新品資訊 Leica Huawei 華為 徠卡 kirin cortex-a73 mali-g71 Mate 9 徠卡雙相機技術再進化，伍佰代言華為新旗艦 Mate 9 、 Mate 9 Pro 在台發表 華為下半年新旗艦 Mate 9 、 Mate 9 Pro 今日正式登台，由知名台灣歌手、同時也是徠卡相機愛用者伍佰代言加持； Mate 9 、 Mate 9 Pro 搭載了源自 P9 的徠卡彩色+黑白雙鏡頭技術，同時在技術上又更為進化。華為 Mate 9 預計 12 月 1 日在台開賣，建議售價 22,900 元， Mate 9 Pro 預計 12 月中下旬開賣，建議售價為 26,900 元。華為 Mate 9 系列採用海思半導體新一代 Kirin 960 應用處理器，為四核心 2.4GHz Cortex-A57 搭配四核心 1.8GHz Cortex-A53 與 Mali-G71MP8 GP Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 ARM Huawei 華為 hi-silcon cortex-a73 mali-g71 Kirin 960 華為繼徠卡後再添德系夥伴，華為 Mate 9 、 Mate 9 Porsche Design 發表 圖片來源： GSMArena小米找了知名當代設計師 Philippe Starck 設計小米 Mix ，華為則與德國 Porsche Design 合作打造 Mate 9 Porsche Design 作為此次 Mate 9 的高階款，也是繼 P9 與徠卡合作採用其認證相機後，華為再度與德系公司合作。 華為 Mate 9 與 Mate 9 Porsche Design 都搭載了海思半導體新一代應用處理器 Kirin 960 ，這也是一款採用 ARM 全新微架構的產物，搭載四核心 2.3GHz Cortex-A73 與四核心 1.8GHz Cortex-A53 ，同時採用 Mali-G71MP8 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 ARM tsmc mediatek helio helio x30 cortex-a73 聯發科 Helio X30 將採用台積電 10 奈米製程，同時可支援 LTE Cat.12 照片為聯發科 Helio X20 發表會活動照聯發科在 Helio X20 處理器首度導入三叢集、十核心設計，而做為 Helio X20 的後繼，稍早聯發科在中國宣布新一代的 Helio X30 ，除將繼續維持三叢集架構，並採用台積電 10 奈米 FinFET 製程之外，同時也將整合 LTE Cat.12 基頻技術。雖然與 Helio X20 同為三叢集架構，但 Helio X30 的核心分布方式與 Helio X20 大為不同， Helio X20 在高效能核心僅配置雙核心 Cortex-A72 ，而在標準以及省電核心個別採用一組四核心 Cortex-A53 ，然 Helio X30 則是採 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 Android ARM Softbank iOS 智慧手機 IOT cortex-a73 mali-g71 SoftBank 與 ARM 正式結盟，強調不影響 ARM 創新模式並允諾招募更多員工 今天對於電子相關技術與半導體業界最大的消息，莫過於日本 SoftBank 以 243 億英鎊收購英國 ARM ，然而這樁投資也開始讓不少分析師開始天馬行空，甚至聲稱此為 SoftBank 此舉是為了進軍物聯網的重大布局。不過為了此樁併購合作，雙方也特別做了一個特殊網站，將目前兩者的合作緣由與關係做了簡單的解釋。這樁合作案目前的重點如下： (1) ARM 股價再度大漲， (2)此合作案允諾未來五年會讓英國總部研發人員增加一倍，並增添更多英國以外的就業機會， (3) ARM 的商業模式、企業文化以及品牌不受影響， (4)對來自英國的科技的重大認可。以目前雙方共同承諾來看， SoftBank 對於 Chevelle.fu 8 年前
開箱評測 Samsung AMD ARM nvidia hpc Fujitsu 伺服器 智慧手機 armv8-a cortex-a73 為何 ARM 最新 CPU 微架構 Cortex-A73 會是專為行動運算而生？ ARM 在今年 Computex 宣布新一代微架構 Cortex-A73 ，根據 ARM 的說法，這是一款針對行動運算採取架構最佳化的微架構，與目前高階核心 Cortex-A72 最大的不同點，在於取消許多針對伺服器相關應用的設計，例如不支援 ECC 等等。對於 ARM 而言，這是首度強調專為行動運算規劃的微架構，但為何捨棄伺服器相關應用？仍與伺服器市場需求有關。 在 ARM 架構目前的市場情況，唯有仍在勢頭上且重視更新時間的行動運算晶片，會在第一時間導入最新的架構，因為這個市場仍是目前 Cortex-A 系列微架構的主戰場，至於伺服器應用相較之下僅有一點點。 從 Cortex-A73 初期發 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 ARM ARMv8 台積電 cortex-a73 ARM 宣布與台積電合作，推出適用 16FEC 製程的 Cortex-A73 POP IP ARM 稍早宣布推出為台積電 16FEC ( FinFET Compact )製程之 Cortex-A73 的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP )，強調此第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16FEC 製程最佳化，能助採用此製程之 IC 夥伴打造出低功耗、高效能之 Cortex-A73 架構行動運算晶片。Cortex-A73 是 ARM 專為行動運算應用所推出之高效能 CPU IP ，基於 ARMv8-A 指令集，在今年五月初就已宣布與台積電 16FEC 製程測試晶片設計定案。你或許會喜歡Open Signal 全球電信商覆蓋率報告，台灣 4G 電信 Chevelle.fu 8 年前
COMPUTEX台北國際電腦展 ARM 科技生活 行動運算 armv8-a cortex-a73 Computex 2016 ：鎖定以行動運算為主的領域， ARM Cortex-A73 具備更好的運算與能耗管理 ARM 針對此次發表的 Cortex-A72 架構的定位與一些 GPU 趨勢進行分享， ARM 表示 Cortex-A72 是針對行動運算所規劃的下一代基於 ARMv8-A 架構，可說是 Cortex-A72 進階版本，然而不同於 Cortex-A72 架構是同時針對行動運算與伺服器， Cortex-A73 拿掉了如 ECC RAM 與企業 I/O 的功能，僅保留針對行動運算的架構。相較於採用 16nm 的 Cortex-A72 ，基於 10nm 的 Cortex-A73 不僅在 DIE Size 縮小近 46% ，同時在 Footprint 也縮減 25% ，而最高時脈可達 2.8GHz ， Chevelle.fu 8 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM mali armv8-a cortex-a73 marli-g71 Computex 2016 ：針對下一代行動應用趨勢， ARM 發表 Cortex-A73 與 Mali-G71 高階 CPU 與 GPU IP 由於基於智慧手機的行動運算崛起， ARM 與其合作夥伴在 Computex 的動作也越來越積極，今年 ARM 給足了面子，在 Computex 宣布面相 2017 年之新一代高階 CPU 與 GPU IP ， 分別為 Cortex-A73 以及 Mali-G71 ，兩者皆已針對 10nm FinFET 製程最佳化，能在效能提升的同時降低功耗，然即便未使用 10nm FinFET 製程效能依舊相較現行架構有大幅提升。Mali-G71 基於 Mali 第三世代之 Bifrost 架構，主打提升 50% 運算效能、降低 20% 功耗，同時每平方公釐效能提升達 40% ，架構中包括 32 個 Shad Chevelle.fu 8 年前
