armv8-a 全攻略 (100484) - Cool3c

最新 | 熱門

Concert, Public Relations, Display device, Music, Song, Energy, Musician, Phenomenon, Pampers, Public, pampers dry max rash, stage, entertainment, performance, phenomenon, technology, event, concert, display device, world, space

Computex 2018 ： Arm 高階 IP 導入未來趨勢，囊擴邊際運算、 AI 、 8K 體驗

Arm 今年 Computex 的重點在於上週甫發表的三項高階新 IP ，分別是新一代的 CPU 微架構 Cortex-A76 ，新一代高階 GPU 微架構 Mali-G76 以及可支援 8K 的影像處理器微架構 Mali-V76 ，此三項高階架構不僅在性能上再度提升，更以未來趨勢強化機械學習性能，以及注入新一代 8K 、 AR/VR 多媒體體驗。在正式介紹三項新架構前， Arm 副總裁 Nandan Nayampally 也將 Arm 去年一整年所發表的各項 IP 、技術等進行簡單的複習，同時重申 Arm 的 Project Trillium 是勢在必行的趨勢。而此次公布的三大高階架構預

Chevelle.fu

是高通發表中高階平台 Snapdragon 636 登場，為行動裝置提供更高的運算、電競與顯示性能這篇文章的首圖

高通發表中高階平台 Snapdragon 636 登場，為行動裝置提供更高的運算、電競與顯示性能

高通在香港的 4G/5G 峰會期間宣布全新的中高階 Snapdragn 636 平台，並作為 Snapdragon 630 的強化版本， Snapdragon 636 具備最高 1.8GHz 的八核 Kryo 260 半客製 CPU 架構搭配 Adreno 509 GPU，以性能、電競娛樂以及顯示技術三方面作為此款中高階平台的重點。相較 Snapdragon 630 ， Snapdragon 636 的 CPU 效能提升達 40% ， GPU 則有 10% 性能提升，同時亦可支援最新的 FHD+ 超寬比解析度，與支援自動依照光源調節的 Assertive Display 技術，此技術同時整合

Chevelle.fu

是Apple A11 Bionic GeekBench 跑分曝光，高於 Android 旗艦晶片近兩倍、媲美 Intel i5-7360U這篇文章的首圖

Apple A11 Bionic GeekBench 跑分曝光，高於 Android 旗艦晶片近兩倍、媲美 Intel i5-7360U

蘋果在昨天發表的 iPhone 8 、 iPhone 8 Plus 以及 iPhone X 採用全新的 A11 Bionic 應用處理器，首度在手機上使用 2+4 共六核心架構，而稍早國外已有人在 iPhone X 上執行 CPU 跑分軟體 GeekBench ，同時得到驚人的成績；從其跑分結果來看，此次全新的 2+4 架構的大核心單核效能相當驚人，取得 4,000分的驚人分數，對比目前 Android 高階機處理器如 Exynos 8895 、 Snapdragon 835或是 Kirin 960 高出近一倍，而在多核效能也直逼十萬分，更讓人汗顏的是 A11 Bionic 不僅超越 iPad

Chevelle.fu

是2017蘋果秋季發表會：六核心 CPU 、自主 GPU 、玻璃機背與 Qi 無線充電， iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 三色登場這篇文章的首圖

2017蘋果秋季發表會：六核心 CPU 、自主 GPU 、玻璃機背與 Qi 無線充電， iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 三色登場

作為蘋果 iPhone 十周年，蘋果在發表會公布 4.7 吋 1,334 x 750 的 iPhone 8 以及 1,920 x 1,080 的 5.5 吋 iPhone 8 Plus ，此次在結構上採用玻璃機背，同時全新的 A11 BIONIC 處理器採用 6 核心 CPU 以及與 Imagination Technologies 決裂後的自主設計 GPU ，顏色提供銀色、太空灰以及全新的金色。此次 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 提供 64GB 、 256GB 兩種儲存版本， iPhone 8 64GB 為 25,500 台幣， 256GB 為 30,900 台幣，而

Chevelle.fu

是詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？這篇文章的首圖

詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？

ARM 在這個月公布了一項全新的多核技術，稱為 DynamIQ ， ARM 稱其為 ARM 未來多核設計的全新基礎，但或許是因為一張投影片將 ARM 自多核心、 big.LITTLE /大小核與 DynamIQ 並列，使得部分媒體把 DynamIQ 視為取代 big.LITTLE 的技術，不過實際上兩項概念仍能共存，尤其是針對行動裝置領域， ARM 也提出 DynamIQ big.LITTLE 概念。從 ARM 的多核技術演進，第一世代的 Mulitcore ，是定義了多個核心可容納在一個 Cluster 內， Multicore 可追溯到 ARM11 世代，故初期智慧手機的多核處理器多半依

Chevelle.fu

是單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計這篇文章的首圖

單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計

ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計，包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計，作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術； DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術，同時使多核心的配置方式更彈性，除多個獨立核心 Cluster ，甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置，此技術不僅只為了手機，更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心，預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。在 2011

Chevelle.fu

是繼續使用 ARM 圖形方案，三星下一款旗艦應用處理器 Exynos 8895 將導入 Mali-G71 GPU這篇文章的首圖

為何 ARM 最新 CPU 微架構 Cortex-A73 會是專為行動運算而生？

ARM 在今年 Computex 宣布新一代微架構 Cortex-A73 ，根據 ARM 的說法，這是一款針對行動運算採取架構最佳化的微架構，與目前高階核心 Cortex-A72 最大的不同點，在於取消許多針對伺服器相關應用的設計，例如不支援 ECC 等等。對於 ARM 而言，這是首度強調專為行動運算規劃的微架構，但為何捨棄伺服器相關應用？仍與伺服器市場需求有關。在 ARM 架構目前的市場情況，唯有仍在勢頭上且重視更新時間的行動運算晶片，會在第一時間導入最新的架構，因為這個市場仍是目前 Cortex-A 系列微架構的主戰場，至於伺服器應用相較之下僅有一點點。從 Cortex-A73 初期發

Chevelle.fu

是富士通超級電腦擁抱 ARMv8 指令集，打算在 2020 年打造具 1,000 PetaFLOPS 超級電腦這篇文章的首圖

富士通超級電腦擁抱 ARMv8 指令集，打算在 2020 年打造具 1,000 PetaFLOPS 超級電腦

圖片來源： The Regisiter雖然目前 ARM 本身仍定位其架構在伺服器應用仍鎖定在儲存相關領域，但其授權合作夥伴也早開始嘗試將其應用在 HPC 領域，而富士通在德國舉辦的國際 HPC 大會宣布，其下一代超級電腦、代號 Post-K 的核心，將基於 ARMv8 指令集架構，取代現有核心使用的 Sparc64 指令集架構，同時聲稱效能將達到 1,000 PetaFLOPS 。然而富士通到底要怎樣達到 1,000 PetaFLOPS ？在目前為止他們還未透露更進一步的整體架構規劃，到底會是使用純 CPU ，或是採用與 GPU 、 DSP 、 FPGA 等等，目前都還未知，僅知富士通強調這款

Chevelle.fu

是ARM Tech Day ：不僅止於應用處理器 IP ，而是提供現代化數位瑞士刀所有技術需求的技術 IP 供應商這篇文章的首圖

ARM Tech Day ：不僅止於應用處理器 IP ，而是提供現代化數位瑞士刀所有技術需求的技術 IP 供應商

在 Computex 之後， ARM 也再於北京舉辦一場針對華文區媒體與分析師的 Tech Day 活動，將今年 Computex 所談到的主題延伸，第一場活動的溝通項目，即是針對 ARM 在被視為現代化數位瑞士刀的智慧手機中所扮演的角色再次介紹， ARM 強調的是，他們不僅只是提供應用處理器 CPU 與 GPU 的 IP 供應商，他們在智慧手機中扮演的角色更為全面與廣泛。雖然 ARM 因為成為智慧手機應用處理器最大 IP 供應商而成名，不過 ARM 所提供的技術不僅只有 CPU 與 GPU IP ，而 CPU IP 技術也不僅用於應用處理器，手機內包括基頻數據機、感測器的 Sensor Hu

Chevelle.fu

是Computex 2016 ：鎖定以行動運算為主的領域， ARM Cortex-A73 具備更好的運算與能耗管理這篇文章的首圖

Computex 2016 ：鎖定以行動運算為主的領域， ARM Cortex-A73 具備更好的運算與能耗管理

ARM 針對此次發表的 Cortex-A72 架構的定位與一些 GPU 趨勢進行分享， ARM 表示 Cortex-A72 是針對行動運算所規劃的下一代基於 ARMv8-A 架構，可說是 Cortex-A72 進階版本，然而不同於 Cortex-A72 架構是同時針對行動運算與伺服器， Cortex-A73 拿掉了如 ECC RAM 與企業 I/O 的功能，僅保留針對行動運算的架構。相較於採用 16nm 的 Cortex-A72 ，基於 10nm 的 Cortex-A73 不僅在 DIE Size 縮小近 46% ，同時在 Footprint 也縮減 25% ，而最高時脈可達 2.8GHz ，

Chevelle.fu

友站推薦

【Arm 專欄】物聯網時代的關鍵應用！Arm 為智慧相機提供安全創新的基礎

INSIDE - Arm

【Arm 專欄】物聯網時代的關鍵應用！Arm 為智慧相機提供安全創新的基礎

相關文章