產業消息 windows recall Copilot Snapdragon X Copilot+ PC Ryzen AI 300 Core Ultra 200V Ryzen AI MAX Windows 11終於在24H2 build 26100.3902預覽版加入Copilot+ PC主打特色之一的Recall功能 微軟Windows 11的「Recall(回顧)」是發表Copilot+ PC的主打AI增強功能之一，不過在公布後屢屢受到隱私權的爭議問題，導致Copilot+ PC已經公布將滿一年仍未能實裝；但也許是微軟終於克服難關，宣布在2025年4月10日釋出的Windows 11 Insider Preview 24H2 build 26100.3902預覽版添加Recall等功能，不過Recall功能仍僅限符合Copilot+ PC認證、也就是具備40 AI TOPS以上NPU的處理器裝置使用。 ▲因為隱私權問題擱置至今的Recall功能終於在宣布近一年後於預覽版上線 Windows 11 Insi Chevelle.fu 11 天前
產業消息 AMD 中國 NPU AI PC Ryzen AI 300 Ryzen AI MAX AMD巨頭群聚北京舉辦AI PC創新高峰會，著重中國AI ISV產業體系增強AI PC體驗 AMD於2025年3月下旬於北京舉辦AI PC創新高峰會，包括AMD董事長Lisa Su，AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh等皆親臨現場，主要產業鏈夥伴包括聯想、華碩、微軟等也同步到場，強調與合作夥伴級社群推動中國AI PC產業鏈體系的承諾，當前AMD中國AI創新聯盟的ISV合作夥伴已經超過100家，希冀在2025年底達到170家。 ▲AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh AMD強調AMD AI PC開發者計畫以在中國建立ISV聯盟為重點，同時為打造與支援中國下一代AI發展，除了舉辦全球AI PC開發者大賽，也同時向中國開發者開放申請；此外AM Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 AMD idc NPU AI PC Ryzen AI 300 Ryzen AI MAX AMD與IDC調研指出企業對AI PC提升生產力提升、風險疑慮下降，2025年底前將投資AI PC 以Copilot PC功能為核心的AI PC是當前PC產業的火熱話題，就連過往特立獨行的蘋果也不得不更進並在MacOS導入Apple Intelligence，同時企業也希冀藉由AI PC提供的裝置端AI能夠結合企業客製化工具提升生產力，但畢竟企業考量的重點與消費市場更謹慎，許多企業主仍處在觀望階段；不過根據AMD與IDC共同合作的2024年全球調研報告，相較2023年報告，企業對於AI PC已從觀望轉向積極，已有82%的IT決策者預計在2025年底前投資AI PC。 ▲IDC預測2028年93%商用筆電都會是AI PC ▲企業IT決策者認為AI能有效降低作業重複性、使員工專注、提升生產力、使 Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 itx 準系統 Framework Ryzen AI MAX Framework推出搭載AMD Ryzen AI Max的4.5升迷你電腦，標榜仍具可擴充性與外觀客製化 標榜提供可客製化、可升級設計電腦系統的Framework Computer宣布推出搭載AMD Ryzen AI Max的4.5升級迷你電腦Framework Desktop DIY Edition，大小僅96.8mmx205.5mm、重3.1公斤，小到可收進後背包，但同樣具備硬體升級與擴充的彈性，格狀的前面板亦可自行安裝各式的方塊狀飾板點綴。 在 Instagram 查看這則貼文 Framework（@frameworkcomputer）分享的貼文 Framework Desktop DIY Edition建議售價1,099美金起，系統需自行選擇 ▲採用ITX主板，預載6導管下吹散熱器並可選1 Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 CES消費性電子展 AMD 華碩 電競 電競筆電 ROG Flow Z13 RTX 50 Ryzen AI MAX CES 2025：華碩ROG推出Ryzen AI Max平台的ROG FLOW Z13二合一電競筆電，通吃電競玩家、創作者與AI應用 華碩ROG在CES的重點新品放在三大產品，其中引人注目的是與AMD合作的Ryzen AI MAX首發電競二合一筆電ROG FLOW Z13(註：因為HP為創作者機種)，ROG FLOW Z13雖延續名稱，不過除了處理器平台以外，整體機構經過大幅升級，同時也因應AMD平台可支援USB 4介面與NVIDIA新世代GPU登場，也一併公布全新的XG Mobile(GC34)外接顯示卡。 ▲機身重1.2公斤 ▲後方的透視玻璃面積加大不少，同時也因應導入USB 4取消原本專屬外接GPU介面 ROG FLOW Z13系列原本就是使用AMD平台的二合一電競筆電，新一代ROG FLOW Z13雖維持二合一設計特 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 CES消費性電子展 Zen 5 大型語言模型 RDNA 3.5 統一記憶體 Ryzen AI MAX CES 2025：AMD推出採用統一記憶體架構並整合高性能CPU與獨顯級GPU的Ryzen AI MAX行動平台 AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。 ▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電 Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。 ▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再 Chevelle.fu 3 個月前
