產業消息 nvidia 光通訊 半導體 3D 封裝 SiPh 矽光子 NVIDIA未來的AI加速器將邁向矽光子通訊與記憶體3D堆疊發展，可能在2028年至2030年實作 NVIDIA在IEDM大會展示對下一代AI加速器的設計概念願景，其中有兩項重點：矽光子(SiPh)與3D記憶體堆疊；NVIDIA於IEDM介紹下一代加速器的願景時，就提到將利用SiPH取代現行的電通訊作為大型運算GPU的中介層。 SiPh矽光子是採用光通訊的技術，相較現行的電通訊方式具備更高的頻寬與更低的延遲，同時也更為省電；除了作為中介層以外，NVIDIA也在新GPU晶片計畫利用SiPh作為連接多個晶粒的通訊技術，使多個GPU晶粒之間能夠以更高速、低延遲的通道連接與互通。 Here's @NVIDIA's vision of the future of AI compute. Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試 Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲ Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝 CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A Chevelle.fu 2 年前
