產業消息 microsoft 微軟 DSP HPU 驅動微軟 Hololens 顯示器 AR 體驗的關鍵，具備 24 個 DSP 的 HPU 圖片來源： The Regisiter微軟的 Hololens 架構中，雖是藉由 Intel 的 Atom 作為系統運作，但要驅動它 AR 體驗最關鍵的組件莫過於專為 AR 打造的 HPU 處理器了，微軟稍早也在 Hot Chips 大會上公布這顆 HPU 的架構：基於 24 個 DSP 、 由台積電 28nm HPC 製程生產。HPU 採用的 DSP 是基於被益華電腦收購的 Tensilica 的 IP ，採用 24 個 DSP ，分成 12 個 Cluster ，再搭配 8MB SRAM ，並整合 1GB DDR3 ，封裝尺寸為 12x12mm ，採用 BGA 封裝，據稱 HPU 的功耗將 Chevelle.fu 8 年前
