產業消息 NVIDIA GTC nvidia 台積電 新思科技 cuLitho 光罩 微影 GTC 2024：台積電、新思科技將NVIDIA運算式微影平台cuLitho投產，使半導體運算密集工作加速60倍 NVIDIA宣布台積公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)將NVIDIA的NVIDIA cuLitho運算式微影平台投入生產，透過GPU加速運算取代CPU，將能使半導體產業運算密集型工作負載加速40至60倍，加速晶片製造，而NVIDIA Blackwell GPU也將成為受益者。NVIDIA也推出全新生成式AI演算法增強cuLitho，相較當前基於CPU的方式顯著改善半導體製造流程。 cuLitho運算式微影技術是於2023年宣布，由NVIDIA與台積電、新思科技合作的技術，透過GPU加速運算的cuLitho應用於半導體微縮，相較以往透過CPU執行微影運算更具效率。 傳統利用CPU進行 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 半導體 新思科技 Synopsys 架構設計 RISC-V Synopsys公布RISC-V ARC-V處理器IP與完整設計工具支援，使客戶受益RISC-V理想的能耗、性能比 新思科技Synopsys宣布擴大其ARC處理器IP組合，提供基於RISC-V架構的RISC-V ARC-V處理器IP，使客戶有更多處理器IP選擇彈性，並受益RISC-V架構出色的能耗、效能比；同時強調以新思科技累積數十年的處理器IP與軟體工具開發套件經驗，還有持續增長與擴展的RISC-V軟體生態系，使客戶能更輕鬆導入RISC-V架構。 32位元的ARC-V RMX嵌入式處理器IP預計於2024年第二季推出，32位元ARC-V RHX即時處理器IP與64位元ARC-V RPX運算級處理器IP預計於2024年下半年推出 ▲新思科技透過完整由入門置高效能的RISC-V架構與開發工具支援，使客戶能輕鬆 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台積電 半導體 新思科技 Synopsys 3nm 新思科技宣布攜手台積電，加速下一代晶片導入 3nm 製程技術 在全球許多晶片商陸續委外由專業晶圓代工廠後，台積電成為全球頂級無晶圓廠晶片代工的重要首選，不過也隨著與對手三星競爭越來越激烈，台積電亦不敢輕忽持續加速半導體製程開發；而 EDA 電子設計自動化與半導體 IP 重要大廠新思科技 Synopsys 宣布與台積電共同合作，加速下一代高效能晶片導入台積電 3nm 製程。 新思科技宣布旗下數位與客製化設計平台已經獲得台積電 3nm 製程技術認證，符合台積電設計規則手冊、製程設計套件，能為採用新思半導體開發新世代晶片的客戶以台積電 3nm 製程實現優秀的功耗、效能與面積。 在新思與台積電的合作下，新思以其創新技術確保台積電的 3nm 製程自合成到布局繞線、 Chevelle.fu 4 年前
廠商專區 新思科技 Synopsys 新思科技TetraMAX II加速意法半導體SoC設計的測試生成(Test Generation) 新思科技今日宣布意法半導體(STMicroelectronics)藉由TetraMAX® II ATPG大幅加速測試型樣生成(test pattern generation)的執行時間(runtime)，並減少型樣數量。面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰，意法半導體在生成高品質製造測試型樣時，必須達成快速的周轉時間(turn-around time，TAT)。利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後，TetraMAX II證明能讓執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude)，並能大幅減少測試型樣數(test-pattern-count)， tyyhrp 8 年前
廠商專區 新思科技 Synopsys 新思科技TetraMAX II ATPG獲得ISO 26262汽車功能安全認證 新思科技今日宣布新的自動化測試型樣生成(Automatic Test Pattern Generation，ATPG)工具TetraMAX® II，已通過ISO 26262汽車功能安全標準的認證。該工具能提供10倍快速的執行時間(run time)，並減少25%的測試型樣(test pattern)。經過軟體開發流程的深度功能安全流程審核後，新思科技的TetraMAX® II已正式獲得國際公認的獨立經檢測機構SGS-TÜV Saar GmbH的認證。通過該認證意味著當設計人員使用TetraMAX II於安全攸關的汽車應用時，能享有最高等級的信賴水準，同時能加速汽車IC的功能安全認證，符合最嚴格 tyyhrp 8 年前
廠商專區 新思科技 Synopsys TetraMAX II讓測試型樣(Test Pattern)生成時間從數日縮短至數小時 新思科技今日宣布推出新一代ATPG解決方案TetraMAX® II，該產品採用了去年於國際測試會議(International Test Conference)上發表的創新測試引擎，而藉由將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude)，TetraMAX II 能讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時，當先期矽晶樣本(early silicon sample)準備進行測試時，TetraMAX II能確保型樣就緒，此外，還可減少型樣達25%，讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本，或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求，在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產 tyyhrp 8 年前
廠商專區 新思科技 Synopsys 新思科技新一代嵌入式影像處理器可提升百倍效能 新思科技今日發表最新一代處理器核心— DesignWare® EV6x系列，專為高畫質解析度的嵌入式應用所優化設計。它具備可完全編程及完全配置(configurable)的EV61、EV62 和EV64嵌入式影像處理器，整合了一、二或四個影像CPU核心以及一個可編程卷積神經網路(convolution neural network ，CNN)引擎。該引擎與影像CPU平行運作，能達到高度準確的目標偵測、影像分類以及semantic segmentation等功能，而所花費的功耗只有其他影像解決方案的一小部分。根據一般嵌入式影像標準包括OpenVX™ 和OpenCL™所開發的全方位軟體編程環境以及 tyyhrp 8 年前
廠商專區 新思科技 Synopsys 新思科技之IC Compiler II 有效協助 ARM Cortex-A73 CPU與 Mali-G71 GPU之早期採用者 新思科技 (Synopsys) 今日宣佈與安謀國際科技(ARM)於其新款ARM® Cortex®-A73 處理器及 Mali™-G71 繪圖核心的成功合作，協助早期使用者(early adopters)在採用FinFET製程技術時成功地實際投片，可有效應用於高階行動裝置的晶片設計。此次合作亦提供採ARM Artisan標準元件、記憶體及POP™ IP 的Cortex-A73 CPU參考實作(RI)，利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy™設計平台工具的最新功能， 達到設計產能及優化效能、功率(power)與面積(PPA)方面的突破 tyyhrp 8 年前
