產業消息 AMD xbox Lisa Su Ryzen AI Ryzen 9000 Ryzen Z2 COMPUTEX 2025 Jack Huynh AMD確認於5月21日舉辦COMPUTEX 2025主題演講，由資深副總裁Jack Huynh主持 隨著距離COMPUTEX 2025約1個月，各大國際廠商已經陸續宣布主題演講的時間提前卡位，AMD在4月底宣布COMPUTEX 2025的主題演講將在5月21日上午11點舉行，並由資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh主持。 AMD官網提供的活動大綱提及，該活動將聚焦在新款Ryzen AI處理器的筆電，具備Ryzen CPU與Radeon GPU的桌上型電腦與掌機、能在裝置端執行大型語言模型的AMD AI工作站，以及EPYC處理器及Instinct加速器的資料中心解決方案。以先前的傳聞，也許有機會看到與傳聞中微軟Xbox掌機深度合作的Ryzen AI Z系列處理器。 ▲AMD Chevelle.fu 2 天前
產業消息 AMD nvidia AI 蒸餾 邊際運算 生成式 AI 推論 AMD技術長認為裝置端AI推論是AMD能挑戰NVIDIA在AI領先地位的機會 AMD技術長Mark Papermaster在接受Business Insider採訪時表示，AI推論正逐漸朝向邊際裝置、也就是手機與筆電的裝置端運算發展，也給了AMD反攻NVIDIA在AI主導的大好機會；無獨有偶，Intel前執行長Pat Gelsinger也在任內曾發表邊際推論是AI發展的未來趨勢的說法，但類似的說法其實也給人一種無論AMD、Intel在短時間內都無法在AI訓練與NVIDIA競爭的印象。 ▲AMD持續在行動平台提供高性能的NPU與混合AI運算能力 Mark Papermaster認為由於資料中心為了能提供AI服務被迫不得不持續增加硬體採購成本下，勢必會希望把更多推論行為推廣 Chevelle.fu 5 天前
科技應用 AMD Stable Diffusion Stability AI AMUSE 3.0 AMD 與 Stability AI 共同發表 AMUSE 3.0 並釋出針對 AMD 平台優化的 Stable Diffusion 模型 AMD 與 Stability AI 合作發表 Amuse 3.0，並推出針對 AMD 平台優化的 Stable Diffusion 模型，提升生成影像效能。 AMD與Stability AI等合作Amuse 3.0，將使AMD最佳化模型可在相容硬體上的推理速度提高達4.3倍。 在Amuse 3.0中，AMD與Stability AI合作建立最佳化模型，並且增加高品質照片AI濾鏡、草稿品質影片生成，並且增加超過100個新圖像模型和精細調音選項。 Amuse 3.0可在相容AMD硬體環境下運行最先進的模型，例如Stability AI的Stable Diffusion 3.5系列，以及Black Mash Yang 7 天前
科技應用 AMD intel nvidia 高算力晶片 美晶片出口限制擴大 NVIDIA、AMD、Intel 皆受波及 除 NVIDIA 外，AMD 與 Intel 也受美國晶片出口限制影響，市場擔憂供應與國際銷售困難。 在美國政府新一波晶片出口限制中，除了對NVIDIA明顯產生影響，目前包含AMD、Intel也造成一定衝擊。 依照AMD稍早向美國證券交易委員會遞交文件顯示，若接下來未能順利取得出口許可，將必須承擔約8億美元的庫存、採購承諾等費用支出，而直接受影響的產品則是針對資料中心打造的Instinct MI308加速器。 不過，相比目前市場需求更大的NVIDIA生產加速器，在此波出口限制可能面臨認列高達55億美元成本虧損，AMD目前認列虧損金額顯然影響較小。而另一個同樣受影影的處理器業者Intel，由於其 Mash Yang 8 天前
新品資訊 宏碁 輕薄筆電 Swift Go AI PC Copilot+ PC Ryzen AI 300 Core Ultra 200H 宏碁Intel Core Ultra 200H、AMD Ryzen AI 300雙平台Swift AI輕薄筆電新妝上市，新款Revo Box迷你電腦還有AI快捷鍵 宏碁在2025年4月14日推出搭載Intel與AMD新一代AI PC平台的Swift AI輕薄筆電，除了採用輕盈纖薄的金屬機身設計，還在上蓋施加全新的雷雕紋路設計突顯個性；此外新款迷你AI電腦RevoBox(RB102)除了使用不同於2024年黑色與織料上蓋的白色設計以外，白色上蓋不僅採用與新款Swift AI相同的紋路設計，還有AI快捷鍵可一鍵啟用AI功能。 搭載Intel Core 200H的Swift Go 14、Swift 16 Go與AMD Ryzen AI 300的Swift Go 14 AI與Swift Go 16 AI ▲上蓋的雙箭頭雷雕紋路是新款Swift AI輕薄筆電的特色 Chevelle.fu 9 天前
科技應用 AMD 台積電 EPYC 2nm 亞利桑 VENICE AMD 發表第六代 EPYC 伺服器處理器代號 Venice 為首款採用台積電 2 奈米製程產品 AMD 發表第六代 EPYC 處理器 Venice，為首款使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，性能與效能大幅提升。 去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EP Mash Yang 11 天前
產業消息 AMD hpc 台積電 EPYC 2nm VENICE AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證 AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家 雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片 Chevelle.fu 11 天前
產業消息 AMD intel AM5 Ryzen 9000 Core Ultra 200S Ryzen 9000X3D Intel桌上型處理器在中國也面臨AMD超車危機，據稱2025年第一季AMD在中國已直逼五成 相較歐、美市場在心態上對於市占較低的品牌會有一定的支持，Intel Core桌上型處理器在中國向來相對AMD Ryzen處理器呈現壓倒性的領先，然而根據報導指稱Intel處理器在2025年第一季的中國市佔率陷入歷史低點，AMD甚至已經直逼5成。 intel's traditionally dominant region China, intel motherboard sales have also lost their edge...https://t.co/BzqLy6aoCN pic.twitter.com/E1dyw4Pg6y — HXL (@9550pro) Ap Chevelle.fu 12 天前
產業消息 AMD 電競筆電 Zen 4 Dragon Range 高效能筆電 Ryzen 7000HX Ryzen 8000HX AMD公布本質是Ryzen 700HX的Ryzen 800HX高效能筆電處理器，著重中價位市場高性能運算需求 雖然AMD Ryzen 9000系列的Zen 5架構具有相當出色的表現，不過即便是前一代的Zen 4架構也已經相當具水準，為什麼會提到Zen 4呢？因為即便是Ryzen 9000推出的當下，Ryzen 7000系列的表現也仍具水準，尤其是中價位筆電；AMD為高效能筆電平台推出Ryzen 8000HX系列處理器，不過本質上即是代號Dragon Range的Ryzen 7000HX的刷新版本，當前提供的四款處理器幾乎可直接對應到Ryzen 7000HX同級產品。 ▲四款處理器的規格基本上與Ryzen 7000HX相同，僅有Ryzen 9 8940HX的Boost時脈提高100MHz AMD為Ryz Chevelle.fu 16 天前
產業消息 bios 記憶體 主機板 華擎 AM5 Ryzen 7000 Ryzen 9000 X870 華擎調查聲稱BIOS引發的AMD Ryzen CPU燒毀情況，強調最多只是記憶體衝突開不了機但所有BIOS版本皆不會燒壞處理器 華擎在日前傳出AMD AM5平台特定BIOS版本會導致Ryzen處理器無法開機的情況，甚至還傳出特定版本可能引發處理器毀損；不過華擎在經過一連串調查，並自聲稱處理器燒毀的消費者取得發生事故的主機板與處理器，已經確保華擎目前所有的AM5主機板BIOS皆不會引發處理器毀損，但確實特定BIOS與記憶體的相容項較差，確實會發生無法開機的情況，建議消費者發生無法開機的情況透過免安裝處理器的USB更新方式將BIOS更新到3.20版本。 ▲華擎在官網出示消費者送來的處理器與主機板腳位，以及進行修復後的樣子 華擎在官方網頁出示聲稱處理器燒毀的案例，華擎表示檢查主機板的VRM周圍沒有明顯損壞或燒焦，主機板尺寸也 Chevelle.fu 1 個月前
