科技應用 JEDEC 固態技術協會 DDR5 MRDIMM LPDDR6 CAMM JEDEC 發布 DDR5 MRDIMM 與 LPDDR6 CAMM 記憶體標準 提升 AI 運算效能 DDR5 MRDIMM 相容 RDIMM 定義，以多列記憶體顆粒和多訊號單一傳輸通道設計，提供高達 12.8 Gbps 的傳輸速率，LPDDR6 CAMM 則基於 LPDDR6 規格，專為輕薄筆電和資料中心設計，傳輸頻寬達 14.4 GT/s。 JEDEC固態技術協會公布DDR5 MRDIMM與LPDDR6 CAMM兩款記憶體模組設計標準，前者將可相容現有RDIMM (Registered DIMM)記憶體模組定義，藉由多列記憶體顆粒與多訊號單一傳輸通道設計，藉此提高資料傳輸頻寬與容量，而後者則是以LPDDR6記憶體規格為基礎，採用CAMM記憶體規格設計，並且讓資料傳輸頻寬可達14.4GT/s Mash Yang 9 個月前
科技應用 hbm2 固態技術協會 HBM3 JEDEC 固態技術協會公布 HBM3 高頻寬記憶體規格標準 更高資料傳輸表現並對應更低耗電與更高容量密度 HBM3的獨立通道數量從HBM2時的8組增加至16組，並且能透過虛擬化方式，藉由偽通道 (Pseudo Channels)讓最高通道數量可達32組，藉此對應更高資料傳輸效率。此外，每層記憶體可對應8-32Gb容量密度，最高可對應64GB記憶體容量，而初期預期會以16Gb容量密度設計產品。 JEDEC固態技術協會稍早公布新一代高頻寬記憶體HBM3標準規格「JESD238」，相比現有HBM2、HBM2e提供更高資料傳輸頻寬。 在「JESD238」設計規範中，說明HBM3將對應每秒6.4gbps的資料傳輸速度，以及高達每秒可傳遞819GB的傳輸頻寬，另外也對應16-high TSV堆疊設計，可對應4 Mash Yang 3 年前
