導指出，博通也藉在高通董事會改組前夕再出招，開出 1,200 億美金的新收購價碼，相較先前提高每股報價，將每股價格由上次約 70 美金提高到 80 美金左右，此外也為此次收購最大的阻礙：被反壟斷法影響導致收購破局時留下後路，博通打算在附加條件中加入破局時提供比一般更高的補償金額，一般而言此類合併破局的賠償金約是交易額的 3~4% Chevelle.fu 7 年前
產業消息 zenfone 5 ASUS ZenFone Snapdragon 660 Snapdragon 845 高通 qualcomm 華碩 MWC 記者會預告暗喻將發表 ZenFone 5 ？同時繼續與高通合作並主打相機 華碩稍早對媒體發出 MWC 活動預告，將在 2 月 27 日以 #BACKTO5 為題作為發表會主題，似乎也隱喻華碩將選在這場活動中發表新一代的 ZenFone 5 ，同時在活動標誌上還可見到高通以及 ZenFone 4 時的 We Love Photo 字樣，也可視為 ZenFone 5 系列再次攜手高通 Snapdragon 平台，同時相機功能依舊是主打。不過對比去年遲至八月才公布 ZenFone 4 系列，今年 ZenFone 5 發表的時間似乎加速許多。 依照華碩過往的模式，或許可推測此次 ZenFone 5 仍會推出針對主流市場、搭載 Snapdragon 600 系列的機種，以及鎖 Chevelle.fu 7 年前
