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是高通認為 QC 4.0 規範普及速度仍在時程內，但也提出一部分受 USB Type-C 介面轉換期影響這篇文章的首圖
高通認為 QC 4.0 規範普及速度仍在時程內，但也提出一部分受 USB Type-C 介面轉換期影響
高通在 2016年底就已經率先宣布了 Quick Charge 4.0規範，同時去年的旗艦晶片 Snapdragon 835 也成為首波支援此規範的晶片，同時又在 2017年中旬宣布增強版本 Quick Charge 4+ ，然而至今支援此項規範的裝置不多，在稍早趁著與高通資深產品副總裁 Keith Kressin 訪談時，也詢問了 Mr. Kressin 為何宣布至今一年多還較難看到終端裝置支援此技術的情況。 Mr. Kressin 表示，如果就技術發表到普及的狀況，會有一種業界對 Quick Charge 4.0 支援較慢的情形，但高通發表新規範的目的是告知業界已經有這樣的技術支援，讓業界
Chevelle.fu
7 年前
是沒有獨立的 AI 架構，為何高通仍有信心稱 Snapdragon 845 是行動 AI 平台？這篇文章的首圖
沒有獨立的 AI 架構，為何高通仍有信心稱 Snapdragon 845 是行動 AI 平台？
在今年行動運算平台多了一項新身分：行動 AI 平台，像是蘋果的 A11 Bionic 或是華為海思的 Kirin 970 ，都指稱在架構中融入專為 AI 與深度學習的專屬核心，使得晶片也具備端末 AI 能力，然而高通在 Snapdragon 845的發表活動上，指出 Snapdragon 845 已經是高通第三代的行動 AI 平台，但在架構上並未看到高通的 Snapdragon 845 具備 AI 專屬的核心架構，沒有這樣的架構，高通為何有信心表示 Snapdragon 845 是行動 AI 平台？ 在稍早的媒體訪談活動上，高通對此事做出具體的說明；高通表示，在行動運算平台具備 AI 能力並非
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7 年前
是不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平台 Snapdragon 845這篇文章的首圖
不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平台 Snapdragon 845
高通在稍早正式介紹新一代行動運算平台 Snapdragon 845 ，高通強調 Snapdragon 845 不僅是硬體效能的提升，同時藉由軟、硬體、架構與生態鏈的建構，這款高通第三世代的人工智慧平台也變得更聰明、更安全且具備更高的娛樂性；高通強調， Snapdragon 845 醞釀三年之久，滿足全新的市場需求。 Snapdragon 845 由全新的 Kryo 385 CPU 、新一代 Adreno 630 視覺處理子系統、 Hexagon 685 DSP 、 Spectra ISP 等構成，同時也整合了 Aqstic Audio 先進音訊， Snapdragon X20 LTE 基頻數據
Chevelle.fu
7 年前
是高通 Snapdragon 技術大會主題演講，以 Windows 10 筆電、與 AMD 合作與三星生產的 Snapdragon 845 為大會重點這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 技術大會主題演講，以 Windows 10 筆電、與 AMD 合作與三星生產的 Snapdragon 845 為大會重點
高通在美國時間 12 月 5 日至 7 日於夏威夷舉辦第二屆 Snapdragon 技術大會，在稍早的主題演講上，由高通技術公司執行副總裁暨 QCT 共同總裁 Cristiano Amon 進行主題演講，一開始強調高通在通訊產業 30 年的重要性，並強調高通不僅只是行動裝置晶片供應商，從過去 30 年將人透過網路連接在一起後，下一個 30 年將由 5G 技術做為起點，將萬物進行互聯。同時 Mr. Amon 也進行信心喊話，表示高通依舊是強勁的技術公司以及業界無晶圓廠半導體領導者，與 NXP 的合併也將在近日完成。 高通下一個 30 年將以 5G 做為起點連接萬物 Mr. Amon 表示， 5G
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7 年前
是高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度
隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不
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7 年前
是為求北美市場供貨需求，傳三星幾乎買光首批高通 Snapdragon 845這篇文章的首圖
為求北美市場供貨需求，傳三星幾乎買光首批高通 Snapdragon 845
由於北美電信商的特殊需求，三星雖然於旗艦機種力拱自家 Exynos 平台，但仍不得不在針對北美市場的版本使用高通 Snapdragon 平台，現在也傳出三星為了讓明年上半年旗艦機 Galaxy S9 在北美市場能順利供貨，已經近乎買斷第一批的高通 Snapdragon 845 。此舉對於其它高階機種需仰賴高通 Snapdragn 旗艦平台的手機品牌如 HTC 、 LG 、 Sony 也更加頭痛，這也意味著第一波新機上市時間可能因此需延後。 同時先前雖傳出高通有意再將訂單轉回台積電，但就現在的傳聞恐怕還不是這一世代，此世代的 Snapdragon 845 據稱由於成本考量等因素，仍將由三星半導體
Chevelle.fu
7 年前
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