產業消息 聯發科 Cortex-A75 helio p65 聯發科 Helio P65 發表， 2 大 6 小八核搭配 Mali G52 GPU 鎖定遊戲與拍照體驗 聯發科宣布新一代 Helio P 系列晶片 Helio P65 ，以兩個 Cortex-A75 搭配 6 個 Cortex-A55 構成八核心，並搭配 Arm 新一代 GPU M-G52 ，並強調相機拍照體驗升級，目標鎖定手遊與拍照體驗；聯發科 Helio P65 已經量產，預計七月分可在市場看到採用此平台的終端設備。 Helio P65 核心概念近似高通 Snapdragon 700 系列，採用兩個 2.0GHz 的 Cortex-A75 搭配六個 1.7GHz 的 Cortex-A55 ，以 Arm DynamIQ 技術整合在同一叢集，同時共享大型 L3 ，聯發科更特別強調透過其異構技術 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 ARM arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 針對中高階應用處理器， ARM 似乎認為 1 大 7 小的 CPU 是個好主意 或許未來在手機處理器看到 CPU 是奇數也不用太意外，更不要以為奇數配置是像以前 AMD 處理器是將原本偶數配置進行封印的做法，甚至在接下來中高階處理器看到 1 大 7 小配置也相當合理。 在 Arm 發表 DynamIQ 後，為處理器中的 CPU 規劃帶來更高的彈性，在 Cluster 可進行大小核混合、最多八核心的配置下，單一個 Cluster 就可取代過往以兩個 Cluster 的組合。 雖然今年起各家廠商才陸續發表基於 DynamIQ 的應用處理器，不過 Arm 稍早在北京針對中階 Mali 產品進行新品發表時，在搭配 Mali-G52 的組合時，投影片上就介紹使用 1 個 Corte Chevelle.fu 7 年前
產業消息 ARMv8 異構運算 TSMC 台積電 arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片 ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用 Chevelle.fu 7 年前
專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 arm dynamiq dynamiq Computex Computex 2017 Cortex-A55 Cortex-A75 Mali-G72 Computex 2017：ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命 ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑，因為對於 ARM 而言，全新的架構不僅是帶來更強大的運算力，同時更是以人工智慧世代所需所規劃，全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化，而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能，稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹，簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計，使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心，且同 Cluster 可容納大核與小核，每個核心的時脈與 Chevelle.fu 7 年前
