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照片中提到了SNAPDRAGON 8 GEN 2、MOBILE PLATFORM、Snapdragon is a product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries，包含了金魚草8代2、高通金魚草、高通公司、中央處理器、芯片組
高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 技術獲 GSMA 商用認證，預計 iSIM 於 2027 年拿下 eSIM 當中 19% 市佔率
近年整合於手機內部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在國際市場越來越普及，畢竟對內部空間錙銖必較的手機能省下多少空間就盡可能節省， eSIM 改採晶片設計相較傳統 SIM 卡不僅更小，還一併少了卡托、 SIM 卡讀取電子接點等結構；高通在 2022 年與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片的 iSIM ，高通於 2023 MWC 進一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不僅支援 iSIM ，還獲得 GSMA 的安全認證提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年， iSIM 可拿下整體 eSIM 出貨量的 19% 。 ▲ iSIM 仍是一種廣義的 eSI
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了HONOR、HONOR Magic5 Pro、HONOR，包含了電子產品、巴塞羅那世界移動大會、榮譽魔法、榮譽、手機
榮耀 Magic 5 系列發表 採用 Snapdragon 8 Gen 2 處理器 Pro 版額外推出採矽碳負極電池設計版本
榮耀Magic 5兩款手機都是採用Snapdragon 8 Gen 2處理器，Magic 5採用8GB記憶體+256GB儲存容量設計，而Magic 5 Pro則採用12GB記憶體+512GB儲存容量設計，兩者電池容量都是5100mAh，並且支援66W有線快充，但Magic 5 Pro額外支援50W無線充電，不過相比去年推出款式則是降低一半充電功率。 榮耀在MWC 2023揭曉新款旗艦手機Magic 5系列，其中採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，並且延續華為Mate 40系列設計語言。 Magic 5採用6.73吋、2688 x 1224解析度且支援120Hz畫面
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Xiaomi 13 Pro、Xiaomi 13、CO ENGINESSED WITH，包含了小工具、顯示裝置、產品設計、多媒體、介紹
小米於 MWC 發表 Xiaomi 13 、 Xiaomi 13 Pro 國際版與 Xiaomi Civi 2 的國際版 Xiaomi 13 Lite ，台灣預計三月引進
小米在 MWC 公布三款國際版新機，皆自 3 月 8 日起於國際市場推出，包括日前已於中國公布的 Xiaomi 13 與 Xiaomi 13 Pro ，與 Xiaomi Civi 2 國際版的 Xiaomi 13 Lite ，遽聞台灣將於 3 月公布台灣上市計畫。 ▲ Xiaomi 13 歐洲售價為 999 歐元起 ▲ Xiaomi 13 Pro 為 1,299 歐元起 ▲ Xiaomi 13 Lite 為 499 歐元起 Xiaomi 13 提供曠野綠、白色與黑色歐洲售價為 999 歐元起， Xiaomi 13 Pro 提供陶瓷黑、陶瓷白，售價自 1,299 歐元起， Xiaomi 13 L
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Full-stack Al、optimization、for Stable Diffusion，包含了圖、牌、組織、產品、基礎模型
高通 Qualcomm AI Research 展示全球首個在手機上執行 Stable Diffusion 的生成式 AI 繪圖，僅需幾十秒即可將文字轉化為圖像
近期 AI 畫圖是相當熱門的議題，僅需給予簡單的文字描述， AI 系統就可產生符合描述的精緻圖像；高通在 MWC 前夕公布一段 Qualcomm AI Research 的研究成果，領先全球首度在手機執行原本需要在雲端服務執行 Stable Diffusion 模型，使手機也能如雲端服務一樣依照文字產生對應的影像。 ▲以「穿著盔甲的超級可愛毛茸茸貓武士」得到的成果 ▲以「有著野生動物、河流與山的日式庭院」的結果 高通強調此次的實驗是以搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的市售裝置執行，並透過跨應用程式、神經網路模型、演算法、軟硬體等進行最佳化，並動用公司跨部門協作實現此次的實驗成果
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了ONDS、NEW ARRI、Onimy n，跟雅芳產品有關，包含了通訊、通訊、企業家
三星 Galaxy S23 系列預購交機成績亮眼， Galaxy S23 Ultra 預購戶達 3/4 顯見舊 Note 用戶換機潮與相機技術吸引旗艦機客群
三星在 2023 年 2 月 21 日開始在台對首波預購 Galaxy S23 的消費者出貨，也由於旗艦店的加碼活動，在上午 10 點正式交機前吸引 260 位以上的消費者排隊等待，其中五天前就有 67 位的預購消費者開始排隊，拔得頭籌的星粉許先生也是去年 Galaxy S22 系列的第一位取機消費者；根據台灣三星電子行動通訊事業部陳啟蒙表示，此次台灣三星在開放預購前預估預購量可望成長 20% ，最終實體預購符合預期，然而線上預購成長達 40% ；此外台灣此次 Galaxy S23 Ultra 的預購比重也遠超全球平均，顯見雖然旗艦機整體市場衰退，但台灣消費者仍對技術具更顯著差異化、以及承襲
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMSUNG、8、SAMSUNG，跟三星集團有關，包含了美女、三星蓋樂世 s23 ultra、三星、蘋果、三星 Galaxy Watch 系列
三星公布全球 Galaxy S23 系列預購優於 Galaxy S22 系列， Galaxy S23 Ultra 以壓倒的 6 成佔比顯見高階 Android 客群更注重技術創新與差異化
三星 2023 旗艦機 Galaxy S23 系列即將在 2 月底上市，三星公布當前全球 Galaxy S23 的預購情況，不僅較 Galaxy S22 預購達到兩倍，同時頂級機型 Galaxy S23 Ultra 佔 6 成預購量，顯示消費者對於高階 Android 機型更著重在具技術差異化的頂規機型。 ▲雖說 Galaxy S23 與 Galaxy S23+ 並非毫無進步，但本身就是相對保守的年度升級 雖然整體大環境不看好今年智慧手機的銷售表現，然而三星 Galaxy S23 系列的預購表現優於 Galaxy S22 ，可能與 Android 手機市場呈現兩極化客群有關，畢竟不同於蘋果自行
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了ZEISS T*、SONY、XPERIA，包含了手機、索尼 Xperia 1 IV、索尼Xperia 1 III、手機、索尼手機
Sony Xperia 1 V 旗艦手機外型模擬圖曝光，採用類似 Xperia Pro-I 邊框設計與疑似具備 mmWave 天線
隨著步入春季， Sony 在 2023 年的旗艦機 Xperia 1 V 的相關消息也慢慢浮出水面，繼先前一張聲稱 Xperia 1 V 機背照提示 Xperia 1 V 雖仍維持獨立三鏡頭配置，不過將拿掉 ToF 與 RGB IR 感測器，現在知名爆料者 OnLeak ( Steve H.McFly )與 Green Smartphone 合作，進一步公布 Xperia 1 V 的外觀 CG 模擬圖，在看似與現行機種相近的設計則仍有一些細節變化。 Good Morning #FutureSquad! Today comes your very first look at the #Sony
Chevelle.fu
2 年前
小米將於 2 月 26 日 MWC 期間公布 Xiaomi 13 系列國際版本，強調徠卡技術加持
小米已經於 2022 年底在中國公布搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的新旗艦機 Xiaomi 13 系列，隨著 2023 MWC 將於 2 月底舉辦，小米預告將在台灣時間 2 月 26 日晚間 11 點公佈 Xiaomi 13 系列國際版，強調攜手徠卡提供極致的影像體驗，此外也將有多款 AIoT 產品同步在活動公布。 台灣小米也針對 Xiaomi 13 國際版進行消費者問券調查活動，完成後有機會獲得各式禮券 ：小米 Xiaomi 13 系列消費者問券調查 ▲小米將在 2023 MWC 期間公布 Xiaomi 13 系列的國際版本 小米在中國所發表的 Xiaomi 13 系列首波
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了硬件、高通金魚草、三星、高通公司、手機
高通台灣社群指稱 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 由台積電代工
雖然先前曾傳出三星 Galaxy S23 系列所使用的平台有可能由三星自家半導體工廠生產，但另一方面也有知名爆料者堅稱 Snapdragon 8 Gen 2 全系列僅由台積電生產、不會如 Snapdragon 8 Gen 1 由兩個產線生產；根據高通台灣 Instgram 社群 Snapdragon.tw 在貼文下方的回應，斬釘截鐵表示 Snapdrgaon 8 Gen 2 for Galaxy 與其它 Snapdragon 8 Gen 2 同為台積電生產。 ▲高通台灣粉絲團回應是台積電代工，希望不要幾個小時後發道歉文就好 :P 高通在 2022 年底 Snapdragon 高峰會發表 Sna
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了ZEISS T，包含了電子產品、索尼 Xperia 1 IV、了索尼、索尼手機、多媒體
Xperia 1 V 傳將不再具備 ToF 與 RGB IR 感測器，更大的相機元件不排除使用 Sony 新世代 Lytia 感光元件
依照慣例， Sony 今年將會推出新一代的 Xperia 1 V ，且也幾乎可斷定將會搭載高通的 Snapdragon 8 Gen 2 平台，不過相較這些幾乎是可預期的變化，消費者應該會更想知道 Sony 此次是否會在相機模組有更多的變化；根據近期曝光的一組 Xperia 1 V 機背設計照片，乍看之下很像與 Xperia 1 IV 的模組設計相近，不過仔細一看卻有相當程度的差異。 ▲傳聞 Xperia V 的機背(圖片來源： ESATO.com ) 以往連續幾代的 Xperia 1 系列除了號稱模擬相機自超廣角到長焦的三鏡頭模組設計以外，還額外增添了 ToF 測距感測器與 RGB IR 測光
Chevelle.fu
2 年前

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