新品資訊 nova Ultra 華為 nova 12 華為 nova 12 系列手機發表 搭載 Kirin 8000 處理器 華為推出nova 12系列,包含nova 12、Pro及Ultra三款,主打搭載自家最新5G連網處理器Kirin 8000。 華為稍早正式揭曉新款nova 12系列手機,分別推出nova 12、nova 12 Pro與nova 12 Ultra三款機種,均搭載其自行研發打造的5G連網處理器Kirin 8000。 跟先前一樣,華為並未特別說明Kirin 8000的具體細節,僅確定將能對應5G連網服務,並且定位在中高階運算效能。 至於nova 12採用6.7吋、Full HD+解析度設計與120Hz畫面更新率設計的雙側曲面OLED螢幕,nova 12 Pro與nova 12 Ultra則採用6.7 Mash Yang 1 年前
科技應用 華為 kirin 靈犀指令集 華為申請「靈犀指令集」商標 為自有處理器作準備 華為申請「靈犀指令集」商標,顯示其積極準備未來處理器產品,反映中美貿易戰對技術發展的影響。 相關消息指稱,華為已經在2019年9月24日申請名為「靈犀指令集」的商標名稱,後續更在2022年10月24日申請「LinxiISA」商標名稱,似乎是為了接下來的自有處理器作準備。 在此之前,華為已經從Arm方面取得Armv8指令集永久授權,並且用在旗下Kirin系列等處理器產品,而近期再次重新打造的處理器產品也是沿用此處理器指令集。不過,相較Qualcomm、聯發科、蘋果或三星在內業者已經升級至Armv9指令集,華為目前仍因美國技術出口禁令無法取得新版指令集授權。 因此,目前傳出華為已經申請自有指令集名 Mash Yang 1 年前
新品資訊 華為 FreeClip 華為新耳機 FreeClip 發表 創新 C 型耳掛舒適設計 華為在歐洲推出FreeClip開放式耳機,採用舒適的C型耳掛設計,支援跨裝置連接和音訊分享。 華為稍早於歐洲推出名為FreeClip的開放式耳機市場,並且採用特殊的C型耳掛設計,標榜能對應全天舒適配戴使用。 此款採用特殊造形設計的耳機,成為華為第一款進軍開放式耳機市場的產品,透過不分左右耳配戴設計,讓使用者能更快拿取使用,本身也支援觸控操作與IP54等級防水防塵功能,另外也支援跨裝置連接與音訊分享功能。 而耳機單側重量僅有5.6公克,並且以特殊C型耳掛配戴使用,內建10.8mm發聲單體,支援SBC、AAC與L2HC等主流音訊傳輸格式,滿電電力最高可使用8小時,搭配充電收納盒則可延長至36小時。 Mash Yang 1 年前
科技應用 5nm 華為 Kirin 9006C L540 華為 5nm 製程 Kirin 9006C 處理器 將搭載於擎雲 L540 筆電 華為新推出的Kirin 9006C處理器採用5nm製程,首度搭載於擎雲L540筆電,預計也將用於未來的P70系列手機。 日前推出以中芯國際旗下7nm製程技術精進打造的Kirin 9000S處理器之後,華為稍早再次宣布推出以5nm製程打造的Kirin 9006C處理器。 Kirin 9006C處理器是以4組Cortex-A77 CPU,搭配4組Cortex-A55 CPU構成,最高運作時脈為3.13GHz,並且以5nm製程打造。 而雖然華為並未說明Kirin 9006C處理器採用製程技術細節,但有可能依然是以中芯國際旗下技術生產。 Kirin 9006C處理器目前先用於華為旗下擎雲L540筆電, Mash Yang 1 年前
科技應用 華為 5G 華為與深圳市政府合作 打造自給自足的 5G 連網處理器 華為在面對美國技術出口禁令的壓力下,透過與深圳市政府投資基金及深圳新凱來技術有限公司的合作,正在加速自主5G處理器的開發。 彭博新聞報導指稱,華為從2019年以來一直接受深圳市政府投資基金協助,藉此打造能自給自足的5G連網處理器,甚至也與深圳新凱來技術有限公司密切合作,藉此避開包含美國、荷蘭及日本的技術出口限制。 在此之前,華為已經透過中芯國際生產7nm製程的Kirin 9000S處理器,雖然相比其他已經採用3nm製程打造處理器約有5年多的技術差距,但明顯成為華為突破美國技術出口禁令的指標產品。 而目前與深圳新凱來技術有限公司合作,華為更向其轉讓超過10項技術專利,希望透過深圳新凱來技術有限公 Mash Yang 1 年前
科技應用 Android 華為 NeXT aosp emui 華為鴻蒙 Next 僅中國市場適用 海外維持 EMUI 介面 華為蒙作業系統Next主要面向中國市場,海外將繼續使用基於AOSP的EMUI介面,保持與Android App的相容性 針對日前傳聞華為下一款鴻蒙作業系統Next (HarmonyOS Next)將不再相容既有Android平台App,華為在後續回應澄清此調整僅針對中國市場,中國以外海外市場依然會維持搭載EMUI客製化操作介面,並且維持以AOSP開源系統打造,因此依然可相容使用Android平台App。 不過,受限於美國技術出口禁令,在中國以外海外市場銷售的華為手機依然不會搭載Google提供的GMS (Google Mobile Services)服務。 而目前推行的下一款鴻蒙作業系統Nex Mash Yang 1 年前
科技應用 Android 華為 NeXT 生態系統 app 華為鴻蒙作業系統 Next 不再相容 Android App 華為明年推出的新版鴻蒙作業系統 Next,可能不再相容Android App,將深化自家生態系統發展。 針對市場傳出華為在今年9月透露下一版鴻蒙作業系統將淘汰AOSP (Android開源計畫)相關編碼,意味之後可能將不再相容Android平台App,僅對應鴻蒙內核與系統相容App,而相關消息更指稱華為內部確實計畫在明年打造不相容Android平台App的鴻蒙作業系統Next (HarmonyOS Next),但目前尚未有最終確認消息。 在目前消息中,中國境內諸多服務已經開始針對鴻蒙作業系統打造相容版本,藉此因應鴻蒙作業系統此次調整,包含美團、中國國際航空、寶寶巴士、同程旅行等業者服務都已經陸 Mash Yang 1 年前
科技應用 華為 nova 11 SE 華為 nova 11 SE 發表 主打 1 億 800 萬畫素相機、66W 快充 華為nova 11 SE搭載Snapdragon 680與1億800萬畫素相機,僅支援4G、採用鴻蒙4.0作業系統。 華為稍早於官網增加新款定位中階的手機nova 11 SE,其中維持使用Qualcomm Snapdragon 680處理器,本身僅對應4G連網設計,但主打1億800萬畫素相機規格。 外型方面,nova 11 SE與今年4月推出的nova 11系列機種設計不同,在機身背面採用兩組偌大的相機模組,而背面同樣印上Nova品牌字樣,分別提供曜金黑、雪域白,以及今年和主打「11號色」綠色調。 螢幕則採用6.67吋、Full HD+解析度與90GHz畫面更新率的平面OLED螢幕,機身搭載4 Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm 華為 螢幕可凹折 華為出清 Qualcomm 處理器手機 年底換回自有處理器設計 華為將清空使用Qualcomm處理器的手機,預計年底前回歸自家處理器設計,並計畫12月發布新的入門螢幕可凹折手機。 相關消息指稱,華為將出清目前採用Qualcomm處理器的手機產品,預計在今年底至明年初開始換回自有處理器產品設計,同時也可能會在今年底推出新款入門級別螢幕可凹折手機。 在今年不久前,華為宣布推出新款Mate 60系列手機,其中採用以中芯國際生產、整合華為自製泰山核心CPU與馬良910 GPU,並且支援5G連網與衛星通訊功能的Kirin 9000S處理器,因此被視為華為突破美國政府技術出口禁令的重要發展。 從目前華為開始在中國境內促銷先前推出手機,包含搭載Qualcomm處理器的M Mash Yang 1 年前
新品資訊 華為 榮耀 Honor Watch 4 Pro Magic Vs2 榮耀 Magic Vs2 螢幕可凹折手機發表 重量降低至 229 公克 售價人民幣6999元起跳 榮耀發布輕量化螢幕可凹折手機Magic Vs2,採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器,並搭載5000萬畫素主相機。 日前預告之後,榮耀正式揭曉新款定位高階機種的螢幕可凹折手機Magic Vs2,並且確定讓機身重量降低至229公克,同時也讓摺合時的厚度控制在10.7mm,以及在攤開時控制在5.1mm。 機身重量能進一步降低,主因在於採用稀土鎂合金機身,搭配塑膠邊框,以及鈦合金材質的鉸鍊設計,而機身則提供黑色、藍色與粉色三種款式。 硬體規格則採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器,搭載12GB、16GB記憶體,以及256GB或512GB儲存容量,電池容量則是 Mash Yang 1 年前