產業消息 qualcomm 真無線 主動降噪 LE Audio Snapdragon 888 QCC305x QCC3056 高通宣布全新主流級真無線晶片 QCC305x ，將自適應主動降噪、 LE Audio 引進中階真無線耳機 高通的 QCC30xx 系列藍牙真無線晶片以穩定的表現與高通賦予的多樣技術元素，是當前許多中價位真無線耳機的首選平台，高通也隨著 CES 將至，宣布 QCC30xx 系列新一代平台 QCC305x ，除了將原本在 QCC5100 平台的 aptX Adaptive 、高通 cVc 通話降噪、自適應主動降噪等特色下放，亦可支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 。 可預期在 QCC305x 量產後，市場上將會具備更平價的主動降噪真無線耳機產品，更進階的產品則可能透過加載額外主動降噪晶片的方式，結合 QCC305x 與獨立晶片的處理能力提供更好的降噪處理性能。 QCC305x 是鎖定在新一代中價 Chevelle.fu 4 年前
