qualcomm smartphone 高通 iPhone 無線充電 全靠高通出手, iPhone 7 將可以做到無線充電！ 全靠高通出手, iPhone 7 將可以做到無線充電！ 現在不少 Android 旗艦手機都可以無線充電，雖然不是一個必須的功能，卻能為日常生活帶來不少方便。雖然市面上有些外殼和 DIY 方法能夠令 iPhone 無線充電，但效果始終遠不及 Apple 內置這個功能。現在全靠 Qualcomm 高通，iPhone 加入無線充電的最大阻礙始終消失了。 iPhone 要無線充電，最大的問題是金屬機殼。因為金屬會干擾無線充電板，嚴重影響充電過程。亦因為這樣，Galaxy S6 要使用玻璃底蓋的設計，而不是金屬機殼。不過高通公佈的一新技術 – WiPower，成功克服金屬干擾，讓金屬機殼的手機也能無 appappapps 9 年前
新品資訊 qualcomm 高通 snapdragon 810 OnePlus 2 正式發表，搭載 Snapdragon 810 的 329 美金機種 OnePlus 稍早正式發表品牌第二款機種 OnePlus 2 ，這款機種採用高通 Snapdrgaon 810 應用處理器，喊出內鍵 16GB 版本 329 美金、 64GB 版本 389 美金的價格。新聞來源： OnePlusOnePlus 2 與前一代同樣採用背蓋可交換設計，提供包括 Kevlar 、花梨木、竹等特殊材質供選擇； 16GB 版本搭配 3GB RAM 、 64GB 搭配 4GB RAM ，螢幕仍維持 5.5 吋 Full HD 解析度，相機為主相機 13MP 、前相機 5MP ，電池為 3,300mAh ，重 175 克。 OnePlus 2 採用 USB Type-C 介 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 lte qualcomm Snapdragon 高通 傳高通戰略考量可能把晶片部門分拆 根據華爾街日報指出，高通很可能在戰略性評估之後把晶片部門拆分為獨立公司，主因是由於大股東 Jana Partners LLC 避險基金對於高通近期股價表現，建議高通考慮將晶片部門拆分藉此改善財務，高通很可能在壓力之下於周三公布第三季財報時公布此措施挽回投資者的心；不過由於高通仍處於評估階段，高通最終仍有可能不拆分晶片部門。另外，現在也傳出高通將進行大規模裁員減少公司支出，規模可能高達 4,000 人。一度火熱的晶片業務如今成為燙手山芋，並非 Snapdragon 810 一款晶片過熱疑雲所造成，手機市場迅速邁入後 PC 時代的情況以及高通產品線過多、產品線更新速度超越市場需求恐怕也是關鍵因素。 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 SONY Android qualcomm 高通 snapdragon 808 5.8 吋螢幕搭配 Snapdragon 808 處理器，傳 Sony 新機 E5706 八月發表 照片為 Xperia Z Ultra先前已經傳出 Sony 將推出一款搭載 Snapdragon 615 、代號 Lavender 的 5.5 吋中階機種，而最近 Sony 又再曝光了一款代號 E5706 的新機，傳聞將採用 5.8 吋 Full HD 螢幕，搭配高通 Snapdraghon 808 處理器以及 3GB RAM ，主相機則未用上 Z 系列的 20MP 1/2.3 吋元件，而是 16MP 元件，前相機為 8MP ，不過其他的細節還未知；據傳 E5706 很可能在八月份與 Lavendar 一同推出。新聞來源： Mobipicker , GSMArena Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 Android qualcomm nexus snapdragon 820 Android M 傳華為的 Nexus 手機將採用 Snapdragon 820 與 5.7 吋螢幕 華韋將為 Google 打造新一代 Nexus 手機謠傳已久，而 @evleaks 的本尊 Evan Blass 爆掛表示這款 Nexus 手機將採用 5.7 吋 QHD 螢幕、金屬機身以及高通的 Snapdragon 820 處理器；雖然華為近期盡可能在自家手機產品使用海思半導體的麒麟處理器，但是 Nexus 手機的硬體規格是操縱在 Google 手上，負責生產的手機製造商較難干涉硬體設計，以 Google 近期在 Nexus 手機核心的偏好，選擇 Snapdragon 820 似乎不意外。新聞來源： @evleaks , GSMArena Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 lte ASUS qualcomm 4G 高通 snapdragon 615 擴充電池、 5.1 喇叭百變可換背蓋設計，華碩 ZenPad 8.0 LTE 版動手玩 華碩今年在 Computex 發表多款平板產品，而其中一款主打平價市場的 ZenPad 8.0 正式推出，華碩是以”追劇神器”作為這款平板的主打特色，而它的最大特色就是提供可替換背蓋的設計，能夠搭配獨特的揚聲器背蓋或是電池模組，可針對需求搭配不同背蓋使用。 ZenPad 8.0 分為搭載 Intel Atom X3 的 WiFi 版本，以及這次測試搭載 Snapdragon 615 的 4G 版( Z380KL)。ZenPad 8.0 整體設計延續 MeMO Pad 的風格，正面設計採用常見的金屬風邊框，較為中規中矩，不過機背的提包式風格倒是為其增添一些獨特性，藉由平滑的機身搭配仿皮革紋路的可 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 atom ASUS qualcomm 4G snapdragon 615 atom x3 主打追劇族群，華碩正式在台推出 ZenPad 系列平板 在 Computex 期間華碩推出一系列的 ZenPad 平板，今天一口氣在台正式宣布 7 吋、 8 吋與 10 吋三種版本，處理器則選用包括 Intel Atom 與高通兩種平台，且遵循 ZenFone 的高規戰略，旗艦機種亦搭載 4GB RAM 。今日所推出的 ZenPad 包括 8 吋的 ZenPad 8.0 ( Z380C/KL )、 7 吋的 ZenPad 10 (Z300C/CL)以及 ZenPad C 7.0( Z170C/CG)，另外八月份還會再推出頂規機種 ZenPad S 8.0 (Z580CA)。一系列機種皆搭載電視級顯示晶片，同時具備包括 VisualMaster 的 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 qualcomm OPPO 高通 snapdragon 615 OPPO 金屬美型機 R7 在台推出，同步發表大螢幕 R7 Plus 向來主打設計感的 OPPO 在台灣推出全新的金屬薄型手機 R7 ，機身厚度僅 6.3mm ，搭配中高規格的硬體設計，而且在同級機種中罕見的搭載高達 3GB RAM ，對於會使用到占用較高 RAM 的消費者也多了一份吸引力。另外， OPPO 也推出同屬 R 系列的 R7 Plus ，採用 6 吋設計，並搭載指紋辨識。R7 的建議售價為 10,990 ，即日在台灣上市，除中華電信、遠傳之外，也將於神腦， Yahoo！奇摩購物中心、 PCHome 24 小時購物、 udn 買東西等購物中心推出； R7 Plus 則為 15,990 元。R7 的正面有點神似 iPhone ，採用 5 吋 Full H Chevelle.fu 9 年前
產業消息 Android qualcomm 智慧手機 小米手機 小米 xiaomi snapdragon 820 小米手機 5 小米手機 5 Plus 已於中國工信部送檢，搭載高通 Snapdragon 820 處理器 對於小米科技而言，也差不多將近新旗艦機的發表時間了，現在也傳聞小米科技將於近期推出小米手機 5 以及小米手機 5 Plus ，而小米手機 5 Plus 也已經在中國檢驗單位工信部曝光。這款送檢的小米手機 5 Plus 設計與小米手機 Note 有點類似，也同樣採用 3D 玻璃作為機背設計，螢幕為 5.7 吋 QHD 解析度搭配康寧的 Gorilla 4 玻璃，至於核心將採用高通的 Snapdragon 820 ，搭配 4GB LPDDR4 RAM 與 64GB 內建儲存，另外相機配置則採用主 13MP 搭配前 4MP (應為 UltraPixel )，至於電池容量則謠傳為 3,500mAh 。 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 Samsung 三星 Android qualcomm snapdragon 808 三星掀蓋手機 SM-G9198 於中國工信部曝光，搭載 Snapdragon 808 處理器 圖片來源： GSMArena雖然到了觸控智慧手機時代，掀蓋機種已經成為小眾產品，不過像是三星、 LG 仍偶而會推出掀蓋機種；三星近期有一款在中國工信部送檢的掀蓋機 SM-G9198 ，雖然外觀設計有些復古，不過規格並不算差，仍搭載了高通準旗艦級的應用處理器 Snapdragon 808 、 2GB RAM 與 16GB 儲存，可額外擴充記憶卡，另搭載內、外兩塊 3.91 吋的 1,280 x 720 OLED 顯示器，相機為主相機 16MP 、前相機 5MP ，令搭載心律偵測器。依照往例，這款機種應該是針對中國市場規劃的產品，在中國以外市場上市的機率也許不高。新聞來源：工信部,GSMArena Chevelle.fu 9 年前
