專家觀點 高通 arm dynamiq NPU 高通： Snapdragon 855 的 Prime Core 乃是因應性能與功耗平衡，並藉由 AI 輔助不再一味提升 CPU 時脈 在第二天高通 Snapdragon 技術峰會主題演講正式公布 Snapdragon 855 細節之後，高通在會後的問答時間簡短的回答了幾項 Snapdragon 855 的特性問題，其中令人注目的是高通的 Snapdragon 855 採用的 Prime Core 設計，不同於過往高通以四個大核搭配四個小核的 big.LITTLE 設計，改以三組異構、異時脈的核心配置，高通表示，這是為了因應在當前智慧手機於性能與功耗的平衡所規劃的概念。 高通的 Prime Core 的高性能核心與大核心是基於 Arm Cortex-A76 的半客製化架構，而 Cortex-A76 也是支援 Arm 的 Dyn Chevelle.fu 6 年前
產業消息 高通 arm dynamiq snapdragon 8150 中國媒體搶先曝光 Snapdragon 8150 資訊，將採用獨特的 1 + 3 + 4 八核心配置 隨著高通預計在 12 月發表全新的旗艦平台 Snapdragon 8150 ，中國媒體冰宇宙貼出了一部份的規格資訊，據稱這款處理器將發揮 DynamIQ 的特質，在同一個 Cluster 內配置三組不同設定的核心，將以 4 個具備 128KB L2 的 1.8GHz Kryo Silver ，搭配 3 個具 256KB 的 2.4GHz 的 Kyro Gold ，同時搭配一個具備 512KB L2 、達 2.8GHz 的 Kryo Gold ，搭配的 GPU 為 Adreno 640 。 雖然目前還未公布此次的 Kryo 代號，不過依照高通近期的作法， Snapdragon 8150 採用的應 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 華為 kirin arm dynamiq Mate 20 採用 2+2+4 與 7nm 製程的華為 Kirin 980 於 IFA 發表，十月用於新一代 Mate 旗艦手機 就如同三星總愛在 CES 率先宣布接下來旗艦機要採用的新處理器一樣，華為在 IFA 也搶先預告 10 月份新版 Mate 將搭載的 Kirin 980 /麒麟 980 處理器，強調為全球首款 7nm 的應用處理器，並採用台積電先進工藝生產，同時也強調整合 CPU、GPU、NPU、ISP、DDR 等異構架構挹注比 Kirin 970 更強的 AI 性能，另外在核心設計也導入 Arm 新一代的 CPU 與 GPU 架構，整體性能則較 Kirin 980 提升 37% 。 此次 Kirin 970 採用基於 CortexA76 的大核心架構，也支援 DynamIQ 技術，在核心配置部分採用基於 Co Chevelle.fu 6 年前
產業消息 ARM Snapdragon arm dynamiq Windows on Snapdragon Arm 加速高效能 Cortex-A 架構布局，宣布 2019 、 2020 會再宣布 Deimos 與 Hercules 架構 Arm 想在 PC 領域與 Intel 分一杯羹已經不是甚麼新鮮事，而隨著高通以 Snapdragon 835 重新切入 Windows 10 全時聯網筆電市場後， Arm 似乎也像是吃了定心劑，在今年公布新一代高效能架構 Cortex-A76 時，亦特別強調其效能能媲美 Intel Core i5-7300U ，但功耗更低；而稍早 Arm 更破天荒的公告將在 2019 年與 2020 年各別推出代號 Demios 與 Hercules 的架構，性能各別將再提升 15% ，這也是 Arm 至今第一次向大眾揭露其未來產品布局。 Arm 對於 PC 級處理器的觀點與高通類似(畢竟高通也是當前 Ar Chevelle.fu 6 年前
產業消息 ARM cortex-a ARMv8 arm mali arm dynamiq 提供滿足旗艦手機與筆記型電腦所需的性能、娛樂與 8K UHD ， Arm 發表 Cortex-A76 、 Mali-G76 與 Mali-V76 IP Arm 一口氣發表三款代號同為 76 的新 IP ，包 括 Cortex-A76 CPU IP ， Mali-G76 GPU IP 以及 Mali-V76 ，以新一代高性能裝置、邊際人工智慧與 8K UHD 等需求提供合宜的架構。 Cortex-A76 基於 Arm V8.2 架構，可支援 x86 模擬能力，故理論上可用於 Windows 10 on Arm 裝置的核心，同時為支援 Arm DynamIQ big.LITTLE 技術的 CPU IP ，故可彈性因應 1 大 7 小到最多 4 大 4 小的 Cluster (與 Cortex-A75 相同，單一 Cluster 最高 8 核、最多 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 AI arm dynamiq 高通 qualcomm snapdragon 700 高通 Snapdragon 700 家族首款產品問世，採用 10nm 製程與 2+6 Adreno 360 CPU 的 Snapdragon 710 高通在去年在原本 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 家族之間再度加入 Snapdragon 700 ，被業界視為是把原本 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 系列自 Snapdragon 600 家族獨立出，作為讓消費者更易識別其性能定位的方式；稍早高通也正式發表隸屬 Snapdragon 700 首款產品： Snapdragon 710 平台，在高通新聞稿中屢屢與 Snapdrgon 660 比較，更進一步透露出此行動運算平台定位為 Snapdragon 660 的強化版本。 高通已於即日起開始提供 Snapdragon 710 樣品 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 ARM arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 針對中高階應用處理器， ARM 似乎認為 1 大 7 小的 CPU 是個好主意 或許未來在手機處理器看到 CPU 是奇數也不用太意外，更不要以為奇數配置是像以前 AMD 處理器是將原本偶數配置進行封印的做法，甚至在接下來中高階處理器看到 1 大 7 小配置也相當合理。 在 Arm 發表 DynamIQ 後，為處理器中的 CPU 規劃帶來更高的彈性，在 Cluster 可進行大小核混合、最多八核心的配置下，單一個 Cluster 就可取代過往以兩個 Cluster 的組合。 雖然今年起各家廠商才陸續發表基於 DynamIQ 的應用處理器，不過 Arm 稍早在北京針對中階 Mali 產品進行新品發表時，在搭配 Mali-G52 的組合時，投影片上就介紹使用 1 個 Corte Chevelle.fu 7 年前
產業消息 ARMv8 kryo arm dynamiq Snapdragon 845 高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同 高通全新旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 的 CPU 核心 Kryo 385 再度強調是使用基於 ARM Cortex 技術的半客製化核心，從其可支援 ARM 的 DynamIQ 技術，應該不少人已經推測出 Kryo 385 大致上是基於採用 ARMv8.2 微指令級的 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，不過所謂的半客製化架構並不只是為了行銷所使用的術語，高通資深產品副總裁 Keith Kressin 指出， Kryo 845 實質上與 ARM Cortex 標準微架構仍有所不同。 高通看準 DynamIQ 的所帶來的單一 Cluster 最多可達 4+4 核心的 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 ARMv8 異構運算 TSMC 台積電 arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片 ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用 Chevelle.fu 7 年前
專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 arm dynamiq dynamiq Computex Computex 2017 Cortex-A55 Cortex-A75 Mali-G72 Computex 2017：ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命 ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑，因為對於 ARM 而言，全新的架構不僅是帶來更強大的運算力，同時更是以人工智慧世代所需所規劃，全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化，而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能，稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹，簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計，使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心，且同 Cluster 可容納大核與小核，每個核心的時脈與 Chevelle.fu 7 年前
