產業消息 三星 RDNA 2 Armv9 Exynos 2200 三星 Exynos 2200 效能測試數據曝光，表現似乎並未大幅超越 Exynos 2100 三星在 1 月 18 日前公布新一代行動運算平台 Exynos 2200 ，這款新平台除了將採用全新的 Armv9 指令集 CPU 外，更引人矚目的是採用基於 AMD RDNA 2 GPU 架構的 Xclipse GPU ，不過關於這款處理器先前曾傳出受到 CPU 與 GPU 資源分配與發熱狀況管理，性能表現似乎不如預期，而外國網站 MySmartPrice 與爆料達人 Ishan Agarwal 就聲稱取得搭載 Exynos 2200 的 Galaxy S22 的測試數據，從該網站聲稱的跑分表現似乎呼應跑分效果不佳的傳聞。 根據 MySmartPrice 公布的成績， Exynos 2200 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 光線追蹤 4nm RDNA 2 Exynos 2200 Xclipse Xclipse 920 三星終於公布 Exynos 2200 旗艦平台， RDNA 2 架構化名 Xclipse 920 融入其中 原定在 1 月 11 日公布的三星新世代旗艦平台 Exynos 2200 臨時喊卡，不過在一周後的今日正式公布， Exynos 2200 除了是三星首款採用 Armv9 指令集 CPU 架構的 4nm 製程平台外，也是全球第一款搭載 AMD RDNA 2 GPU 的行動運算平台， Exynos 2200 的 GPU 令冠上 Xclipse 920 的別稱，似乎藉此與 AMD 本身的 Radeon 品牌區別。三星強調 Exynos 2200 已經進入量產，似乎也是想打破先前產能或技術遇到狀況的謠言。 ▲三星行動平台的 RDNA 2 架構 GPU 命名為 Xclipse Exynos 2200 的 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 Galaxy Exynos 2200 三星旗艦手機 Galaxy S22 系列將採用高通處理器 因自家的 Exynos 2200 處理器可能還是有過熱問題 三星依然會對外公布Exynos處理器，並且預期會應用在即將推出的Galaxy Tab S系列平板裝置，或許顯示三星與AMD合作使用RDNA2顯示架構的Exynos 2200處理器，可能還是有一定程度發熱問題，因此短時間內可能難以用於手機產品，僅能先用在平板裝置。 稍早傳出三星已經決定延後發表Exynos 2200處理器的消息後，Sammobile網站更引述說法表示，三星今年預計推出的旗艦手機Galaxy S22系列將全數搭載Qualcomm處理器，而不會包含Exynos處理器版本。 同時，在進一步的說法中，更指出三星依然會對外公布Exynos處理器，並且預期會應用在即將推出的Galaxy Ta Mash Yang 3 年前
產業消息 三星 AMD RDNA 2 Galaxy S22 Exynos 2200 Snapdragon 8 Gen 1 三星原定於 1 月 11 日的 Exynos 2200 旗艦晶片發表規劃臨時喊卡 若依照原本三星的規劃，三星應該會在 1 月 11 日公布新一代手機旗艦平台 Exynos 2200 ，但最終卻未如期公布，同時原本官方的 Twitter 預告文章也被刪除，不禁令人好奇這款外界相當關注的首款 AMD RDNA 2 GPU 手機晶片發生了甚麼事情。 ▲ Exynos 2200 也是首批使用 Armv9 指令集 CPU 的運算平台之一 Exynos 2200 是三星新一代的旗艦平台，除了將採用 Armv9 架構的 DynamIQ 1+3+4 的 8 核心 Cortex-A 處理器配置外，令人矚目的是採用 AMD 的 RDNA 2 GPU 架構，預計帶來硬體光線追蹤能力，雖然號稱性能 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 AMD radeon Exynos 2200 採用 AMD Radeon 顯示技術的三星 Exynos 2200 處理器宣傳影片釋出 三星即將推出的Exynos 2200將以旗下4nm製程打造，同樣也會採用Arm Cortex-X2 CPU設計，預期採用Cortex-A710、Cortex-A510 CPU組合，顯示部分則採用AMD Radeon GPU，同時也會支援HDR、即時光影追跡，以及可變速率著色等功能。 三星稍早透過Exynos官方YouTube頻道釋出新宣傳影片，似乎證實下一款處理器名稱確定會以Exynos 2200命名，預計最快會在明年初推出。 同時，從影片內容藉由遊戲貫穿主軸情況來看，更凸顯三星強調新款處理器將在GPU顯示效能提昇，亦即先前宣佈與AMD合作結合Radeon顯示技術。而這款處理器，預期會應用在下 Mash Yang 3 年前
專家觀點 ARM 蘋果 Armv9 Cortex-X2 Mali-G710 Exynos 2200 A15 Bionic 天璣 9000 Snapdragon 8 Gen 1 聯發科天璣 9000 恐為少數使用 Arm 官方旗艦級 CPU 與 GPU 微架構的頂級手機平台 隨著華為海思受中美貿易戰無法再投入新款手機晶片生產，當前智慧手機業界高階平台就剩下蘋果、高通、聯發科與三星四強相爭，而今年聯發科更早於高通、三星宣布全球首款搭載 Armv9 指令集與基於該指令集的新一代 CPU 微架構、同時搭配新一代 Mali-G710 微架構的天璣 9000 ，雖然終端產品首發最終還是輸給較晚發表的高通 Snapdragon 8 Gen 1 ，不過依照當前業界趨勢，聯發科未來恐成為唯一一家在 CPU 與 GPU 維持 Arm 標準微架構的旗艦級智慧手機晶片供應商。 ▲三星雖放棄自主 CPU 架構，但在 GPU 則轉以 AMD 合作 蘋果在相當早之前，就轉為授權 Arm 指令 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 exynos Exynos 2200 三星 Exynos 2200 將搭載 AMD GPU 但顯示效能還是不比高通 Snapdragon 8 Gen 1 三星預計會在明年1月揭曉Exynos 2200，其中與AMD合作Radeon顯示設計將以RDNA2架構打造，相比Exynos 2100採用Mali-G78 GPU約可提昇17%-20%顯示效能。 先前曾透露諸多處理器消息的冰宇宙，稍早再度於個人Twitter頁面透露，預計整合AMD Radeon顯示設計的三星新款旗艦處理器Exynos 2200，實際顯示效能依然不比Qualcomm近期發表的Snapdragon 8 Gen 1，但在CPU效能部分則可能不會有太大差異。 三星預計會在明年1月揭曉Exynos 2200，其中與AMD合作Radeon顯示設計將以RDNA2架構打造，相比Exynos Mash Yang 3 年前
產業消息 摺疊手機 galaxy a Galaxy Z Galaxy S22 Exynos 2200 Snapdragon 898 Galaxy Z Fold4 Galaxy Z Flip4 韓國消息指稱三星明年將調高 Galaxy Z Flip4 的銷售量，而 Galaxy Z Fold4 維持不變 三星今年調整產品策略，將過往下半年主打 S Pen 的 Galaxy Note 系列新機以更具差異化且價格下修的的 Galaxy Z 系列折疊螢幕機種取代，雖然引發 Galaxy Note 愛好者的爭議，但從結果來說， Galaxy Z Flip3 與 Galaxy Z Fold3 的銷售表現確實較前一代成長不少；根據韓國 The Elec 報導，三星因為今年摺疊機的表現將調高 Galaxy Z 系列的產量，不過兩款產品的比重卻相當有趣。 根據 The Elec 指稱，三星的目標是生產 690 萬台 Galaxy Z Flip4 與 290 萬台 Galaxy Z Fold4 ，而今年 Gal Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 高通 Galaxy S22 Exynos 2200 Snapdragon 898 三星 Galaxy S22 系列已進入量產階段，但高通處理器版本仍高於具備 AMD GPU 的 Exynos 2200 三星下一代旗艦機種 Galaxy S22 傳出已經解決零組件供貨問題，開始進入產品量產階段，其中 Galaxy S22 Ultra 將會以北美版本優先生產，而 Galaxy S22 與 Galaxy S22 的不同地域版本量產則相對平均，沒有意外的話，將會在 2022 年初正式發表上市，且可能會選在 1 月底發表。 ▲爆料指稱 Exynos 2200 在 Galaxy S22 的佔比仍較高通版本少 不過值得注意的是，雖然三星對下一款自研處理器 Exynos 2200 寄予厚望，因為 Exynos 2200 是三星首度與 AMD 攜手打造的行動處理器，也將是全球首款具備 RDNA 架構 GPU Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 ARM 台積電 聯發科 天璣 Mali-G78 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Exynos 2200 Snapdragon 898 天璣 2000 傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程 根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心 根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7 Chevelle.fu 3 年前
