產業消息 聯發科 helio dynamiq powervr gpu 聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台,採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU 在 Helio X 系列打造的三叢集技術因為 Arm 公布可在單一叢集內容納異時脈大小核的 DynamIQ 設計打為白紙後,聯發科已經暫緩 Helio X 系列好一陣子,並聚焦在高獲利、市場需求更高的 Helio P 系列上,稍早聯發科也公布了新一代的 Helio P 系列高階平台 Helio P90 ,強調較日前發表的 P60 、P70 具更強的 AI 體驗,可達 2.2TOPS 。搭載 Helio P90 的終端裝置預計在 2019 年第一季問世。 Helio P90 搭載雙核心 2.2GHz Cortex-A75 搭配 6 核心 2.0 Cortex-A55 ,以 DynamIQ 構成單 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 三星 exynos dynamiq Monogoose 三星傳將在 Exynos 9820 使用三組異構核心 CPU ,並透過 arm DynamIQ 配置在同 Cluster 內 據中國網站指出,三星將在新款應用處理器 Exynos 9820 導入三種異構 CPU 核心,分別是三星自主架構 Mongoose M4 ,搭配 arm 標準的 Cortex-A76/A75 搭配 Cortex-A55 ,雖然不少網站指稱這樣的設計為三個 Cluster ,不過在 arm 的 DynamIQ 定義上,這三個異構核心將位於相同的單一 Cluster 內,只是彼此的控制器分離,不過直接共享記憶體,並非像是聯發科的三叢集 Tri-Cluster 是獨立三個 Cluster ,之間需要進行記憶體控制權轉換。 現在的傳聞是三星將以雙 Monogoose 搭配兩個 Cortex-A75 / Chevelle.fu 6 年前
科技應用 三星 ARM exynos dynamiq 三星Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820 將導入ARM DynamIQ架構 以三叢集架構設計打造 三星Galaxy S10處理器Exynos 9820將會採用ARM DynamIQ架構設計。 相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820,預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10,同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計,並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9,但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exynos 9810,或是Qualcomm Snapdragon 845,因此下一款高階處理器Exynos 9820最快將會應用在明 Mash Yang 6 年前
專家觀點 mediatek helio x20 helio x30 三叢集 dynamiq dynamiq arm 當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ,聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙 雖不可否認的,聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處,從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核,到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集,都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃;真八核設計讓聯發科嘗到甜頭,也助其在中階市場大有斬獲,讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展,以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。 當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ,聯發科首度在此產品採用三叢集設計,試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分,然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡,甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器;就在聯發科今 Chevelle.fu 7 年前
專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 arm dynamiq dynamiq Computex Computex 2017 Cortex-A55 Cortex-A75 Mali-G72 Computex 2017:ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命 ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑,因為對於 ARM 而言,全新的架構不僅是帶來更強大的運算力,同時更是以人工智慧世代所需所規劃,全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化,而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能,稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹,簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計,使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心,且同 Cluster 可容納大核與小核,每個核心的時脈與 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM CORTEX ARMv8 Bifrost arm mali dynamiq Computex 2017 armv8 架構 dynamiq arm Computex 2017 : DynamIQ 技術加持, ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72 ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ,同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ;此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ,使效能與能耗更為平衡,而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。 ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ,使得單一 Cluster 可容納最 Chevelle.fu 7 年前
科學新知 一圖看懂 ARM 原理 dynamiq arm dynamic 一圖看懂 ARM DynamIQ運作原理 行動處理器除了追求效能的提升外,增加運算效率也是重要的關鍵。先前ARM 較廣為人知的是big.LITTLE大小核技術,不過隨著技術的演進,今年ARM在big.LITTLE基礎上,推出了新的DynamIQ。單一Cluster內可有8個核心,且可由不同架構、時脈的核心組成,提升了運作效率與配置的彈性,現在我們利用簡單的圖片來說明DynamIQ的運作原理吧! ▲DynamIQ支援多顆不同架構的處理器,也能讓處理器在不同時脈下運作,繼big.LITTLE之後的新運算架構。 用龍舟來比喻核心技術 如果用龍舟來比喻ARM的DynamIQ與先前的big.LITTLE技術,我們把龍舟當成Cluster、船員當 池塘裡的鯉魚 7 年前
科學新知 ARM ARMv8 armv8-a dynamiq 詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係? ARM 在這個月公布了一項全新的多核技術,稱為 DynamIQ , ARM 稱其為 ARM 未來多核設計的全新基礎,但或許是因為一張投影片將 ARM 自多核心、 big.LITTLE /大小核與 DynamIQ 並列,使得部分媒體把 DynamIQ 視為取代 big.LITTLE 的技術,不過實際上兩項概念仍能共存,尤其是針對行動裝置領域, ARM 也提出 DynamIQ big.LITTLE 概念。 從 ARM 的多核技術演進,第一世代的 Mulitcore ,是定義了多個核心可容納在一個 Cluster 內, Multicore 可追溯到 ARM11 世代,故初期智慧手機的多核處理器多半依 Chevelle.fu 8 年前
科學新知 ARM arm cortex-a ARMv8 big.little big.little.大小核 armv8-a arm dynamiq dynamiq 單 Cluster 最多可容納 8 核心, ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計 ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計,包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計,作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術; DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術,同時使多核心的配置方式更彈性,除多個獨立核心 Cluster ,甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置,此技術不僅只為了手機,更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。 目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心,預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。 在 2011 Chevelle.fu 8 年前